2021年12月17日，在中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進(jìn)機(jī)構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上，博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領(lǐng)，分享了其即將于明年第一季度發(fā)布的最新多模無線連接智能語音SoC產(chǎn)品——BL606P。該產(chǎn)品采用了RISC-V雙核架構(gòu)，是一款瞄準(zhǔn)了智慧家居場景的無線combo芯片。

據(jù)劉占領(lǐng)分享，當(dāng)前正處于單品智能向全屋智能互聯(lián)的發(fā)展階段。但這一階段的智慧家居應(yīng)用面臨著碎片化、無法互聯(lián)互通、人機(jī)交互激活率低、場景融合難以落地的痛點(diǎn)。真正解決這些問題，需要在硬件、軟件和生態(tài)三個(gè)維度上實(shí)現(xiàn)打通。

當(dāng)前智能家居用戶經(jīng)常會(huì)有這樣的體驗(yàn)，當(dāng)智能家居設(shè)備超過30個(gè)之后，吞吐量較小的設(shè)備就非常容易出現(xiàn)掉線的問題，因此網(wǎng)關(guān)的重要性變得尤為凸顯。

基于這些關(guān)于智慧家居痛點(diǎn)的思考，市場迫切需要一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)全面連接的方案，才能夠更好地打造全屋智能和無縫的體驗(yàn)。博流提供了用多模無線技術(shù)解決端側(cè)連接問題的技術(shù)思路，用AI邊緣技術(shù)解決端側(cè)設(shè)備與路由器的連接問題以及人機(jī)交互的多入口問題。

博流已經(jīng)量產(chǎn)的Wi-Fi/BLE雙模芯片BL602和BLE/Zigbee雙模芯片BL702已經(jīng)廣泛應(yīng)用電工照明、家電等各種端側(cè)設(shè)備中，而本次論壇所發(fā)布的產(chǎn)品BL606P是博流智能第一款A(yù)I邊緣芯片，這三顆芯片可以組成智慧家居的AIoT芯片平臺，為客戶提供一站式解決方案。

據(jù)悉該產(chǎn)品的發(fā)射功率是同行兩倍，主要特征是：新連接和新交互。新連接是指該芯片集成Wi-Fi、BT雙模、Zigbee、Thread等多模無線協(xié)議，是業(yè)界第一款單天線四模無線協(xié)議高集成度的芯片；新交互是指該芯片除了集成多模無線協(xié)議外，還集成了音頻codec、DSP等AI語音處理相關(guān)硬件以及支持彩屏顯示，可以實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)矩陣遠(yuǎn)場語音交互。

據(jù)劉占領(lǐng)副總裁分享，新推出的BL606P將具備以下產(chǎn)品特性：

·多模態(tài)連接——單天線集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等無線協(xié)議，以及有線以太網(wǎng)協(xié)議；

·AI語音處理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量memory；

·遠(yuǎn)場語音交互——集成多通道高精度音頻ADC和DAC，支持多路語音麥克風(fēng)陣列；

·屏幕顯示——支持4～7寸高速SPI屏。

該芯片的發(fā)布，也將會(huì)于前代產(chǎn)品組成產(chǎn)品套裝，方便開發(fā)者進(jìn)行設(shè)計(jì)的遷移，加速產(chǎn)品開發(fā)。BL606P芯片采用雙RISC-V核架構(gòu)，加上已經(jīng)量產(chǎn)的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用戶可以基于同一套RISC-V開發(fā)環(huán)境和工具，方便的進(jìn)行IoT連接和AI邊緣產(chǎn)品品類的切換與組合。

關(guān)于博流智能科技

博流智能科技（南京）有限公司是一家致力于提供智慧家居從端到邊緣整體解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品主要分為IoT多模連接和AI智能音視頻兩大類。其中，IoT多模連接主要包括WiFi+BLE 5.0 Combo、BLE 5.0+Zigbee、以及WiFi+BLE+Zigbee三合一SoC芯片，智能音視頻產(chǎn)品是集成WiFi/BT/Zigbee連接技術(shù)、NPU技術(shù)及AI偵測技術(shù)于一體的SoC單芯片方案。博流智能的WiFi產(chǎn)品具有低功耗、聯(lián)網(wǎng)快、穿墻能力強(qiáng)等特點(diǎn)，隨著紅杉、華登、元禾等資本的加持，博流智能將加速新一代WiFi 6技術(shù)的布局，為客戶提供更加豐富的AIoT產(chǎn)品。