8月26日，阿里巴巴達(dá)摩院在2025深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）上發(fā)布RISC-V精簡處理器玄鐵E901，面積相較玄鐵之前的嵌入式系列處理器大幅縮小39% ，同時(shí)單位能效性能提升 48%，動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化 48%，廣泛適配從智能家居、可穿戴設(shè)備到車載控制單元的多樣化應(yīng)用場(chǎng)景。

在萬物智能互聯(lián)的AI時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)更加處理器在成本和性能之間的平衡性。達(dá)摩院玄鐵深耕 RISC-V 處理器多年，基于最新壓縮指令集技術(shù)研發(fā)出E901處理器，并通過巧妙的代碼密度優(yōu)化策略顯著提升性能，可以在資源受限的嵌入式系統(tǒng)中更高效地部署復(fù)雜算法和實(shí)時(shí)任務(wù)。

據(jù)悉，玄鐵 E901 將最小配置面積在40nm下壓縮到10.7千門，相較其他玄鐵E系列處理器實(shí)現(xiàn)了 39% 的面積優(yōu)化，尤其適合對(duì)封裝尺寸和成本敏感的嵌入式場(chǎng)景。在能效方面，玄鐵 E901 深度優(yōu)化功耗設(shè)計(jì)，單位能效性能提升 48%，動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化48%，契合 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)長續(xù)航和低功耗休眠的要求。多輪驗(yàn)證測(cè)試顯示，玄鐵 E901 在典型工作負(fù)載下達(dá)到 1.34 DMIPS/MHz 的指令執(zhí)行效率和 2.78 CoreMark/MHz 的綜合性能指標(biāo)，兼顧超小面積與超高能效。

此外，玄鐵 E901 引入了協(xié)處理器接口，用戶可以自主定制指令擴(kuò)展模塊，并與玄鐵工具鏈和生態(tài)軟硬件無縫集成，大幅縮短產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的周期。

達(dá)摩院玄鐵 RISC-V 產(chǎn)品總監(jiān)陳江杉表示，E901以更小的體積、更高的代碼密度和更靈活的架構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，為嵌入式領(lǐng)域帶來全新技術(shù)范式，有望加速嵌入式系統(tǒng)在AI時(shí)代的創(chuàng)新發(fā)展。