伴隨著集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來越輕薄，尤其是在便攜設(shè)備領(lǐng)域，局限的電路面積和更多的功能，“逼迫”IC集成度越來越高。數(shù)字IC早就實(shí)現(xiàn)了高度的集成化，而模擬器件由于整合難度較高，集成度一直不高。不過隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，模擬整合正在逐漸成為一種潮流。

Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli對21ic記者表示：“就模擬演變的過程來說，我們可以看到，Maxim最早提供了很多功能器件，后來我們逐漸演化成為從這些功能器件和芯片的基礎(chǔ)上，來向我們的客戶提供系統(tǒng)級的解決方案?，F(xiàn)在我們又迎來了下一代模擬的變化，也就是說在芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上，我們可以實(shí)現(xiàn)模擬整合，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的片上系統(tǒng)，能夠提供給我們的客戶。”

Maxim重視模擬整合，是和市場需求分不開的，從下面一組數(shù)據(jù)可以看出，Maxim集成部分占據(jù)總業(yè)務(wù)比率越來越高。Maxim作為模擬器件的領(lǐng)導(dǎo)之一，它的變化也可以在一定程度上代表著模擬行業(yè)發(fā)展趨勢。

Maxim目前超過1/3的銷售都是來自于這些高集成度的產(chǎn)品銷售。

談到高集成度的產(chǎn)品，Walter Sangalli表示所謂高集成度的產(chǎn)品，就是在一個產(chǎn)品當(dāng)中至少要集成5個非常重要的功能器件，才會被看作是高集成度的產(chǎn)品。

Walter Sangalli認(rèn)為整合的趨勢不僅僅會出現(xiàn)在手機(jī)和平板的設(shè)備當(dāng)中，在所有的終端市場當(dāng)中，都有這樣的趨勢在顯現(xiàn)。比如在無線通信基站、醫(yī)療電子、智能儀表等領(lǐng)域當(dāng)中都有所體現(xiàn)。

當(dāng)然，模擬整合的不斷發(fā)展，也對模擬IC制造公司帶來了新的挑戰(zhàn)。

Maxim市場部執(zhí)行總監(jiān) Anders Reisch認(rèn)為：“對Maxim來說，最大的局限性在于我們的設(shè)計資源是有限的，當(dāng)集成度越高的時候，你要用到的設(shè)計資源也是越多的，所以我們必須要考慮，要把資源用在最恰當(dāng)、最合適、最正確的產(chǎn)品上，就像是好鋼用在刀刃上。也就是相當(dāng)于你去賭馬的時候，你要賭在正確的那匹馬上，然后你才能取勝。其實(shí)這個賭注是很大的，因為是高度集成化的產(chǎn)品，因為像以前做的都是小元件的產(chǎn)品，這個設(shè)計資源投放錯了，那沒關(guān)系，因為它不會給你造成災(zāi)難性的后果，因為你還有其他不同的元件也可以用。但是現(xiàn)在不一樣了，現(xiàn)在是這種大芯片，是高度集成化的，那你必須要選對產(chǎn)品，然后把你有限的設(shè)計資源投入進(jìn)去，這才對。”

確實(shí)，模擬整合在一定程度上增加了IC廠商設(shè)計難度和市場風(fēng)險，不過面對市場對于電子器件小型化的不斷追求，廠商只能夠選擇迎難而上，而在這種趨勢下，能夠最先適應(yīng)這種變化的企業(yè)將獲得最大的收益。