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[導(dǎo)讀]在前幾年的時(shí)候,哪一家手機(jī)廠商能夠更快一步首發(fā)全新的處理器,那么熱度肯定會(huì)隨之上漲,并且銷量也會(huì)領(lǐng)先后續(xù)發(fā)布的機(jī)型一大截,這都是因?yàn)猷孱^足夠足。

在前幾年的時(shí)候,哪一家手機(jī)廠商能夠更快一步首發(fā)全新的處理器,那么熱度肯定會(huì)隨之上漲,并且銷量也會(huì)領(lǐng)先后續(xù)發(fā)布的機(jī)型一大截,這都是因?yàn)猷孱^足夠足。

全新的處理器不僅可以帶來全新的性能高度,首發(fā)的廠商還有望拉低價(jià)格,那么也就有可能造成一機(jī)難求的情況,結(jié)果就是瘋搶,然后熱度也能夠長(zhǎng)時(shí)間維持。

只不過隨著時(shí)間的發(fā)展,目前首發(fā)的噱頭已經(jīng)走低,原因是發(fā)展速度加快了許多,每次有新的處理器發(fā)布,各大廠商都會(huì)爭(zhēng)搶,然后發(fā)布時(shí)間也很臨近。

不過還好的是,當(dāng)各大新機(jī)一起搭載全新的處理器來襲之后,那么對(duì)于消費(fèi)者來說還是挺不錯(cuò)的,可以進(jìn)行多方面的對(duì)比,以此來挑選適合自己的機(jī)型。

從目前的市場(chǎng)角度來說,大多數(shù)驍龍8 Gen1機(jī)型充斥著當(dāng)下市場(chǎng),也讓用戶的選擇變得單一化,所以很多用戶開始期待聯(lián)發(fā)科處理器。

但是,手機(jī)處理器的發(fā)展速度也變得很快,當(dāng)各大廠商還在爭(zhēng)先恐后發(fā)布驍龍8 Gen1機(jī)型的時(shí)候,下一代處理器產(chǎn)品已經(jīng)傳出了交付消息。

高通驍龍8 Gen1自去年12月發(fā)布之后,就憑借在性能方面的大幅提升成為了目前安卓陣營(yíng)旗艦產(chǎn)品的首選,獲得了眾多消費(fèi)者的青睞。不過與往年不同的是,目前搭載驍龍8處理器的新機(jī)數(shù)量還不足10款,下一代升級(jí)產(chǎn)品驍龍8 Gen1 Plus的消息就已經(jīng)出現(xiàn)。根據(jù)知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶體達(dá)人 消息透露,高通將加快推出驍龍8 Gen1的升級(jí)版,其并且有望將在4月份提前交付上新。

根據(jù)目前曝光的信息顯示,驍龍8 Gen1 Plus將會(huì)基于臺(tái)積電的4nm工藝制程打造,雖然同樣將由Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核,以及Cortex-A510小核組成,并配備新一代的Adreno GPU,但在CPU頻率、芯片能效等有望得到進(jìn)一步的提升,與驍龍8相比也有不小的區(qū)別。并且由于換用了代工廠,在制程改進(jìn)后有望帶來更為出色的性能和更低的功耗,對(duì)于重視性能體驗(yàn)的用戶而言是一個(gè)好消息。

那么問題就來了,如果下個(gè)月驍龍8 Gen 1 Plus上線,哪家廠商能夠首發(fā)發(fā)在這顆全新旗艦芯?按照以往的慣例,除了OPPO、小米等主流廠商之外,ROG也是搶占Plus版驍龍旗艦處理器首發(fā)的重要廠商。此前已經(jīng)有多款ROG游戲手機(jī)首發(fā)搭載驍龍8旗艦系列的 Plus芯片,而且每一代ROG游戲手機(jī)基本都會(huì)搭載當(dāng)時(shí)最強(qiáng)悍的配置,在性能、游戲體驗(yàn)這一塊達(dá)到頂級(jí)水準(zhǔn),因此下一代ROG游戲手機(jī)6有望繼續(xù)首發(fā)搭載驍龍8 Gen 1 Plus,在性能方面獲得更大的升級(jí),滿足游戲玩家的極致需求。

去年12月,驍龍8 Gen1如約發(fā)布,目前已有多款新機(jī)搭載上市發(fā)售,接替驍龍888成為今年的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。

當(dāng)時(shí)比較有爭(zhēng)議的問題是驍龍8 Gen1依然是三星代工,考慮到驍龍888表現(xiàn)不盡人意,許多用戶對(duì)驍龍8 Gen1產(chǎn)生了同樣的疑慮。

不過好在,去年末就傳出高通和臺(tái)積電合作的關(guān)系,據(jù)說后者要代工型號(hào)為SM8475的驍龍?zhí)幚砥?,根?jù)型號(hào)推測(cè)應(yīng)該是驍龍8 Gen1加強(qiáng)版,即后綴Plus,也是高通這兩年的習(xí)慣。

據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人透露,高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 Plus以取代目前的驍龍8 Gen1。(海外爆料人士WinFuture同樣確認(rèn)驍龍8 Gen 1 Plus)

去年12月發(fā)布后,市面上已經(jīng)有多款搭載驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)在售。規(guī)格方面,現(xiàn)款驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝打造,CPU 8核設(shè)計(jì),GPU性能相較前代提升明顯。

不過,早在驍龍8 Gen1推出前,就有爆料稱高通還有一顆基于臺(tái)積電4nm的增強(qiáng)版SM8475在準(zhǔn)備中,可做區(qū)別的是,驍龍8 Gen1內(nèi)部型號(hào)SM8450。

今天凌晨(2月10日),爆料好手手機(jī)晶片達(dá)人給出消息,“高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”。

此前,WinFuture也確認(rèn)了驍龍8 Gen1 Plus,由此來看證實(shí)的信號(hào)越來越強(qiáng)。

除了工藝方面的變化,驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率、芯片能效等可能會(huì)有小幅提升,整體與驍龍8不會(huì)有太大差異。

外界有預(yù)估驍龍8 Gen1 Plus手機(jī)會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng),從時(shí)間點(diǎn)來看,小米12 Ultra/MIX 5等設(shè)備有望首批采用。

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