近日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)公司摩爾精英宣布，位于摩爾精英無(wú)錫SiP先進(jìn)封測(cè)中心大樓內(nèi)的ATE測(cè)試中心正式開始試運(yùn)營(yíng)，為首批客戶提供產(chǎn)品工程與測(cè)試服務(wù)。該測(cè)試中心的千級(jí)與萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室內(nèi)，配備有自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment，下稱ATE)、晶圓探針臺(tái)和分選機(jī)，支持高低溫測(cè)試(-55~150℃)，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)公司的各類測(cè)試需求，包括工程驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和三溫測(cè)試。摩爾精英目前擁有數(shù)百臺(tái)自主ATE設(shè)備，能夠快速響應(yīng)客戶產(chǎn)能需求，除了該測(cè)試中心的自有測(cè)試產(chǎn)能外，還同時(shí)與十多家封裝測(cè)試廠合作。自營(yíng)加三方的產(chǎn)能體系，給眾多芯片企業(yè)提供更優(yōu)產(chǎn)能調(diào)配靈活度的測(cè)試量產(chǎn)服務(wù)。

量產(chǎn)測(cè)試作為芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前主要存在三大痛點(diǎn)：痛點(diǎn)一：效率提升緩慢：測(cè)試效率取決于測(cè)試方案，其完全依賴芯片測(cè)試工程師的能力，換句話講，芯片測(cè)試的質(zhì)量受測(cè)試工程師的經(jīng)驗(yàn)限制。長(zhǎng)久以來(lái)因?yàn)闇y(cè)試人力資源緊缺，好的測(cè)試工程師往往會(huì)選擇IDM或者國(guó)內(nèi)大的半導(dǎo)體公司，國(guó)內(nèi)大部分芯片公司產(chǎn)品種類單一，即使招到了也很難留住優(yōu)質(zhì)人才，這直接導(dǎo)致工程能力提升提升緩慢，效率自然難以提升。痛點(diǎn)二：測(cè)試產(chǎn)能不足：近年來(lái)晶圓制造產(chǎn)能緊缺，再加上封裝材料供應(yīng)不足，導(dǎo)致封裝廠產(chǎn)能也吃緊，ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)交貨周期一路延長(zhǎng)、甚者達(dá)到12個(gè)月，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)于測(cè)試產(chǎn)能的調(diào)控難以有效執(zhí)行。痛點(diǎn)三：系統(tǒng)流程落后：測(cè)試的本質(zhì)其實(shí)是提供“大數(shù)據(jù)分析”，而不僅是來(lái)料加工。

摩爾精英是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)，致力于“讓中國(guó)沒有難做的芯片”，以“芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，服務(wù)全球1500家芯片公司，幫助芯片研發(fā)和生產(chǎn)提升效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)。 [5] 芯片設(shè)計(jì)云為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計(jì)服務(wù)和IT/CAD設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù);供應(yīng)鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測(cè)試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務(wù);人才云為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學(xué)習(xí)。摩爾精英總部位于上海，在合肥、無(wú)錫、鄭州、重慶、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2萬(wàn)平米先進(jìn)封裝及SiP封測(cè)中心，擁有數(shù)百臺(tái)自主ATE測(cè)試設(shè)備，并在美國(guó)達(dá)拉斯、硅谷和法國(guó)尼斯設(shè)有海外研發(fā)中心。

半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。而當(dāng)前應(yīng)用端的多點(diǎn)開花、創(chuàng)新迭代加速的趨勢(shì)下，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，如設(shè)備與材料、制造等技術(shù)層面也提出更多新需求，倒逼上游產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)革新和升級(jí)。ATE的應(yīng)用場(chǎng)景貫穿整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括了芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造相關(guān)的測(cè)試到封裝完成后的最終成品測(cè)試。集微網(wǎng)查閱資料了解到，在過(guò)去60多年ATE的發(fā)展史上，曾出現(xiàn)一批經(jīng)典機(jī)臺(tái)。比如，數(shù)字測(cè)試機(jī)中，經(jīng)典的有1980年代的Fairchild(仙童)S10、1990年代Credence SC212，Agilent 83000、2000年代的Teradyne J750;模擬混合測(cè)試機(jī)中，有1980年代的A360、LTX77，1990年代的Shibasuko WL22、TMT的ASL1000，2000年代的ETS364、AccoTEST STS8200;SoC測(cè)試機(jī)中，有Advantest V93000、Ultra Flex;存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)方面，有經(jīng)典的DRAM測(cè)試機(jī)Advantest T5581、Flash測(cè)試機(jī)Nextest Magum以及Vesatest V66xx系列。

不難發(fā)現(xiàn)，每一款經(jīng)典機(jī)臺(tái)的背后都有著一個(gè)時(shí)代半導(dǎo)體等先進(jìn)科技的烙印，可以說(shuō)它們代表著各自所處時(shí)代的最新技術(shù)趨勢(shì)和主流驅(qū)動(dòng)力，頗有“窺一斑而知全豹”之意。比如愛德萬(wàn)經(jīng)典的DRAM測(cè)試機(jī)T5581，是PC時(shí)代全盛時(shí)期的重要一環(huán)。

現(xiàn)在，更大的挑戰(zhàn)來(lái)自應(yīng)用端的快速發(fā)展，而推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力也與以往有所不同。5G、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)帶動(dòng)數(shù)字化應(yīng)用加速，加之疫情導(dǎo)致電子設(shè)備需求激增，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體全行業(yè)高速增長(zhǎng)。有分析指出，在多元驅(qū)動(dòng)力下，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一波“超強(qiáng)周期”周期。