曝iPhone SE 3即將試產(chǎn):采用打孔屏設計,并且進入全面屏時代
近期,有位網(wǎng)友說出了對蘋果手機目前狀態(tài)的一些解答,稱以前感覺蘋果iPhone是絕對的存在,幾乎沒有任何手機廠商可以進行抗衡,實力非常的出色。
但現(xiàn)在真的無語,許多問題續(xù)航信號充電實質(zhì)性的問題不解決,整天糾結(jié)一個劉海大小,后置幾個攝像頭,改來改去說實話對于用手機的人來說實質(zhì)性幫助不大,價格倒是越來越高。
可以說這位網(wǎng)友對蘋果手機的吐槽聲蠻大的,同時,也能夠看出來這兩年的iPhone在整體的變化上確實不大,不然的話,市場熱度、口碑也不會進行走低了。
不過,近期的市場中卻頻頻傳出蘋果新機的消息,尤其是iPhoneSE3,更是成為了很多用戶心目中的理想機型。
據(jù)最新消息,蘋果即將在近期對iPhone SE 3進行試產(chǎn),其將配備4.7英寸的Retina HD LCD顯示屏,并配有實體指紋Home鍵,背面仍保留12MP單攝的設計。
據(jù)悉,iPhone SE 3將通過更換傳感器來提升拍照效果,搭載殘血版的A15處理器,外掛X60M 5G基帶芯片,而RAM可能會由3GB增至4GB。
此前摩根大通分析師Samik Chatterjee曾做出預測,蘋果將于2022年上半年推出廉價版5G iPhone SE,定價可能在399美元左右,將售出約3,000萬部,營收約為100億美元。
Chatterjee表示,廉價版5G iPhone SE將會是蘋果2022年增長的根本關鍵之一。該機型瞄準目前市場滲透率相對較低的中低端5G智能手機市場,至少有3億想要升級的iPhone用戶,以及約14億想要冒險換用iOS設備的非蘋果用戶。供應鏈人士放出消息,蘋果小屏手機iPhone SE 3將于近期試生產(chǎn)。一切順利的話,該機將于2020上半年上市。
據(jù)悉,iPhone SE 3支持5G功能,將搭載A15芯片,或是該機的最大亮點。
我們知道,蘋果最新的iPhone 13系列,搭載的正是A15仿生芯片,性能遠超同期安卓旗艦。
據(jù)市場消息,蘋果即將在近期對iPhone SE3進行試產(chǎn)。新款iPhone SE將配備4.7英寸的Retina HDLCD顯示屏和配有實體指紋Home鍵,背面仍舊保留12MP單攝的設計,僅會通過更換傳感器來提升拍照效果,搭載殘血版的A15處理器,擁有外掛X60M 5G基帶芯片。
此外,還有消息人士透露,新款iPhone SE的RAM內(nèi)存容量可能由現(xiàn)款的3GB增至4GB。
之前美國摩根大通銀行分析師表示,這款新手機有望爭取到全球大約14億中低端安卓手機用戶,以及約3億蘋果老款用戶,而針對5G版iPhone SE,初始定價范圍可能在269美元到399美元之間,很有競爭力。
與之前爆料的信息相同,iPhone SE3將搭載殘血版A15處理器+X60M基帶,是該系列首款支持5G網(wǎng)路的機型。手機的外觀與上一代基本相同,經(jīng)典的iPhone 8外殼,有實體Home鍵。
令人無語的是,供應鏈透露,iPhone SE3竟然還是3GB內(nèi)存(RAM)。雖說蘋果的墓碑機制很強,可以封存應用,但Android旗艦的內(nèi)存基本都是8GB起步,部分機型甚至高達18GB,蘋果卻還是3GB,真的有些說不過去。由于內(nèi)存太小,最近幾年已有不少用戶吐槽iPhone殺后臺嚴重。
此外,供應鏈還透露,蘋果將推出一款屏幕略大一些的機型iPhone SE Plus,采用4GB內(nèi)存。這款機型內(nèi)存倒是大了一點,但距離同價位的Android手機仍有不小差距。
iPhone SE3的目標群體是低端Android手機用戶和老款iPhone用戶,摩根大通預測起售價會在269美元到399美元之間(約合人民幣1714元~2543元)。小雷認為,以蘋果的性格,iPhone SE3國行版起售價大概率不會低于3000元,算是蘋果的中低端機型,但已經(jīng)能夠買到Android性價比旗艦了。
最新的消息顯示,iPhone SE 3 大小會與iPhone 8 接近,但是在屏幕上升級為打孔全面屏,,屏幕尺寸將由 4.7" 提升至 6.1",在電源按鍵上會加入指紋傳感器,使用Touch ID。會使用全新的A15 SOC支持5G和WiFi6.
市場中關于iPhoneSE3的爆料信息非常多,而且這次將打破往年的節(jié)奏。
因為第一代iPhoneSE于2016年3月,第二代是2020年3月,兩代產(chǎn)品的時間間隔有4年之久,若蘋果在明年就發(fā)布iPhoneSE3,這個發(fā)布節(jié)奏將被改變。
只是關于iPhoneSE3的爆料信息并不是特別給力,甚至感覺除了5G之外,有一種一無是處的感覺。
關于iPhoneSE3,目前有三種爆料信息,第一種是正面采用全面屏設計,基本上會復制iPhone11的外觀設計。
另外一種爆料信息則會采用非全面屏設計,基本上會復制iPhone8的外觀設。
還有就是消息就是采用安卓普遍采用的打孔屏設計,并且會進入全面屏時代。
可以看到,目前傳出的三種設計都不是特別給力,甚至有點炒冷飯的感覺,這也是筆者讓大家期待值不要太高的關鍵因素。
不過,作為新款機型,iPhoneSE3也傳出了一些新的爆料,不然的話,距離大家理想機型的距離會越來越遙遠。
據(jù)了解,蘋果更新了2年前一項側(cè)邊指紋相關專利的演示圖,從平板形態(tài)變更到了更加類似iPhone的樣式。
目前有爆料圖片顯示,并且演示了鎖屏到解鎖的三個狀態(tài),首先是等待解鎖、然后是解鎖中,接著是解鎖后。
該裝置有一個嵌入指紋識別的電源鍵,也就是說,除了iPad,蘋果正在把側(cè)邊指紋識別引入iPhone,首款機型可能是iPhoneSE3,相比Face ID有助于降低成本。