據(jù)salesforce預測，2020年互聯(lián)設備的數(shù)量將達到750億。對于半導體行業(yè)來說，這無疑是巨大的市場，不少廠商都在積極地布局自己的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略。低功耗傳感器節(jié)點是其中很重要的基礎層。而如何做到低功耗?STM32L0給出了很好的答案。

近日，意法半導體于北京召開了新款STM32L0系列MCU的發(fā)布會，意法半導體STM32超低功耗和網(wǎng)絡微控制器市場經(jīng)理HAKIM JAAFAR、大中華與亞太區(qū)微控制器市場及應用總監(jiān)JAMES WIART和中國區(qū)微控制器市場部高級經(jīng)理曹錦東出席了此次發(fā)布會，給記者詳細地介紹了STM32L0的全新進展。

左到右依次：意法半導體大中華與亞太區(qū)微控制器市場及應用總監(jiān)JAMES WIART、STM32超低功耗和網(wǎng)絡微控制器市場經(jīng)理HAKIM JAAFAR和中國區(qū)微控制器市場部高級經(jīng)理曹錦東

STM32L0的三大優(yōu)勢

STM32L0系列MCU分為三個產(chǎn)品線，分別是入門級別的STM32L0x1、USB型STM32L0x2和USB&LCD全功能型STM32L0x3。該三個子系列全部都支持最高16位分辨率的ADC;同時內(nèi)置兩個比較器用于停止模式喚醒;可以通過自適應涌流限制來控制電流;超低功耗定時器和超低功耗UART皆可工作在停止模式下。此外，STM32L0x2和STM32L0x3都支持USB2.0FS認證;STM32L0x3內(nèi)置多達4×52或8×48位LCD驅(qū)動器。值得一提的是，CPU的工作電壓范圍較寬，當工作于32MHz的頻率時，電壓范圍達到了1.71V~3.6V。

125℃功耗業(yè)界最低

STM21L0超低功耗模式

低功耗是STM32L0系列最突出的優(yōu)勢，通過ULPBENCH測試得分高達135分，如果配合一個直流轉(zhuǎn)換器，分數(shù)可以上升到158.7分。 并且這種低功耗在各種工作條件下都有很好的表現(xiàn)。得益于ST獨有的制造工藝，STM32L0系列芯片在最高溫125℃時候具有業(yè)界最低的功耗，因此十分適用于嚴酷的工業(yè)應用場景。

125℃時業(yè)界最低功耗

14Pin極小封裝

此次STM32L0的發(fā)布的另一個新特性是推出了更小的封裝尺寸——14pin，這是STM32系列中目前最小的封裝尺寸。這種極小的封裝尺寸使得STM32L0可以順利進入入門級嵌入式應用市場，性能方面完全取代目前的8位MCU。但被問及STM32L0是否會對STM8產(chǎn)生影響時，James表示并沒有這份擔心。目前ST的8位MCU產(chǎn)品線非常的健康，仍然有不錯的增長。

STM32L0拓寬超低功耗MCU產(chǎn)品線

29美分

低價是STM32L0的另一個優(yōu)勢所在，此次發(fā)布的STM32L0芯片價格低至29美分相比競爭對手十分的具有優(yōu)勢。James表示，這么低的價格絲毫不會影響到ST的盈利。

LoRa節(jié)點解決方案

此次發(fā)布會除了STM32L0之外的另一個重頭戲就是意法半導體與Semtech的合作。據(jù)悉，雙方已經(jīng)簽訂了Semtech LoRa遠距離無線射頻通信技術(shù)合作協(xié)議。ST將通過與Semtech聯(lián)合推廣LoRa技術(shù)來拓展STM32 MCU市場。

LoRa技術(shù)目前是物聯(lián)網(wǎng)中遠距離低功耗通訊的最完美解決方案，智能家居等應用場景正在逐漸發(fā)展起來，而下一步，智慧農(nóng)業(yè)等物聯(lián)網(wǎng)應用場景也將迅速發(fā)展，遠距離低功耗通訊市場的增長將越來越快。ST與Semtech公司合作后目前有1000余項參考設計，LoRa SX127x系列有四個不同的產(chǎn)品線。

開發(fā)工具方面，ST與Semtech聯(lián)合推出了超低功耗節(jié)點的解決方案。

STM32L0傳感器節(jié)點演示

該LoRa節(jié)點解決方案中包含控制、感知和通信三個組成部分。通過STM32L0Nucleo開發(fā)板來對節(jié)點進行控制;X-NUCLEO拓展板上的傳感器實現(xiàn)對物理世界的信息采集;SX1276MB1LAS通信子板實現(xiàn)LoRa通信。STM32CubeMX開發(fā)工具可以支持用戶對于此節(jié)點的開發(fā)工作，此外還有合作伙伴也提供了IDE環(huán)境支持。

對于功耗敏感的客戶來說，STM32L0無疑是一個極好的選擇。低功耗+低價格+極小封裝的三大優(yōu)勢能讓你在進行物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)時候更加游刃有余。不知道L0是否幾年后還會給我們帶來更多驚喜?我們將拭目以待。

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