作為韓國的重要支柱，芯片出口的多少，直接關(guān)系著幾大財團的營收，比如三星、SK海力士等等。據(jù)國外媒體報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑，導致對芯片的需求下滑，尤其是存儲芯片，需求與價格雙雙下滑。韓國關(guān)稅廳最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在11月份的前20天，韓國芯片出口52.8億美元，同比下滑 29.4%。

除了芯片，韓國重要的出口產(chǎn)品還有智能手機等移動設(shè)備，但這一類產(chǎn)品的出口額在前 20 天的出口額，也同比下滑20.6%，降至13.6億美元。

比較有標志性的一個現(xiàn)象是，全球智能手機老大已經(jīng)在不停的砍單了，至少在3000萬部，這也是消費電子需求的弱直接表現(xiàn)。

還有就是存儲芯片，價格不斷降低，但是購買的人依然不多，這給三星、SK海力士也帶來的沖擊。

據(jù)海力士，三季度用于設(shè)備和服務(wù)器的DRAM芯片價格較第二季度下降了約20%，用于數(shù)據(jù)存儲的NAND閃存芯片價格下跌超過20%。

這或許意味著，在所有市場銷售的Galaxy S23系列都將提供驍龍 8 Gen 2 處理器版本。至于三星自己的Exynos平臺，三星可能會用其來為旗下的中端智能手機提供支持。

現(xiàn)在，關(guān)于三星旗下的中端智能手機產(chǎn)品也陸續(xù)出現(xiàn)了更多爆料信息。

據(jù)悉，最新的消息中提到了三星 Galaxy A14、三星Galaxy M14 兩款設(shè)備，并曝光了這兩款新機的 Geekbench 跑分信息。

三星電子將打破 Galaxy S 系列 AP 芯片雙供應(yīng)策略。近日，韓國媒體指出，由于 Exynos 芯片無法保證旗艦智能手機質(zhì)量，三星電子明年 Galaxy S23 將全部采用高通驍龍 8 Gen 2，后年 Galaxy S24(暫稱)移動應(yīng)用處理器可能也由高通獨供。

不過三星并沒有放棄 Exynos 業(yè)務(wù)，正在效仿蘋果進行重整，開發(fā)專用應(yīng)用處理器，同時利用芯片設(shè)計、晶圓代工、終端應(yīng)用等垂直整合優(yōu)勢，賦能 Exynos 業(yè)務(wù)。

如果三星晶圓代工先進制程、調(diào)制解調(diào)器能夠分別跟得上臺積電、高通，引入更多的合作伙伴，重整后的 Exynos 業(yè)務(wù)有望獲得新的蛻變。

最近曝光了一款Exynos中端芯片，隨著2023年第一季度的到來，三星即將發(fā)布A系列新機，其中獎至少配備一款Exynos中端芯片。目前，這款芯片已經(jīng)現(xiàn)身，但也讓人不禁發(fā)問，獵戶座怎么淪落至此。

報道中引用的供應(yīng)鏈消息稱，由于一些限制，蘋果將從 2023 年開始使用三星電子作為替代供應(yīng)商。這表明它們將用于 iPhone 15 系列，但也有可能蘋果將其引入 iPhone 14 系列的生產(chǎn)。

消息人士稱，長期以來，三星是 iPhone 手機 DRAM 芯片的主要供應(yīng)商，明年將開始從其在中國西安的工廠為 iOS 設(shè)備供應(yīng) NAND 閃存，該工廠目前為三星供應(yīng)商的 3D NAND 閃存總產(chǎn)能貢獻 40%，層數(shù)從 128 到 176 層不等。

IT之家獲悉，與其競爭對手不同的是，三星沒有為應(yīng)對低迷的 NAND 閃存市場需求而實施減產(chǎn)，這可能部分是由于其進入了蘋果供應(yīng)鏈。此外，三星被認為有能力承擔報價削減和產(chǎn)量增加，將進一步加強其競爭力。

三星一直在為 iPhone 提供零部件。例如，三星為 iPhone 和 iPad 制造了早期處理器，為過去 20 年中的各種蘋果機型制造 RAM 內(nèi)存，還為 iPhone 14 Pro 制造屏幕面板。三星是初代 iPhone 閃存的早期供應(yīng)商，但在 2011 年或 2012 年左右被韓國 SK 海力士取代 —— 蘋果從該公司采購閃存已有 20 多年。

然而，坦率來講，Exynos芯片這幾年的表現(xiàn)可謂難盡人意。

Strategy Analytics分享的最新數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，按照處理器銷售收入來看，高通驍龍芯片占比高達40.4%，牢牢把握頭把交椅。

第二是聯(lián)發(fā)科，收入份額26.3%，榜眼則是蘋果，份額25.5%。三星則退出TOP3行列，連同小眾友商被排擠到“其它”中，合計收入占比也才7.8%。機構(gòu)稱，單看出貨量的話，三星Exynos同比暴跌46%。

按照三星的說法，目前量產(chǎn)的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產(chǎn)，還有2年時間。

這樣的指標很誘人，如果三星能量產(chǎn)，不會沒有廠商使用，畢竟臺積電3nm不僅量產(chǎn)時間晚，而且價格還高，優(yōu)先供應(yīng)蘋果也導致其他廠商在初期排不上號。

但實際情況并不是這樣，三星的3nm并沒有公司搶著上，只能說明是有些問題的，那就是良率偏低，根本沒法大規(guī)模量產(chǎn)，有消息稱3nm良率只有20%，這意味著要浪費80%的晶圓。

三星3nm工藝的代工價格不確定多少，臺積電這邊傳聞是2萬美元，約合14萬人民幣，三星就算是打折代工估計也要10萬元，20%的良率用于生產(chǎn)的話，芯片成本要增加數(shù)倍以上，毫無競爭力。

正因為此，三星最近才跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協(xié)議，雙方的合作有段時間了，成果會體現(xiàn)在3nm工藝上。

Silicon Frontline的技術(shù)可以減少晶圓加工中的缺陷，也就是說提高芯片的良率，兩家公司對彼此的技術(shù)合作很滿意，但具體提升多少良率還沒有相應(yīng)數(shù)據(jù)公布。