今天早些時候，知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單。

此前郭認為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片，而不是高通芯片。

對于這樣的說法，據(jù)Otakara援引自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，蘋果其實自研基帶一直在做，不過這是個漫長的工程，并不是失敗那么嚴重，而原本明年使用的計劃推遲。

按照蘋果的計劃，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產(chǎn)能達12萬片。

其實之前高通就已經(jīng)暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

對于為何要推延，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士表示，基帶跟其他的芯片不一樣，不是直接設(shè)計出來生產(chǎn)即可，它需要在不同運營商處，進行全方位的測試，這個過程是漫長，疫情在一定程度上減緩了蘋果的推進速度。

另外，全球不少運營商對于蘋果基帶的測試工作，也要比庫克預(yù)想的慢，所以才會推遲的。

月29日美股收盤，高通(QCOM)股價大漲3.48%，報131.6美元/股，總市值為1473.9億美元。單日市值增長49.5億美元。

蘋果(AAPL)大跌2.98%，報137.44美元/股，總市值為2.2萬億美元，單日市值蒸發(fā)683億美元。