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[導(dǎo)讀]6月20日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,在晶圓代工成熟制程產(chǎn)能傳出松動(dòng)之際,全球車用芯片大廠近期大搶產(chǎn)能,包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯(lián)電增加投片,并喊出“有多少產(chǎn)能都收”,推升聯(lián)電產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,熱度延續(xù)至年底無(wú)虞。

6月20日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,在晶圓代工成熟制程產(chǎn)能傳出松動(dòng)之際,全球車用芯片大廠近期大搶產(chǎn)能,包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯(lián)電增加投片,并喊出“有多少產(chǎn)能都收”,推升聯(lián)電產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,熱度延續(xù)至年底無(wú)虞。

報(bào)道稱,業(yè)內(nèi)傳聞顯示,聯(lián)電雖然遭逢部分客戶需求轉(zhuǎn)弱而要求減少投片的狀況,但因車用芯片大客戶給出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾,聯(lián)電出乎意料地沒(méi)有要求有意下修投片量的客戶強(qiáng)制拿貨,而是私下告知“要修正投片量趕緊主動(dòng)告知”,以利于內(nèi)部趕緊騰出產(chǎn)能承接車用客戶訂單,滿足其需求。

業(yè)界分析,這次包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯(lián)電增加投片量,不僅讓聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,適時(shí)彌補(bǔ)其他芯片市況下滑的缺口,也有效緩解困擾車廠多時(shí)的車用芯片緊缺問(wèn)題。資料顯示,這四家客戶全球車用芯片市占總和超過(guò)三成。

聯(lián)電成立于1980年,為中國(guó)臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英特爾、摩托羅拉及西門(mén)子。根據(jù)臺(tái)灣"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年臺(tái)灣百大"專利大戶"名單,以申請(qǐng)件數(shù)排名,聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、臺(tái)灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片,并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù),聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢(shì),包括28奈米工藝、混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù),以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過(guò)13,000名員工,在臺(tái)灣、日本、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn),以滿足全球客戶的需求。

據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、同比增長(zhǎng) 42.14%。

今日,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱,由于 2022 年第一季度產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓,推升該季度產(chǎn)值連續(xù)十一季度創(chuàng)下新高,達(dá) 319.6 億美元(約 2147.71 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 8.2%,較上一季度略為收斂。,聯(lián)電(UMC)同樣受益于漲價(jià)晶圓帶動(dòng),營(yíng)收創(chuàng)下 22.6 億美元(約 151.87 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 6.6%,位居第三名。

聯(lián)電今年資本支出預(yù)估將跳增至30億美元,較去年大增66%,包括與客戶合作的南科Fab 12A P6廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中90%將用于12吋晶圓、10%用于8吋晶圓產(chǎn)能。根據(jù)計(jì)劃,南科Fab 12A P5廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)的1萬(wàn)片產(chǎn)能,將在第2季到位,廈門(mén)廠也將增加1萬(wàn)片產(chǎn)能,P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度仍預(yù)計(jì)在明年第2季陸續(xù)投產(chǎn),而產(chǎn)能則由原先規(guī)劃的2.75萬(wàn)片,上調(diào)至3.25萬(wàn)片。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認(rèn)為,就目前市場(chǎng)已宣布的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,28nm產(chǎn)能可能發(fā)生供過(guò)于求的時(shí)間點(diǎn)會(huì)在2023年后,但由于28nm是許多應(yīng)用的甜蜜點(diǎn),需求將持續(xù)成長(zhǎng),供過(guò)于求情況相對(duì)輕微,而聯(lián)電28nm長(zhǎng)約覆蓋率達(dá)80%,預(yù)期仍將維持高度成長(zhǎng)。

聯(lián)電專注5G/Auto/AIoT市場(chǎng)的策略,提升了聯(lián)電在全球特殊制程晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)電2021年第三季財(cái)報(bào)顯示,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣559.1億元(約合128億元),較上季的新臺(tái)幣509.1億元(約合116.6億元)成長(zhǎng)9.8%,毛利率為36.8%,產(chǎn)能利用率達(dá)到100%。其中22/28納米晶圓營(yíng)收占比19%,也是聯(lián)電所有制程中占比最高的,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),聯(lián)電在全球28納米制程的市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到13%。

晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示:“在第三季度,我們持續(xù)感受到在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)產(chǎn)品和通訊終端領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。來(lái)自28納米制程的營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),而在22納米產(chǎn)品的設(shè)計(jì)定案(tape outs)上,來(lái)自無(wú)線通信、顯示器和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品也逐漸增加,進(jìn)一步充實(shí)了我們產(chǎn)品線的多樣化?!?

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