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[導(dǎo)讀]近日,提供商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢(xún)公司TECHCET宣布了半導(dǎo)體相關(guān)光刻膠市場(chǎng)的最新展望。他們預(yù)計(jì),該市場(chǎng)2022 年收入將增長(zhǎng) 7.5%,達(dá)到近 23 億美元。正如TECHCET新發(fā)布的那樣,預(yù)計(jì)2021年至2026年間,光刻膠市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.9%,其中增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品是EUV和KrF型光刻膠材料。

近日,提供商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢(xún)公司TECHCET宣布了半導(dǎo)體相關(guān)光刻膠市場(chǎng)的最新展望。他們預(yù)計(jì),該市場(chǎng)2022 年收入將增長(zhǎng) 7.5%,達(dá)到近 23 億美元。正如TECHCET新發(fā)布的那樣,預(yù)計(jì)2021年至2026年間,光刻膠市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.9%,其中增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品是EUV和KrF型光刻膠材料。

由于近期芯片供應(yīng)的限制,用于“舊技術(shù)”(I-line、G-line 和 KrF)的光刻膠預(yù)計(jì)將激增。KrF 光刻膠繼續(xù)增長(zhǎng),尤其是隨著 3D NAND 設(shè)備生產(chǎn)和層數(shù)的增長(zhǎng)。ArF 和 ArFi 都使用類(lèi)似的聚合物/溶劑平臺(tái),利用水性顯影劑(0.263N 四甲基氫氧化銨 - TMAH),它們的需求受到多圖案應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)。

在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸,光刻膠生產(chǎn)的本土化是一個(gè)反復(fù)出現(xiàn)的主題,這些材料的國(guó)內(nèi)制造正在增長(zhǎng)。與其他材料一樣,影響光刻膠市場(chǎng)的近期問(wèn)題是通貨膨脹、供應(yīng)鏈中斷和地緣政治事件。所有這些都促成了今年的價(jià)格上漲和產(chǎn)品供應(yīng),預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到 2023 年。

光刻膠(Photoresist)又稱(chēng)光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過(guò)程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類(lèi)有正性、負(fù)性?xún)纱箢?lèi)。在光刻膠工藝過(guò)程中,涂層曝光、顯影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下來(lái),該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來(lái),而未曝光被溶解,該涂層材料為負(fù)性光刻膠。按曝光光源和輻射源的不同,又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負(fù)性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜,品種規(guī)格較多,在電子工業(yè)集成電路的制造中,對(duì)所使用光刻膠有嚴(yán)格的要求。

隨著晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮,光刻膠市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步釋放。雖然光刻膠疊加相關(guān)配套材料在半導(dǎo)體材料占比不到10%,卻起著“四兩撥千斤”的作用,直接影響芯片的良率,而單體是光刻膠曝光顯影功能的原始載體,就像搭建樂(lè)高的積木零件,直接決定著光刻膠的性能,成本占比高達(dá)60-80%?!皢误w是從特殊小分子的提純而來(lái),對(duì)雜質(zhì)潔凈度要求是光刻膠的10倍以上?!备抵緜ソ榻B。徐州博康前身上海博康從2005年開(kāi)始研發(fā)單體,并掌握了單體提純的先進(jìn)工藝,能夠把單體的金屬離子雜質(zhì)含量控制在1ppb以下。通過(guò)7年不懈努力,徐州博康于2012年成為了國(guó)際光刻膠巨頭JSR(日本合成橡膠公司)唯一非日本本土的單體供應(yīng)商,目前覆蓋80%以上的單體品種。

大家都聽(tīng)過(guò)摩爾定律:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可以容納元器件數(shù)目,每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。而保持摩爾定律「生命力」的基石之一就是光刻技術(shù),每18-24個(gè)月,利用光刻工藝在集成電路板上所能形成最小圖案的特征尺寸將縮小30%。在整個(gè)芯片制造過(guò)程中可能需要進(jìn)行數(shù)十次的光刻,光刻工藝成本占到整個(gè)芯片制造工藝的35%,耗時(shí)約占整個(gè)芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)的40%-50%,光刻膠材料總成本占比約為5-6%。

光刻膠是光刻工藝的核心材料,可以與光線發(fā)生反應(yīng),讓芯片材料上出現(xiàn)所需的精密電路圖案。而光刻膠的質(zhì)量和性能,會(huì)直接影響到集成電路制造過(guò)程中的良率。半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)的前五中除了美國(guó)杜邦,其余四家均為日本企業(yè)。其中JSR、TOK的產(chǎn)品可以覆蓋所有半導(dǎo)體光刻膠品種,是絕對(duì)的龍頭,尤其在高端EUV市場(chǎng)高度壟斷。

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