說起物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，上海慶科(MXCHIP)可以說是起步最早、走的最為堅定的一家。從物聯(lián)網(wǎng)的概念在中國剛剛抬頭的時候，慶科就已經(jīng)類比微軟在互聯(lián)網(wǎng)時代的成功經(jīng)驗，篤定了要做物聯(lián)網(wǎng)時代操作系統(tǒng)老大的信念。歷經(jīng)兩年的迭代之后，其自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO變得愈來愈成熟。據(jù)慶科CEO王永虹預(yù)測，截至今年年底MiCO的裝機量會超過800萬。軟件搞的風(fēng)生水起，卻霎時轉(zhuǎn)而研發(fā)芯片?

起先，慶科和很多芯片原廠合作，研發(fā)了大量的無線模塊，在其中寫入MiCO，通過這種無線模塊來推廣自己的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。而現(xiàn)在，這家軟件公司又換了一種更“硬”的方法——慶科宣布聯(lián)合Cypree、Marvell和Realtech合作，推出基于SiP封裝的系統(tǒng)級芯片MOC。

MiCO附身的SiP芯片

MOC，意即MiCO On Chip。也就是內(nèi)置MiCO的芯片。這是慶科推出的新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片系列。

開篇已經(jīng)提及，MOC最引人關(guān)注的是慶科聯(lián)合Cypress、Marvell和Realtek合作開發(fā)。第一批的兩款產(chǎn)品分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，MOC200則是一個Wi-Fi和藍牙的combo系統(tǒng)芯片，其在MOC100的基礎(chǔ)上增加了對傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持。

根據(jù)王永虹的介紹，MOC整個產(chǎn)品應(yīng)用可以分為5層。第一層芯片層，此為慶科與IC廠商合作開發(fā)，保證設(shè)備能夠安全可靠地進行聯(lián)網(wǎng)。第二層是HAL層，是負責(zé)完成芯片的適配。第三層是操作系統(tǒng)層，包括底層軟件、驅(qū)動、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容。值得一提的是，慶科并沒有把這一層做封閉，而是十分地開放，雖然預(yù)寫入MiCO，但是還可以兼容YunOS、Mbed等，用戶可以自己選擇。第四層是MiCO的核心層——中間件，負責(zé)把所有IoT相關(guān)的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來。在這一層的設(shè)計中慶科投入了極大的心血，做了非常多的中間件的應(yīng)用來保證設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)、功耗管理、本地計算能力、傳感器算法集成、安全和各種協(xié)議棧等等，總共有十七八個區(qū)塊。這一層是是MiCO有別于其它物聯(lián)網(wǎng)OS的典型特點，通過這一層實現(xiàn)了與設(shè)備廠商之間的需求對接，也是慶科近年來重點去突破的一層。第五層是應(yīng)用框架層，針對于不同品類的智能硬件產(chǎn)品，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)，讓設(shè)備可以很好的跟用戶交互，跟云端連接產(chǎn)生服務(wù)。

當日有記者追問MOC100和200分別都是和哪一位廠商合作完成的?慶科在發(fā)布會現(xiàn)場并未言明，只是一再強調(diào)希望大家關(guān)注整個芯片的系統(tǒng)、資源與性能。因為已經(jīng)在內(nèi)部寫好了系統(tǒng)，所以基于MOC的設(shè)計十分簡單。拿MOC100來說，只需在外部加一個天線，再加兩個電容供電，做一些曲波之后就可以工作起來。

瞄準剛需，服務(wù)三方

從某些傳統(tǒng)觀念來看，軟件公司來生產(chǎn)芯片似乎有點不務(wù)正業(yè);雖然慶科在此前一直都有無線模塊的研發(fā)，不過現(xiàn)在生產(chǎn)SiP芯片的技術(shù)門檻可能也會較高。不過在物聯(lián)網(wǎng)時代，硬件軟件的聯(lián)系愈來愈緊密，對于慶科來說，在這個時間點來推出自家系統(tǒng)級芯片可謂是一個最佳時機，慶科也是瞄準了國內(nèi)家電行業(yè)的剛需。

“中國的整個家電行業(yè)是慶科目前最大出貨量的一個客戶群體，我們看到這些大的家電設(shè)備廠商都有一個需求，就是希望自己能夠自制模塊，而且用非常簡單方便的形式去自制模塊，于是我們開始思考如何去把硬件做得更簡單，基于SIP的這個MOC也就應(yīng)運而生了。這是MOC給家電廠商帶來的價值。”王永虹如是向記者分析。

中國家電廠商都有一個十分迫切的需求，希望能將自家的產(chǎn)品快速地變成聯(lián)網(wǎng)的智能化設(shè)備。但是這需要從芯片底層開始開發(fā)應(yīng)用的能力，而這種能力目前傳統(tǒng)家電廠商很難短時內(nèi)積累。在家電設(shè)備上面并不能夠去裝載一個Linux，安卓系統(tǒng)，IOS簡化開發(fā)，而是需要從底層芯片開始做軟件做應(yīng)用，去完成自己的開發(fā)。這個過程對于廠商來說很難，同時也是芯片公司直接向廠商去推廣芯片的一個阻礙，而且這樣的開發(fā)方式也會讓周期變得很長。所以MOC是把MiCO這個軟件中間件和芯片綁定在一起。所有用戶的開發(fā)可以基于MiCO來完成，會簡化整個開發(fā)過程。

左至右依次：Marvell技術(shù)總監(jiān)孟樹 ,Cypress技術(shù)總監(jiān)Simmon Yang ,Realtek產(chǎn)品總監(jiān)Jimmy Chin,慶科CEO王永虹,上海慶科硬件系統(tǒng)總監(jiān)蔣琛

從上面分析大家可以看出，MOC既滿足了家電廠商的剛需，也幫助芯片廠商推廣其芯片的應(yīng)用。除此之外，云服務(wù)廠商也可以從中獲益。之前的做法是每一家云的服務(wù)廠商都去跟某一個芯片識別的過程十分麻煩。MiCO可以與國內(nèi)主流的七個云服務(wù)平臺接入廠商進行對接，這樣就可以幫助云廠商的服務(wù)快速落地。

下一步?

王永虹在發(fā)布會的現(xiàn)場展示了一個小鹿造型的開發(fā)板，硬件上搭載了語音識別芯片，軟件上搭載MiCO3.0，并且上層接入了云服務(wù)，實現(xiàn)了人機簡單對話和隨機歌曲播放的服務(wù)。從大方向來說，從屏幕到語音的人機交互方式的轉(zhuǎn)變是必然趨勢，慶科也已經(jīng)開始著手準備這方面的工作。

另外，隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷深入發(fā)展，在現(xiàn)實世界中部署的傳感器種類也會越來越豐富，數(shù)量也會越來越多。慶科也會優(yōu)化更多傳感器算法，來更好地實現(xiàn)適配。LoRa等遠距低功耗網(wǎng)絡(luò)，也是目前多方都瞄準的一塊肥肉。慶科也表示將會在未來從MiCO上有所行動。

慶科表示，虛位以待除了Cypress、Marvell和Realtek之外的更多芯片廠商加入到MOC的生態(tài)中來。