我們現(xiàn)在津津樂道的無人駕駛、大尺寸觸摸屏、新能源動力等都是未來汽車的發(fā)展雛形，未來汽車毫無疑問將變得更加智能。但這個智能化的背后，是對海量數(shù)據(jù)存儲的剛性需求?？梢哉f，數(shù)據(jù)存儲對于現(xiàn)代汽車已成為一種剛需。存儲業(yè)巨頭賽普拉斯日前推出了一款Semper™ NOR 閃存產(chǎn)品，助力汽車及工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵安全應用。

賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁 Rainer Hoehler 表示：“存儲的安全性和可靠性是自動駕駛和工業(yè)應用的首要考量因素。因此，我們專門推出了全新的Semper閃存產(chǎn)品系列，它符合功能性安全的相關(guān)標準，從而能夠規(guī)避系統(tǒng)故障。即使在惡劣的應用環(huán)境中，Semper 產(chǎn)品系列也可以提供業(yè)界最佳的讀取帶寬、瞬時啟動、高耐用性與長期的數(shù)據(jù)存儲能力，讓用戶享有長期可靠的性能體驗。”

借助賽普拉斯的 EnduraFlex™ 架構(gòu)，Semper 閃存產(chǎn)品可以被劃分為多個分區(qū)，并對各個分區(qū)的耐用性和長期存儲能力進行單獨優(yōu)化，從而使系統(tǒng)的設(shè)計得以簡化。對于頻繁的數(shù)據(jù)寫入，通過對Semper Flash的分區(qū)配置，512Mb 密度的產(chǎn)品可實現(xiàn)高達128 萬次的程序擦除，而 1Gb 密度的產(chǎn)品則可實現(xiàn)高達 256 萬次程序擦除。對于代碼和配置存儲來說，通過配置單個分區(qū)可以實現(xiàn)長達25年之久的數(shù)據(jù)留存。

Semper 閃存產(chǎn)品系列包括了 AEC-Q100 汽車認證產(chǎn)品，支持 -40°C 至 + 125°C 的擴展溫度范圍、1.8V 和 3.0V 工作電壓范圍、512Mb 至 4Gb 的存儲密度。該產(chǎn)品提供了 Quad SPI、Octal SPI 以及 HyperBus™ 接口的不同選擇。其中，Octal 和 HyperBus 接口的產(chǎn)品作為高性能 x8 NOR 閃存符合 JEDEC xSPI 標準，并提供 400 MBps 的讀取帶寬。

基于 EnduraFlex 架構(gòu)進行開發(fā)Semper NOR 產(chǎn)品可額外滿足ECC、EnduraFlex、arm構(gòu)架以及ARM Cortex M0芯片。

這個架構(gòu)有三個非常重要的特點：

第一是擦除循環(huán)的周期，賽普拉斯的產(chǎn)品可以保證100萬次以上的擦除循環(huán)的周期，這個產(chǎn)品線當中某一款產(chǎn)品可以達到256萬次的擦除循環(huán)周期。

第二是數(shù)據(jù)的存儲可以達到25年之久。

第三是可靠性和耐用性，很多芯片可能只能達到其中一點，但是我們可以兩者都能夠同時兼顧。

簡單來說，通過新增加的構(gòu)架可使得汽車儀表盤、中控屏、ADAS系統(tǒng)具有更快的響應速度以及數(shù)據(jù)的完整性，通過ARM Cortex M0芯片具有汽車診斷、安全重啟、SafeBoot、保護功能。

“采用賽普拉斯特有的MirrorBit技術(shù)，能夠使得我們產(chǎn)品最高可以達到4GB的密度，讀取速度可以達到400MB/秒，其他競爭對手則會在芯片上做很多Stack才能達到這樣的效果，但是我們在芯片上就可以直接完成。所以有了這些特點我們的優(yōu)勢就是可以使終端產(chǎn)品非常強大，可以使安全認證風險降到最低，可以保證最快的上市時間。"

據(jù)IC Insights預計，到2021年，存儲器價格平均每年都將上漲1.8%，2017全球存儲器市場規(guī)模將達到853億美元，同比增長10%，此后幾年存儲器市場都將保持健康的增長態(tài)勢，2020年達到1000億美元的規(guī)模，2021年接近1100億美元左右，年均增速7.3%，比集成電路整體市場年復合增長率高2.4個百分點。

恩智浦汽車動力系統(tǒng)解決方案副總裁兼總經(jīng)理 Ray Cornyn 表示：“通過將恩智浦的 MCU 和 SoC 產(chǎn)品與賽普拉斯的 HyperBus 存儲產(chǎn)品搭配使用，恩智浦已成功滿足了快速增長的對存儲器的需求。具有HyperBus 接口的賽普拉斯下一代 Semper NOR 閃存產(chǎn)品系列，著眼于滿足未來市場對安全性和可靠性的需求，因此將幫助我們獲得更大的成功。”

供貨情況

目前，賽普拉斯的512Mb Semper閃存產(chǎn)品處于為重要客戶提供樣品的階段，成熟的樣品將于 2018 年 4 季度推出。使用 24-ball 柵陣列 (BGA)、16-pin SOIC 以及 8-contact WSON 封裝的產(chǎn)品，預計將于 2019 年第一季度量產(chǎn)。