2月13日消息，雖然受到美國制裁，但中國一直是以光刻機為主的晶圓/芯片制造設備的最大采購國，而根據半導體研究機構TechInsights的最新報告，2025年中國半導體廠商的采購將首次出現大幅下降。

報告稱，2024年，中國對半導體制造設備的采購額為410億美元，而在2025年預計會降至380億美元，降幅超過7%。

TechInsights認為，這一方面是美國的出口管制政策越發(fā)收緊，另一方面是中國半導體本身不斷取得突破，同時芯片供應超過了需求。

30億美元的下降很大，不過380億美元的采購規(guī)模，仍然讓中國穩(wěn)居世界最大的芯片制造設備采購國。

比如在2023年，中國內地采購了價值366億美元的芯片制造設備，遠遠超過韓國的169.4億美元、中國臺灣的196.2億美元、美國的120.5億美元。

報告還提出，雖然中國暫時在先進制程工藝方面受限，但是在成熟工藝上正攻城略地，通過擴大產能、降低價格等不斷收獲市場，包括28nm、45nm、90nm、130nm。

就在日前，臺積電向中國內地IC芯片設計公司發(fā)出通知，嚴格限制16/14nm工藝的使用，必須交給美國批準名單內的封裝工廠，而且必須向臺積電提交認證簽署副本，否則就暫停發(fā)貨。

approved OSAT名單中獲得批準的半導體封裝測試企業(yè)一共有24家，包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯電等等。

受影響的IC設計公司，必須將規(guī)定內的芯片，轉至美國批準的封測廠進行封裝。

更過分的是，部分敏感訂單的流片、生產、封裝、測試必須全部外包，而且在整個生產流程中，IC設計公司本身不能進行任何干預。