高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1] 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 [2] 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 [3] 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè) [4] 。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，許多產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了改變，新的產(chǎn)業(yè)也在崛起，首先就是智能電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，這無(wú)疑已成為了一個(gè)大趨勢(shì)的發(fā)展方向。就在昨天，百度旗下的電動(dòng)車(chē)就宣布了將搭載全球首5nm汽車(chē)芯片，也就是高通SA8295P芯片，并宣布其智能座艙系統(tǒng)將由百度和高通技術(shù)公司共同打造，未來(lái)將搭載集度與百度共同開(kāi)發(fā)座艙系統(tǒng)和軟件解決方案。

相信不少人對(duì)高通和百度在汽車(chē)上合作感到有些詫異，畢竟高通在智能手機(jī)方面的表現(xiàn)深入人心。實(shí)際上高通近年來(lái)在汽車(chē)領(lǐng)域不斷發(fā)力，已經(jīng)有超過(guò)25家汽車(chē)廠商采用了驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，甚至在不久前，寶馬也宣布和高通進(jìn)行合作，不但會(huì)使用下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)，而且會(huì)采用高通全方位ADAS/AD功能，在高端汽車(chē)領(lǐng)域也受到了認(rèn)可。不難發(fā)現(xiàn)高通已經(jīng)在汽車(chē)領(lǐng)域形成一定的優(yōu)勢(shì)，成為了各大車(chē)企的“香餑餑”。

據(jù)悉，高通8295芯片是高通第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，采用5nm制程。其CPU采用與驍龍888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力達(dá)到30TOPS，綜合能力處于當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)先地位。而在核心汽車(chē)芯片領(lǐng)域外，高通在汽車(chē)領(lǐng)域中，還進(jìn)一步研發(fā)了數(shù)字座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)、車(chē)對(duì)云等技術(shù)，打造了完善的技術(shù)鏈，讓它得以在5G時(shí)代激烈的新能源汽車(chē)份額爭(zhēng)奪中獲得優(yōu)勢(shì)。

在全球領(lǐng)先的25家汽車(chē)制造商中已有20家采用第3代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)(搭載虹軟智能座艙的驍龍8155芯片)這些車(chē)型將在2021年加速量產(chǎn)商用。今年1月，高通推出第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)(驍龍8195芯片)，采用5納米制程工藝，打造高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI和多傳感器處理的中樞，進(jìn)一步支持汽車(chē)向區(qū)域體系架構(gòu)演進(jìn)。劃重點(diǎn)，這芯片里有虹軟的智能座艙技術(shù)，也就是只要用了這塊芯片，虹軟就能分到錢(qián)。

在今年的車(chē)展期間，十余家國(guó)內(nèi)外汽車(chē)廠商展出了采用高通解決方案的最新車(chē)型，其中既有蔚來(lái)、小鵬、理想、威馬、零跑、高合等新勢(shì)力車(chē)企，也有奇瑞捷途、領(lǐng)克、WEY等傳統(tǒng)品牌，另外也少不了凱迪拉克、福特等國(guó)際品牌。

最近，高通可謂是好消息不斷，先有全球首顆5nm汽車(chē)芯即高通SA8295P芯片確定在2023年量產(chǎn)，后發(fā)布了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(簡(jiǎn)稱新驍龍8)，采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外的關(guān)注。不得不說(shuō)，我們從高通最近的動(dòng)作就能看到，他們正在完成5G時(shí)代的宏偉藍(lán)圖，賦能人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。

為了應(yīng)對(duì)5G時(shí)代多樣化的需求，以及完成企業(yè)多元化發(fā)展的戰(zhàn)略，高通打造了統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，從手機(jī)芯片為基礎(chǔ)，憑借在AI、影像、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，讓高通得以在汽車(chē)等領(lǐng)域中擁有充足的實(shí)力。在這樣的背景下，高通如今的潛在市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至1000億美元，官方表示未來(lái)更是能擴(kuò)大到7000億美元，其中的信心不言而喻。

如今，高通已經(jīng)有了智能手機(jī)、射頻前端、汽車(chē)、物流網(wǎng)四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域，每一個(gè)領(lǐng)域都有非常明確的發(fā)展市場(chǎng)和硬實(shí)力。其中，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)不用多說(shuō)，眾多手機(jī)廠商已經(jīng)紛紛表態(tài)將采用，未來(lái)數(shù)年內(nèi)，高通都將在安卓手機(jī)市場(chǎng)有著足夠的領(lǐng)導(dǎo)力。同時(shí)，高通在射頻前端領(lǐng)域的表現(xiàn)也很亮眼，比計(jì)劃提前一年實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)營(yíng)收第一的目標(biāo)，單個(gè)組件出貨量均超過(guò)3億個(gè)，是當(dāng)之無(wú)愧的業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊。

近日高通的CEO Cristiano Amon針對(duì)當(dāng)前全球范圍的“缺芯潮”提出了一些自己的看法，根據(jù)Amon的看法，這股席卷幾乎所有科技產(chǎn)業(yè)的缺芯浪潮將在明年得到緩解。

Amon認(rèn)為，雖然今年的芯片供應(yīng)依舊存在一定的問(wèn)題，但是與2020年相比已經(jīng)有了明顯的改善，這一趨勢(shì)在2022年將繼續(xù)持續(xù)，從而進(jìn)一步緩解當(dāng)前芯片的短缺問(wèn)題。

除了Amon以外，也有其他數(shù)家公司的高管提出了類(lèi)似的看法。近日，通用汽車(chē)的CFP Paul Jacobson和英飛凌的CEO Reinhard Ploss也都提出了全球性的芯片短缺將在2022年得到緩解的推測(cè)。

都說(shuō)手機(jī)界的競(jìng)爭(zhēng)很激烈，各大廠商都想在市場(chǎng)里拔得頭籌，獲取更多的份額。手機(jī)如此，手機(jī)處理器亦是如此，今年的聯(lián)發(fā)科已然成為一頭黑馬，他們?cè)诮衲甑谋憩F(xiàn)可以說(shuō)是碾壓了老對(duì)手高通，這也讓善于擠牙膏的高通感到頗有壓力了。

除了對(duì)手的原因，也有自身的原因，那就是“缺芯”問(wèn)題一直存在。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，根據(jù)媒體的報(bào)道，高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示目前全球缺芯情況正在回暖，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年得到改善。Cristiano Amon還表示，與2020年相比，2022年的芯片供應(yīng)會(huì)充足很多。

值得一提的是，高通副總裁Alex Katouzian此前也發(fā)表過(guò)類(lèi)似的觀點(diǎn)，由于2021年全球供應(yīng)鏈及疫情對(duì)高通的芯片業(yè)務(wù)造成了很大影響，所以導(dǎo)致了高通在市場(chǎng)上的表現(xiàn)有些低迷，而在2022年高通將會(huì)回歸正常軌道，并在高端旗艦市場(chǎng)上取得優(yōu)勢(shì)。

其實(shí)高通能有這般自信也不是沒(méi)有緣由，他們前陣子發(fā)布了全新曉龍8移動(dòng)平臺(tái)確實(shí)令人眼前一亮，有4nm制程工藝打造，具有“1+3+4”結(jié)構(gòu)，超大核是一顆3.0GHz頻率的Cortex-X2，并輔以三顆2.5GHz的Cortex-A710，以及四顆1.8GHz的Cortex A510核心。該芯片還配備了全新Adreno 730 GPU，性能提升30%的同時(shí)，功耗也降低了25%。另外，該芯片在拍照、視頻、連接速度、音樂(lè)表現(xiàn)上也有很大的提升。