得力于移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展，智能手機(jī)市場(chǎng)得以進(jìn)一步擴(kuò)大，作為手機(jī)中最核心的基帶芯片，一直令眾廠商垂涎。然而市場(chǎng)常常是變化莫測(cè)的，競(jìng)爭(zhēng)總是那么激烈，總會(huì)幾家歡喜幾家愁。

2005年前，手機(jī)功能很單一，主要提供語(yǔ)音通話及文字信息的傳送，當(dāng)時(shí)的基帶零組件也較為簡(jiǎn)單，主要含括模擬基帶、數(shù)字基帶、內(nèi)存、功率管理四大部分，基帶芯片更傾向于低成本?；鶐酒?yīng)商TI曾一度占領(lǐng)著中國(guó)市場(chǎng)(諾基亞機(jī)型基本都采用TI的基帶)，但采用TI的方案需要手機(jī)設(shè)計(jì)公司和制造商具有較強(qiáng)的研發(fā)能力。隨著灰色手機(jī)市場(chǎng)的興起，TI的這種模式并不非常適合本地市場(chǎng)，這給了聯(lián)發(fā)科等芯片廠商發(fā)展的的機(jī)會(huì)。

而隨著多媒體等更多應(yīng)用的興起，基帶芯片開(kāi)始趨向于性能，單獨(dú)的DSP技術(shù)已經(jīng)不能滿足需要，應(yīng)用處理器和協(xié)處理器應(yīng)運(yùn)而生，DSP+ARM的架構(gòu)逐漸成為手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)的主流架構(gòu)。而隨著多媒體等應(yīng)用需求的增長(zhǎng)以及各廠商采用DSP的不同，一個(gè)DSP加一個(gè)ARM的架構(gòu)越來(lái)越不能滿足需求，各個(gè)公司采用ARM核的速度和數(shù)量不斷提高。雖然基帶芯片市場(chǎng)在不斷的擴(kuò)大，但競(jìng)爭(zhēng)過(guò)于激烈、過(guò)低毛利率以及業(yè)績(jī)壓力等種種因素的影響，多家公司選擇退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，比如德州儀器、意法半導(dǎo)體、愛(ài)立信、英偉達(dá)以及博通等。

經(jīng)歷了市場(chǎng)的檢驗(yàn)，在技術(shù)上，高通無(wú)論在與手機(jī)芯片密切相關(guān)的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們;規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額及營(yíng)收上均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對(duì)手。高通最大的對(duì)手聯(lián)發(fā)科(MTK)，從2G時(shí)代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式。這種模式因價(jià)格低廉而頗受手機(jī)廠商的歡迎。進(jìn)入到3G時(shí)代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但惟一不同的是，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開(kāi)始在類(lèi)似的模式上發(fā)力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來(lái)高通手機(jī)芯片要全面QRD化。此外，展訊正在突飛猛進(jìn)，英特爾不甘出局。2014年全球基帶芯片處理器銷(xiāo)售額增長(zhǎng)14.1%至221億美元，營(yíng)收排在前五位的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell與Intel英特爾。其中高通基帶芯片的市占率為66%，聯(lián)發(fā)科、展訊則分別為17%、5%。

雖然競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手少了很多，但隨著三星在智能手機(jī)的市場(chǎng)市占越來(lái)越高，它對(duì)自家芯片的依賴(lài)將必然蠶食高通等公司的利益。三星在最新的產(chǎn)品中棄用高通基帶芯片，直接影響了高通的效益。同樣的問(wèn)題也可能會(huì)出現(xiàn)在主要客戶蘋(píng)果，2017年如果iPhone用上了蘋(píng)果自己的基帶芯片，那高通一年可能少掉30億美金的營(yíng)收。如何保證芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)無(wú)可取代，將會(huì)是高通未來(lái)將要面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)!