8月20日消息，近日IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠(chǎng)世芯公布了第二季財(cái)報(bào)。具體來(lái)說(shuō)，世芯第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長(zhǎng)9.1%，稅后純益新臺(tái)幣4.28億元(約合人民幣9685萬(wàn)元)，同比增長(zhǎng)9.9%，每股凈利新臺(tái)幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計(jì)上半年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長(zhǎng)3.8%，稅后純益約新臺(tái)幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺(tái)幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過(guò)一個(gè)股本。世芯的3nm制程新測(cè)試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時(shí)若如期放量生產(chǎn)，世芯營(yíng)運(yùn)將有機(jī)會(huì)更上一層樓。

Alchip Technologies Ltd. 總部位于臺(tái)灣臺(tái)北，是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)服務(wù)提供商，為開(kāi)發(fā)復(fù)雜和大批量 ASIC 和 SoC 的系統(tǒng)公司提供服務(wù)。該公司由來(lái)自硅谷和日本的半導(dǎo)體資深人士于 2003 年創(chuàng)立，為主流和先進(jìn)的 SoC 設(shè)計(jì)(包括 7nm 工藝)提供更快的上市時(shí)間和具有成本效益的解決方案?？蛻?hù)包括人工智能、HPC/超級(jí)計(jì)算機(jī)、手機(jī)、娛樂(lè)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和其他電子產(chǎn)品類(lèi)別的全球領(lǐng)導(dǎo)者。臺(tái)積電在臺(tái)灣證券交易所上市(TWSE：3661)，是臺(tái)積電認(rèn)證的價(jià)值鏈聚合商。

自成立以來(lái)，堅(jiān)持以“為客戶(hù)提供完整的解決方案”為己任，以“為客戶(hù)創(chuàng)造最大的價(jià)值”為理念，針對(duì)客戶(hù)應(yīng)用需求設(shè)計(jì)，使公司產(chǎn)品極具競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的可以向客戶(hù)提供個(gè)性化集成電路設(shè)計(jì)、工程實(shí)際FALSH效果設(shè)計(jì)服務(wù)及貼身技術(shù)支持的公司。

隨著高階應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠(chǎng)開(kāi)始必須透過(guò)軟硬體系統(tǒng)整合來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達(dá)到更強(qiáng)大的功能與強(qiáng)化的系統(tǒng)效能。也因?yàn)槿绱耍F(xiàn)今各個(gè)系統(tǒng)大廠(chǎng)與OEM對(duì)客制化芯片(ASIC)的需求呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)。特別是在高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片(SoC)領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)本身非常復(fù)雜且成本已經(jīng)相當(dāng)昂貴，如果再加上后端設(shè)計(jì)包含封裝，測(cè)試，供應(yīng)鏈整合等等會(huì)是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專(zhuān)業(yè)高階ASIC設(shè)計(jì)公司合作已是必然的趨勢(shì)。

“世芯的優(yōu)勢(shì)一直是先進(jìn)工藝芯片設(shè)計(jì)。在7納米系統(tǒng)芯片項(xiàng)目的設(shè)計(jì)流片量產(chǎn)上，我們與客戶(hù)再次合作并取得了100%的流片成功率?！笔佬究偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖表示，“我們的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證法則乃經(jīng)過(guò)嚴(yán)格認(rèn)證，亦源于我們企業(yè)文化一貫秉持的核心服務(wù)理念?！?

世芯科技今天宣布，其高性能計(jì)算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計(jì)，并以 2023 年第一季度的第一款測(cè)試芯片為目標(biāo)。

該公司將于 6 月 16 日星期四在臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上公布其小芯片技術(shù)。

Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計(jì)就緒的專(zhuān)用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對(duì)臺(tái)積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。該公司透露，它在本季度完成了其設(shè)計(jì)技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施，并將在幾周內(nèi)提供其設(shè)計(jì)方法。其他現(xiàn)有資產(chǎn)包括完整的一流第 3 方 IP 庫(kù)，涵蓋來(lái)自一級(jí)供應(yīng)商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。

Alchip 早些時(shí)候宣布向部分客戶(hù)提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先進(jìn)封裝能力以及與 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高級(jí)封裝鏈接)die-to-die IP。“當(dāng)高性能計(jì)算市場(chǎng)推動(dòng)下一代云計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的發(fā)展時(shí)，我們優(yōu)先考慮采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)，”總裁兼首席執(zhí)行官 Johnny Shen 說(shuō)。

下個(gè)季度 4nm 測(cè)試芯片流片Alchip還透露，其首款針對(duì)臺(tái)積電N4P工藝技術(shù)的4nm測(cè)試芯片將于8月初流片。設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施以及測(cè)試芯片規(guī)格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高級(jí)封裝設(shè)計(jì)的 N5/N4P 芯片到芯片連接。

Alchip 在臺(tái)灣證券交易所交易，全球存儲(chǔ)庫(kù)收據(jù)在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設(shè)計(jì)方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進(jìn)的封裝技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。