隨著近些年來，移動終端和智能應用市場的爆發(fā)，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術相繼興起，IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數越來越多，使得單板互連密度不斷加大。加之這些設備的功能越來越強大，也要求電路的集成度越來越高。因此，在高速電路中，PCB質量的好壞直接關系到產品的功能和性能。

Mentor 為幫助工程師解決從可行性分析到實施這個過程，推出了 Xpedition Substrate Integrator 和 Xpedition Package Designer 兩個新工具，完善了其業(yè)界首個針對最先進IC 封裝設計和驗證的綜合解決方案高密度先進封裝 (HDAP) 流程。

Xpedition Substrate Integrator可行性分析的好幫手

工程師在對PCB進行可行性分析時，一般需要考慮以下幾個大的方面：裝配問題、散熱問題、布局走線問題等。其次就是PCB走線本身的問題：大電流與走線寬度，差分信號的走線、射頻信號走線等高速信號的一些信號完整性方面的問題。這些問題應該怎樣去驗證? 最原始的辦法是需要工程師一條一條去看。而今，隨著EDA軟件的不斷進步，這種繁雜可行性分析的工作就可以交給計算機來完成。

Mentor新的 HDAP 流程就引入了兩項獨特的技術。其中之一正是針對PCB和封裝設計可行性分析—— Xpedition Substrate Integrator 工具。它是一個圖形化、快速的虛擬原型設計環(huán)境，能夠探索異構 IC 并將其與中介層、封裝和 PCB 集成。它采用基于規(guī)則的方法優(yōu)化連接性、性能和可制造性，提供了針對整個跨領域基底系統(tǒng)的快速且可預測的組件樣機制作。

(Xpedition Substrate Integrator)

Xpedition Package Designer 推動物理實現

Xpedition Package Designer 是Mentor本次發(fā)布的第二個新工具，它是一個完整的 HDAP 設計到掩模就緒的 GDS 輸出解決方案，能夠管理封裝物理實現。Xpedition Package Designer 工具使用內置的 HyperLynx 設計規(guī)則檢查 (DRC) 在 Signoff 之前進行詳細的設計內檢查，并且 HyperLynx FAST3D 封裝解析器提供了封裝模型的創(chuàng)建。直接與 Calibre 工具集成，然后提供流程設計套件(PDK) Signoff。

Mentor 亞太區(qū)PCB業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Julian Sun介紹：“Mentor本次發(fā)布的兩款新產品，不僅適用于高端Silicon Foundries的生產，還可以覆蓋到OSATs & Substrate Manufacturers層面，助力他們向生產高端PCB方面而努力。”

(Mentor 新產品在HDAP中的應用 )

針對設計內檢查的集成 HyperLynx® 技術

真實的3D設計環(huán)境同樣也是最新Xpedition PCB平臺的亮點之一，雖然3D模塊需要另行購買，但是這項功能同樣也是業(yè)界獨創(chuàng)。設計者可以在2D和3D的視圖下使用相同的選項、規(guī)劃和布局功能，真實的3D設計環(huán)境使得設計者所見即為所設計產品，方便設計者在產品設計初期就能發(fā)現問題，大大縮短了產品設計階段因為結構干涉等問題在PCB工程師與機構工程師之間來回修改的時間，提高了產品的設計效率。

Xpedition HDAP 流程與兩個 Mentor HyperLynx 技術集成，實現 3D 信號完整性 (SI)/電源完整性 (PI)，以及流程內設計規(guī)則檢查 (DRC)。封裝設計師可使用 HyperLynx FAST 3D 場解析器進行提取和分析，進行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可輕松識別和解決基底級別的 DRC 錯誤，通常能夠在最終流片和 Signoff 驗證之前發(fā)現 80%-90% 的問題。

(Mentor能為HDAP提供的特色功能)

OSAT 聯盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設計

在本次發(fā)布會中，Mentor還宣布成立了OSAT 聯盟，Amkor為該聯盟首個成員。該聯盟將致力于簡化 IC 高密度高級封裝設計。設計出一種低成本且低風險的 HDAP 技術設計方式 ，創(chuàng)造出值得 OSAT 客戶信任的驗證與 Signoff 流程。OSAT聯盟計劃將推動全局設計和供應鏈采用這些新興的先進封裝技術，以推動半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。