手機(jī)芯片市場就像一個(gè)生死場，從手機(jī)誕生以來二十多年的時(shí)間里，隔幾年就要來一次“大洗牌”，曾經(jīng)赫赫有名也罷，曾經(jīng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷也好，多少耳熟能詳?shù)钠放贫家殉蛇^眼云煙，只有與時(shí)俱進(jìn)的廠商才能始終屹立不倒，高通就是其中之一。

創(chuàng)立于1985年的高通公司，可能比我們很多手機(jī)用戶的年齡都要長。高通連續(xù)三十多年始終專注于無線通訊領(lǐng)域的研發(fā)，從不涉足終端產(chǎn)品，一門心思只專注于基礎(chǔ)技術(shù)，高通變革了世界連接、溝通的方式。從3G到4G再到現(xiàn)在的5G，可以說每一臺(tái)智能手機(jī)上都有高通的發(fā)明專利授權(quán)?，F(xiàn)階段，高通通訊技術(shù)已經(jīng)拓展到汽車、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、教育等眾多行業(yè)。

當(dāng)然，高通芯片技術(shù)應(yīng)用最廣的領(lǐng)域還屬智能手機(jī)，目前，全球40%手機(jī)芯片來自高通驍龍，使用驍龍終端的用戶已經(jīng)超過20億，高通在手機(jī)芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位不言而喻。和那些曾經(jīng)輝煌一時(shí)又很快黯然退場的芯片廠家相比，高通能夠始終屹立于行業(yè)頭部、引領(lǐng)技術(shù)潮流，必然有其獨(dú)到之處。

首先就是高通強(qiáng)大的自研能力，在整個(gè)安卓陣營中，高通是唯一一家有能力為旗下所有驍龍芯片自研并適配全部功能模塊的廠商，除了CPU需要依賴第三方ARM公版架構(gòu)之外，高通驍龍芯片的GPU、DSP、ISP完全是自己研發(fā)的架構(gòu)，適配性和融合度更好，在驍龍芯片迭代或者旗艦特性下沉方面，也會(huì)更具技術(shù)連貫性和延續(xù)性。

例如深入手游玩家心靈的驍龍Elite Gaming特性，這是高通為提升驍龍芯片的整體游戲表現(xiàn)，而專門打造的一系列底層游戲優(yōu)化技術(shù)，將很多超前的端游級游戲體驗(yàn)帶入到了手游領(lǐng)域，為游戲愛好者提供強(qiáng)大的功能和持續(xù)穩(wěn)定連接。第一代驍龍Elite Gaming誕生于驍龍855時(shí)代，現(xiàn)在最新的驍龍8 Gen1和驍龍8+，集成了第四代Elite Gaming，共有50多項(xiàng)優(yōu)化技能。

首先就是高通強(qiáng)大的自研能力，在整個(gè)安卓陣營中，高通是唯一一家有能力為旗下所有驍龍芯片自研并適配全部功能模塊的廠商，除了CPU需要依賴第三方ARM公版架構(gòu)之外，高通驍龍芯片的GPU、DSP、ISP完全是自己研發(fā)的架構(gòu)，適配性和融合度更好，在驍龍芯片迭代或者旗艦特性下沉方面，也會(huì)更具技術(shù)連貫性和延續(xù)性。

最近，2022驍龍峰會(huì)正式到來，第二代驍龍8旗艦平臺(tái)也在發(fā)布活動(dòng)中亮相。 按照官方公布的信息，多個(gè)品牌都將在后續(xù)帶來搭載了這顆芯片的全新旗艦手機(jī)。

而在這些產(chǎn)品中，除了已經(jīng)官宣將首批搭載的機(jī)型外，三星的新一代S系列旗艦也備受關(guān)注。

此前的一份爆料顯示，三星正在開發(fā)兩款新的 Exynos 芯片，一款用于旗艦設(shè)備，一款用于中端設(shè)備。

其中，旗艦芯片代號(hào)與Galaxy S22系列的Exynos 2200芯片代號(hào)類似。相應(yīng)的推測認(rèn)為，這款芯片應(yīng)該就是明年Galaxy S23系列的搭載芯片。

按照慣例，三星一直以來面向不同的市場都有著不同的芯片搭載方面，并據(jù)此推出Exynos 芯片版本和驍龍芯片版本的產(chǎn)品。但隨著時(shí)間的推進(jìn)，三星新一代S系列旗艦的芯片搭載方案似乎也出現(xiàn)了變化。

來自博主@i冰宇宙 的一份爆料提到，“新跑分確認(rèn)歐版S23系列采用驍龍8 Gen2處理器，Exynos再見了!今天的跑分依然是3.36GHz高頻版，三星獨(dú)家享用SM8550-AC的可能性越來越大了。”

也就是說，三星Galaxy S23系列歐洲市場版本確認(rèn)將采用最新的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)，且其搭載的將是三星專屬的高頻版本驍龍 8 Gen 2。

近兩年，高通旗下的旗艦芯片驍龍888和驍龍8 Gen 1由三星半導(dǎo)體代工制造，后續(xù)高通將驍龍8+第一代和驍龍8 Gen 2的代工轉(zhuǎn)回了臺(tái)積電。不過，高通未來的旗艦芯片可能會(huì)回到三星半導(dǎo)體代工。

近兩年，高通旗下的旗艦芯片驍龍888和驍龍8 Gen 1由三星半導(dǎo)體代工制造，后續(xù)高通將驍龍8+第一代和驍龍8 Gen 2的代工轉(zhuǎn)回了臺(tái)積電。不過，高通未來的旗艦芯片可能會(huì)回到三星半導(dǎo)體代工。

對于其3nm芯片，據(jù)說高通已選擇臺(tái)積電作為其主要合作伙伴，但其中一些也可能由三星代工制造，特別是如果該公司沒有面臨良率和性能問題。三星計(jì)劃到2025年開始量產(chǎn)2nm芯片。

與上一代節(jié)點(diǎn)不同，三星代工已為其3nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)施了GAA技術(shù)，有望在功率效率方面帶來顯著收益。臺(tái)積電目前正在其4nm和3nm芯片中使用FinFET結(jié)構(gòu)，并有望在其2nm節(jié)點(diǎn)上引入GAA技術(shù)。

突然發(fā)現(xiàn)，高通芯片有個(gè)規(guī)律!每熱兩代，就涼一代!按此規(guī)律，那么驍龍8gen2是不是有點(diǎn)危險(xiǎn)?哈哈。不過8gen2還是臺(tái)積電4nm，估計(jì)不會(huì)太熱吧!目前來看，驍龍8+算是比較穩(wěn)的，比如k50至尊版性能調(diào)度更激進(jìn)，不僅能讓游戲性能更強(qiáng)，狂暴模式下原神全程都不會(huì)降分辨率，還可視頻，地圖類APP都支持120Hz高刷，體驗(yàn)確實(shí)很爽。