2月10日消息，據(jù)日經新聞報導，在美國政府持續(xù)打壓華為之際，大陸第二大電信設備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片，同時還采用臺積電的先進封裝技術，后續(xù)有望持續(xù)延伸至更先進的制程。根據(jù)臺灣媒體預計，由于臺積電營收規(guī)模持續(xù)放大，且中興并非其前十大客戶，估計中興訂單占臺積電營收比重約3%以內，盡管占比不大，若雙方合作持續(xù)并延伸至更先進的制程，仍將成為臺積電增長的新動能。中興曾在2018年遭遇美國出口管制，不過在累計繳納22.9億美元的罰金與承諾具體改進措施，并接受美國監(jiān)管后，美國商務部在2018年7月解除了對中興的禁令。

業(yè)界觀察，隨著2019年華為被列入美國出口管制清單，華為最賺錢的通信網(wǎng)絡/基站設備市占陸續(xù)被諾基亞、愛利信、中興乃至三星集團分食，雖然市場總量并未大的改變，但市占率發(fā)生變化，中興因業(yè)務發(fā)展所需，向臺積電下單并不讓人意外，因為臺積電目前在先進制程量產能力、規(guī)模與品質都是全球領先。臺積電7nm家族是其目前營收占比最大的制程，去年占整體營收比重為31%，該制程應用領域橫跨高階到中階移動產品、消費性應用、人工智能、網(wǎng)絡通信、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高性能計算等，業(yè)界估計臺積電7nm客戶產品規(guī)模已超過200個，累計量產芯片也已超越10億個，并獲2021年IEEE創(chuàng)新獎。后續(xù)先進的5nm家族制程也持續(xù)推進在今年邁入量產第三年，3nm則預定今年下半年量產。

日經報導稱，中興采用臺積電先進的7nm技術，來生產其自研5G基站主控芯片，并且采用臺積電的封裝技術。消息來源告訴日經，中興也考慮采用比7nm更先進的制程技術。熟悉內情的人士指出，中興這幾年來悄悄地強化自研芯片能力，盡管產量不多，但已有長足進展。資料顯示，早在2020年9月，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經理李暉就對外表示，在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的7nm芯片已實現(xiàn)市場商用，5nm也已經進入實驗階段。

報導還披露，中興已告知供應商，該公司的目標是今年在大陸境內服務器出貨量要達到兩位數(shù)成長，以擴大市占率，尤其是用于基站的服務器，而這項雄心勃勃的目標將直接挑戰(zhàn)業(yè)界龍頭華為，后者在取得關鍵零部件方面仍面臨障礙。由于許多國家(主要是西方國家)禁止華為和中興參與5G網(wǎng)絡基礎設施，因此，這兩家公司花更多心思在大陸內需市場。根據(jù)中國工業(yè)和信息化部的初步數(shù)據(jù)，大陸在5G部署領先全球，截至2021年已安裝130萬座5G基地臺。中興通訊關于中興通訊量產7nm芯片這事，我查閱了更為詳實的資料。網(wǎng)絡上有太多不實的謠傳，需要在這里給大家澄清。鼓吹超越華為、打臉臺積電的，簡直是胡扯。

第一，中興的芯片是5G基站芯片，而非手機SoC芯片。華為早在2019年1月份已經發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片-天罡芯片。第二，芯片設計與開發(fā)是一回事，生產制造是另一回事。中興所說的量產并非生產，而是設計水平達標，可以批量生產。換句話說，不是試驗品了。要想把芯片造出來，還是離不開臺積電這樣的晶圓廠。第三，該消息在中興通訊2019年年報中就已經披露，并非什么新聞。只是近期圍繞芯片制造的話題比較多，大家神經敏感，沒搞清狀況就開始大發(fā)感慨了。當然，中興通信的技術進步是值得肯定的。它在全球通訊市場份額中占比11%，排名全球第四。

需要注意的是，這些芯片不是 5G SoC，而是 5G 設備和基礎架構的核心部分。目前在中國能夠開發(fā)基于 5nm 工藝芯片的公司數(shù)量并不多。華為是其中一家，傳聞中的麒麟 1020 芯片也將采用 5nm 工藝制造。

進口的新 5nm 芯片技術還將使中興通訊達到半導體領域的最新標準。隨著中國進入半導體行業(yè)，這也標志著半導體市場的顯著轉變。

中興通訊最近在研發(fā)方面進行了大量投資，尤其是在芯片開發(fā)方面。據(jù)該公司副總裁謝峻石稱，中興通訊近年來每年花費超過 121 億元人民幣。但并未快速轉化成盈利，中興需更快速將技術領先轉化成市場領先，從而提升利潤水平，已經在做相應的調整。

謝峻石還指出，在重要的芯片供應中，中興在芯片研發(fā)設計能力上是全流程覆蓋的。最早架構設計、仿真、前端設計、后端物理實現(xiàn)、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實現(xiàn)研發(fā)設計。據(jù)《每日經濟新聞》報道，在今天的股東大會上，徐子陽表示，目前公司7nm芯片已實現(xiàn)規(guī)模量產,而5nm芯片將在2021年推出。芯片方面，我們做了前端和后端的設計，但在生產和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生產。在關鍵芯片的核心競爭力方面，我們投入和很大的研發(fā)資源，在算法領域，我們有30年的積累，能確保帶寬發(fā)揮最佳效應。