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[導(dǎo)讀]在我之前的文章中,我們拼湊了一個(gè)系統(tǒng),找到了我們的組件,征服了強(qiáng)大的原理圖并進(jìn)行了審查、審查和審查。上次,我討論了一些常見的布局錯(cuò)誤、最佳實(shí)踐以及我們?nèi)绾未_保印刷電路板 (PCB) 的最佳性能。由于這篇文章的受歡迎程度,我決定就該主題貢獻(xiàn)一些額外的花絮。

在我之前的文章中,我們拼湊了一個(gè)系統(tǒng),找到了我們的組件,征服了強(qiáng)大的原理圖并進(jìn)行了審查、審查和審查。上次,我討論了一些常見的布局錯(cuò)誤、最佳實(shí)踐以及我們?nèi)绾未_保印刷電路板 (PCB) 的最佳性能。由于這篇文章的受歡迎程度,我決定就該主題貢獻(xiàn)一些額外的花絮。

知道其中許多技巧都是工程經(jīng)驗(yàn)法則,有關(guān) PCB 布局設(shè)計(jì)的更多詳細(xì)信息,可以在網(wǎng)絡(luò)上查看大量可用資源。

以下是德州儀器關(guān)于正確布局實(shí)踐和設(shè)計(jì)的一些應(yīng)用說明:

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我們今天要討論的三個(gè)主題是……

1.      PCB 元件放置

2.      熱性能

3.      接地…接地…接地…

  


1.      PCB 元件放置

布局設(shè)計(jì)中最關(guān)鍵的時(shí)刻之一將在開始布線之前發(fā)生。了解組件的放置位置將確保系統(tǒng)緊湊且性能最佳。原理圖實(shí)際上是開始確定應(yīng)在何處分組和放置組件的最佳位置之一。不要隨意放置組件,而是嘗試按照設(shè)想的布局方式組織的原理圖。這將為移動(dòng)到設(shè)計(jì)的布局部分提供一個(gè)起點(diǎn)。許多組件,例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,將 IC 引腳的一側(cè)用于功率級(jí)(電機(jī)、FET、電流檢測(cè)等),另一側(cè)用于控制(GPIO、PWM、去耦等)。IC 的簡(jiǎn)單旋轉(zhuǎn)有時(shí)可以使布局更簡(jiǎn)單。

別!

避免使用難以分離各個(gè)子系統(tǒng)的組件集群。盡量確保任何閱讀的原理圖的人都可以快速挑選出主要功能和關(guān)鍵組件。

 

*圖片僅供參考

做!

嘗試清楚地標(biāo)記組或頁面,以顯示整體設(shè)計(jì)的各個(gè)子系統(tǒng)。這將幫助人們快速理解的原理圖,并有可能在未來很多年幫助某人調(diào)試的系統(tǒng)。

別!

避免在布局中丟失“流”。我所說的“流程”是指確保的設(shè)計(jì)從子系統(tǒng)平滑過渡到子系統(tǒng)。每個(gè)子系統(tǒng)應(yīng)保持緊湊的形式,然后通過適當(dāng)?shù)男盘?hào)移動(dòng)到下一個(gè)。

PCB 周圍跳躍的信號(hào)會(huì)占用空間并且難以調(diào)試。

做!

通過保持適當(dāng)?shù)?/span>流程將減小整體電路板尺寸、簡(jiǎn)化調(diào)試并總體擁有一個(gè)性能更好的系統(tǒng)。

一個(gè)常見的技巧是讓頂層上的走線沿一個(gè)方向移動(dòng),而底層上的走線沿垂直方向移動(dòng)。在下圖中,可以看到頂層的跡線傾向于在垂直方向上移動(dòng),而底層上的跡線會(huì)在水平方向上移動(dòng)(不可見)。這避免了走線被阻塞的情況,并有助于確保更連接的“GND”平面。

 


2.     熱性能

在布局完成之前經(jīng)常被遺忘的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)因素是設(shè)計(jì)的散熱效果。所有組件都會(huì)產(chǎn)生熱量。多少是多種因素的問題。確定罪魁禍?zhǔn)讓⒂兄诖_定是需要主動(dòng)冷卻(風(fēng)扇、水等)還是應(yīng)該使用被動(dòng)冷卻(散熱器等)。通常,主要的熱發(fā)生器也是處理電流最多的組件(功率 MOSFET、檢測(cè)電阻器、連接器、功率電感器等)。

別!

在這里,主要的熱源(功率 MOSFET Q1-Q4、檢測(cè)電阻器 R1-R2、電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器 U1 和連接器 J5-J6)連接到最小的銅面積,從而最大限度地減少熱耗散。

它們將限制系統(tǒng)可以驅(qū)動(dòng)的電流量并降低整體性能。

做!

現(xiàn)在,主要的熱量發(fā)生器(功率 MOSFET Q1-Q4、檢測(cè)電阻器 R1-R2、電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器 U1 和連接器 J5-J6)通過縫合的大型銅平面大量連接。

底層專用于提供額外的銅面積以改善散熱。



3.      接地…接地…接地…

PCB“GND”可能是設(shè)計(jì)中最關(guān)鍵的因素。接地問題很難調(diào)試,因此從一開始就確保正確的設(shè)計(jì)可以節(jié)省無數(shù)小時(shí)的頭痛。我通常建議大多數(shù)設(shè)計(jì)盡可能使用“GND”平面。“GND”平面將改善散熱,并降低“GND”電阻/電感。盡管可以單獨(dú)布線每個(gè)“GND”走線,但通常會(huì)忽略返回路徑或“GND”環(huán)路。一個(gè)簡(jiǎn)單的“GND”位置將消除我們看到的許多常見問題。這在 4 層設(shè)計(jì)中更容易完成,但在 2 層設(shè)計(jì)中仍然可以通過仔細(xì)布線信號(hào)跡線來實(shí)現(xiàn)。適當(dāng)?shù)慕拥厥且环N藝術(shù)形式,如果真的想深入了解,我將再次將指向網(wǎng)絡(luò)。



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