隨著科技的不管發(fā)展，電子產(chǎn)品也是在我們生活中變得隨處可見，不過使用的智能電池產(chǎn)品都需要一個核心，那就芯片。芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中最為頂尖的一種產(chǎn)品，也是科技濃縮的結(jié)晶，伴隨著時代的發(fā)展，現(xiàn)在的很多設(shè)備運行都離不開芯片的支持，同時，越是高精尖的設(shè)備對于芯片的性能要求就越強，因此高端芯片也能從側(cè)面反映出一個國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的科技實力。

對于高端芯片，我國起步要落后于那些發(fā)達國家，那么我們要依靠自己做出世界領(lǐng)先的高端芯片有多困難?，這個問題，“龍芯之父”胡偉武也是做出了回答，看完一定讓你對于這方面有個全新了解，“龍芯之父”對于中國能否造出高端芯片的回答出乎意料，接下來就給大家講講目前中國在高端芯片方面已經(jīng)取得了哪些成績!

雖然英偉達已終止收購，但在全球芯片領(lǐng)域影響力巨大的Arm，仍是眾多公司收購或投資的目標，英特爾CEO帕特·基辛格此前在接受采訪時就曾表示，如果出現(xiàn)一個財團，他們可能非常愿意以某種方式參與其中。

外媒在報道中稱，除了有興趣參與的英特爾，三星電子、SK海力士、高通等廠商，也被認為是最有可能收購Arm的公司。

但有韓國媒體在報道中稱，Arm成為被收購目標的吸引力在降低，業(yè)內(nèi)人士認為三星電子和SK海力士這兩家公司，不太可能收購。

對于三星電子，業(yè)內(nèi)人士認為他們在大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，無晶圓廠商是他們的主要客戶，代工這些客戶所設(shè)計的芯片，收購Arm并沒有他們想象的那么有用。還有業(yè)內(nèi)人士表示，全球的無晶圓廠商依賴Arm的知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片，如果三星電子將Arm收購，他們就可能出于擔(dān)心商業(yè)機密泄漏而終止與三星電子的合作。

韓媒將他的表述解讀為，三星表達了對收購Arm的強烈意愿。但現(xiàn)實是，要成功并購并不容易，因為三星也是半導(dǎo)體行業(yè)中的佼佼者，要跨越各國政府的反壟斷審查似乎很難。有人觀察到三星可能將以“聯(lián)合收購”的形式進行并購案，即與英特爾等其他半導(dǎo)體公司組建財團。但SK海力士高管曾表示，“不認為Arm是一家可以被收購的公司?！庇ミ_放棄收購軟銀集團(SoftBank Group)旗下ARM之后，各方勢力再次粉墨登場，開啟新一輪的爭奪。

9月21日，據(jù)韓國媒體EDAILY報道，三星掌門人李在镕獲得特赦之后，開啟歐洲行程并出現(xiàn)在英國。而ARM恰好是一家總部位于英國的處理器IP技術(shù)供應(yīng)商。

李在镕在對英國之行進行說明時表示“未與ARM會面”，但關(guān)于三星擬收購ARM一事，他說“軟銀董事長孫正義或在下個月訪問(韓國)首爾”。

與此同時，英國新一屆政府也在積極推動ARM在英美雙重上市。9月19日英國女王國葬日結(jié)束后，英國新一任首相利茲·特拉斯(Liz Truss)將重啟因女王去世而陷入暫停的工作，其中一項被曝光的緊急工作，即敦促重啟與軟銀集團的談判。據(jù)英國《金融時報》消息，特拉斯與英國財政部長夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng)，正準備發(fā)動最后的“攻勢”。

ARM，被覬覦的“絕對統(tǒng)治”地位

根據(jù)軟銀2022財年報告，ARM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于傳感器、手機、服務(wù)器等行業(yè)，在半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域處于“絕對統(tǒng)治”地位。全球基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量已超過2300億顆。其中，以智能手機為中心的移動設(shè)備市場中，ARM占據(jù)了95%的市場份額。

由于半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域門檻過高，ARM作為世界上獲得許可與部署最廣泛的廠商，其統(tǒng)治力還體現(xiàn)在對未來新興市場的輻射。據(jù)軟銀財報披露，隨著消費電子的革新，ARM長期機會在不斷擴大，因為新市場新產(chǎn)品的出現(xiàn)，通常都基于ARM的先進處理器設(shè)計，包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛和工業(yè)自動化等多個行業(yè)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。除了安世半導(dǎo)體外，我國IDM廠商中有功率半導(dǎo)體營收規(guī)模最大的華潤微電子，以及在IGBT領(lǐng)域排名領(lǐng)先的比亞迪半導(dǎo)體和斯達半導(dǎo)體等。

在全球經(jīng)濟和政治交互影響的情況下，如今，芯片已經(jīng)不再僅僅是一個經(jīng)濟問題或市場問題，越來越多的國家已經(jīng)把芯片當做一個戰(zhàn)略問題。半導(dǎo)體是這兩年國家重點發(fā)展的行業(yè)，在國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于百年未有之大變局。對于中國的一眾半導(dǎo)體企業(yè)而言，這既是機遇也是挑戰(zhàn)。

在半導(dǎo)體的一些細分領(lǐng)域，中國已有佼佼者榮登世界TOP榜單。正值國慶，半導(dǎo)體行業(yè)觀察將半導(dǎo)體各細分領(lǐng)域的廠商佼佼者們排名統(tǒng)計如下，一個又一個的領(lǐng)域突破，離不開半導(dǎo)體從業(yè)者們的艱苦卓絕的精神和解決“卡脖子”的責(zé)任心。謹以此文，獻給那些默默為中國半導(dǎo)體行業(yè)添磚加瓦的半導(dǎo)體從業(yè)者們，同時也讓廣大讀者能夠?qū)ξ覈雽?dǎo)體發(fā)展有一些系統(tǒng)的認識。

2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計業(yè)銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是去年16.2%的兩倍多。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長效的半導(dǎo)體投資機制，一方面國家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多“成長型”企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開閘，利用市場這個新資源為廣大企業(yè)的增長提供了資金的支持，據(jù)SEMI的統(tǒng)計，截止2022年6月23日，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體企業(yè)的66家，占科創(chuàng)板總上市數(shù)量的15.4%。

但在取得成績的同時，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進入了比較靠前的位置。