2019年4月11日，第八屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2019產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳成功舉辦，來自英飛凌、ams、賽靈思、ADI、兆易創(chuàng)新和華虹宏力等半導(dǎo)體界的大佬參加并發(fā)表了主題演講，分別就打破ToF技術(shù)的挑戰(zhàn)、光學(xué)傳感器的發(fā)展趨勢(shì)、FPGA、工業(yè)4.0、NOR Flash以及中國(guó)功率半導(dǎo)體特色工藝的進(jìn)展與廣大媒體朋友和廠商之間進(jìn)行了深入的探討和交流。

第八屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2018產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)媒體合照

英飛凌麥正奇：REAL3打破ToF 技術(shù)在各種智能場(chǎng)景中的應(yīng)用限制與挑戰(zhàn)

“隨著5G的來臨，除了基本的通訊架構(gòu)外，傳感器將會(huì)是一個(gè)非常重要的部分。去年我在ICT媒體會(huì)上講了英飛凌的傳感器，那時(shí)候的傳感器主要以雷達(dá)為主，還有微機(jī)電的傳感器。今天我想講下TOF，TOF也是重要的傳感器之一，未來我相信會(huì)應(yīng)用在所有的手持裝置甚至在各個(gè)不同的領(lǐng)域，在工業(yè)、汽車或消費(fèi)電子上都會(huì)漸漸普及。”英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)——射頻及傳感器部門總監(jiān)麥正奇講到。

英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)——射頻及傳感器部門總監(jiān) 麥正奇

英飛凌在飛行時(shí)間方面已經(jīng)布局了一段時(shí)間了，攜手來自德國(guó)錫根的合作伙伴pmdtechnologies股份公司，英飛凌研制出REAL3 3D 圖像傳感器家族。兩家公司聯(lián)袂為攝像頭模塊制造商提供技術(shù)支持。Pmdtechnologie為REAL3芯片家族提供了ToF像素矩陣。英飛凌則提供了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成的所有功能塊，并且開發(fā)出ToF優(yōu)化CMOS制造工藝。

REAL3™圖像傳感器在多個(gè)市場(chǎng)居于領(lǐng)先地位。在消費(fèi)電子上主要是以移動(dòng)裝置為主，可以分成手持或者VR、AR頭戴的產(chǎn)品;工業(yè)方面有自動(dòng)化、安防、機(jī)器人等等的應(yīng)用已經(jīng)在發(fā)酵;在汽車部分，不管汽車的內(nèi)部或外部，它已經(jīng)是一個(gè)選項(xiàng)之一了。其中面向工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用的 REAL3™圖像傳感器已投入量產(chǎn)。面向移動(dòng)設(shè)備的專用 REAL3™圖像傳感器已經(jīng)面市，面向汽車應(yīng)用的 REAL3™圖像傳感器尚在研發(fā)階段。

飛行時(shí)間技術(shù)工作原理

英飛凌的飛行時(shí)間技術(shù)僅使用一個(gè)紅外光光源就可以直接測(cè)量每個(gè)像素中的深度和幅度信息。如上圖所示發(fā)射調(diào)制紅外光到整個(gè)場(chǎng)景，通過 ToF 成像器捕獲反射光，通過發(fā)射光和接收光之間測(cè)量到的相位差以及幅度值可以得到高度可靠的距離信息以及完整場(chǎng)景的灰度圖像。市場(chǎng)上有很多的ToF或者很多不同的3D影像成形技術(shù)，但是英飛凌的ToF可以提供最精準(zhǔn)、最可靠的的深度數(shù)據(jù)圖。

REAL3 3D圖像傳感器芯片可以實(shí)現(xiàn)小巧的攝像頭模塊和最低物料成本，便于輕松集成到小巧的電子裝置中;REAL3傳感器可以直接記錄深度圖和2D灰度圖，從而實(shí)現(xiàn)又快又準(zhǔn)確的3D成像;得益于獨(dú)一無二的背景照明抑制(SBI)電路，REAL3成像器擁有出色性能，確保在明媚的陽光下以很低功耗實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行——這是所有電池供電設(shè)備的強(qiáng)制要求;已經(jīng)批量生產(chǎn)驗(yàn)證的校準(zhǔn)概念，可實(shí)現(xiàn)高精度：校準(zhǔn)時(shí)間 < 5秒，不含運(yùn)動(dòng)部件。

ams：先進(jìn)光學(xué)傳感器助力智能手機(jī)三大主流趨勢(shì)

智能手機(jī)三大主流趨勢(shì)是什么?最終用戶需要什么樣的手機(jī)?艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)光學(xué)傳感器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Jennifer Zhao做出了詳細(xì)的介紹。

艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)光學(xué)傳感器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Jennifer Zhao

未來智能手機(jī)一定是朝著這么三個(gè)方向發(fā)展，一是前置功能設(shè)計(jì)更趨于3D人臉識(shí)別，主要是用于身份驗(yàn)證、安全和支付；二是全面屏無邊框的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在已經(jīng)有不少全面屏手機(jī)進(jìn)入到大眾的手中；三是攝像增強(qiáng)，怎么去捕住后續(xù)的攝影，讓圖像更完美。

(一)ams在3D系統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)就是，我們不僅有硬件，也有軟件和相關(guān)的應(yīng)用軟件，在軟件方面可提供光源、光路和先進(jìn)的光學(xué)分裝，另外也有NIR和ToF的攝像頭。同時(shí)ams在軟件方面也有資源和合作伙伴，他們會(huì)給我們提供更全面的軟件方案。艾邁斯半導(dǎo)體在所有三個(gè)共存的3D傳感技術(shù)方面均取得了成功：結(jié)構(gòu)光(SL)、飛行時(shí)間(ToF)、主動(dòng)立體視覺(ASV)。

(二)最近幾年驅(qū)動(dòng)屏占比不斷提高，2016年屏占比為65%的寬邊框，2017年發(fā)展為屏占比約為75%的窄邊框，到2018年出現(xiàn)了劉海屏屏占比達(dá)90%，到2019年之后，全面屏能達(dá)到95%的屏占比。近100%的屏占比推動(dòng)了對(duì)OLED(或BOLED)屏下元件的需求，ams產(chǎn)品 TCS3701能達(dá)到以下特點(diǎn)：市場(chǎng)上靈敏度最高的光學(xué)傳感器 ，用于ALS和接近測(cè)量的2合一傳感器 ，透過OLED顯示屏測(cè)量環(huán)境光 ，可在所有亮度等級(jí)下運(yùn)行。

(三)在攝像頭方面，ams公司有一款新的產(chǎn)品TMF8801算是結(jié)構(gòu)光中間一個(gè)主要的器件單點(diǎn)1D TOF，可以解決2cm到2.5米的距離，精確度達(dá)到5%，跟行業(yè)相比我們的尺寸降低了30%左右，而且可以忽略玻璃蓋的污漬，1D ToF可以忽略屏蓋上的污漬。另外就是抗太陽光，我們公司的濾器片可以在強(qiáng)太陽光下也可以依舊功能很好。

艾邁斯半導(dǎo)體光學(xué)傳感器產(chǎn)品組合

賽靈思：人工智能計(jì)算的加速引擎——FPGA

在過去的20多年技術(shù)發(fā)展過程中，我們經(jīng)歷了PC時(shí)代、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、AI時(shí)代，以及所面臨的下一個(gè)時(shí)代，也就是AI+IoT。AI并不是某一個(gè)行業(yè)或者某一個(gè)產(chǎn)品，最終還是要落地在具體的場(chǎng)景、具體的行業(yè)和具體的需求上。所謂的第三波人工智能從興起到現(xiàn)在人工智能發(fā)展迅速，但是落地的場(chǎng)景和我們看到的回報(bào)比大家的預(yù)期還是要差一點(diǎn)，差在什么地方?賽靈思人工智能市場(chǎng)總監(jiān)劉競(jìng)秀分享如下：

賽靈思人工智能市場(chǎng)總監(jiān) 劉競(jìng)秀

“從我個(gè)人角度來講，我認(rèn)為有兩個(gè)剪刀差阻礙了這個(gè)時(shí)間點(diǎn)人工智能的落地。第一個(gè)剪刀差是需要處理的數(shù)據(jù)和計(jì)算芯片所能夠提供的處理能力之間的剪刀差。第二個(gè)剪刀差，就是快速變化、快速迭代的市場(chǎng)和ASIC開發(fā)周期漫長(zhǎng)之間的差距，這也是第二個(gè)重要原因。”

如今AI的變現(xiàn)能力迅速增強(qiáng)，從賽靈思的角度來講，無論是萬物互聯(lián)還是大規(guī)模的超算，我們需要做的事情是幫助客戶、幫助市場(chǎng)提供快速部署的平臺(tái)，所以我們的目標(biāo)就是提供靈活應(yīng)變?nèi)f物互聯(lián)的高性能計(jì)算平臺(tái)。賽靈思去年換了新的CEO，發(fā)布了新的戰(zhàn)略，以數(shù)據(jù)中心優(yōu)先，加速傳統(tǒng)的八大核心市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)的計(jì)算。

賽靈思的下一代的Versal計(jì)算引擎，面對(duì)通信和人工智能高性能場(chǎng)景，定義了完全不一樣的芯片架構(gòu)，賽靈思利用3D技術(shù)提供高性能的高帶寬存儲(chǔ)，提供兩個(gè)能力，一個(gè)是計(jì)算能力，一個(gè)是存儲(chǔ)能力。同時(shí)賽靈思充分利用硬核處理器功能，支持AI場(chǎng)景的快速運(yùn)算。

從行業(yè)的角度來講，賽靈思希望提供的是一個(gè)通用的AI解決方案，而不是只能做人臉或者車輛檢測(cè)，為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的，賽靈思做了兩件事情，第一件事情是在底層定義了自己的指令級(jí)和IP，這些IP是非常高效的定制IP，就是來專門為人工智能做不同的算子，比如特殊編程，提供定向加速的IP，定向到相應(yīng)的指令，但這還是很底層的硬件開發(fā)能力。我們開發(fā)了工具，通過這些工具和SDK為客戶提供了接口。所以客戶不需要寫任何一行代碼，只需要把我們調(diào)用起來，就可以支持不同行業(yè)不同場(chǎng)景的應(yīng)用。所以無論是人臉、車輛等等都是不同的CNA，它們核心的算子都是一樣的，就是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和參數(shù)配置不一樣，然后生成不同的指令，最終運(yùn)行在不同的硬件平臺(tái)上。所以我們希望通過這樣一個(gè)通用的處理器平臺(tái)，為客戶提供一個(gè)比較高效的開發(fā)用戶體驗(yàn)。

賽靈思人工智能整體解決方案

賽靈思作為一顆傳統(tǒng)的FPGA芯片公司，現(xiàn)在已經(jīng)慢慢走向另外一個(gè)維度，劉競(jìng)秀講到，我們希望為客戶提供的不單是一顆芯片，以及圍繞芯片的PCB層面的參考設(shè)計(jì)，現(xiàn)在幫客戶提供的是，基于芯片、IP加上工具以及客戶在真實(shí)場(chǎng)景中真實(shí)應(yīng)用的算法，整個(gè)一套都幫客戶提供參考設(shè)計(jì)，而參考設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，對(duì)我們來講通常會(huì)免費(fèi)提供給客戶，目的是幫助客戶更好的使用基于賽靈思FPGA的解決方案。

工業(yè)4.0：ADI 展示解決方案新范本

工業(yè)4.0的市場(chǎng)正在逐漸爆發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能網(wǎng)絡(luò)安全、可穿戴.....等新趨勢(shì)風(fēng)起云涌，但是ADI亞太區(qū)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)部經(jīng)理于常濤卻認(rèn)為，其帶來愈漸強(qiáng)大的分析能力以及生產(chǎn)效率、安全性極速提升的同時(shí)，工業(yè)4.0的典型困境也隨之而來：

• 實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的路徑和時(shí)間表不明確
• 許多正在發(fā)揮作用的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)因素帶來不確定性
• 不能進(jìn)行可能過時(shí)的投資
• 如果客戶沒有準(zhǔn)備好，您也不能走得太快
• 但先行者會(huì)有極大的優(yōu)勢(shì)

為此于常濤向業(yè)界媒體和工程師們展示了作為全球領(lǐng)先的解決方案提供商ADI在工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)家底以及如何幫助客戶盡早達(dá)成工業(yè)4.0的愿景。

ADI 亞太區(qū)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)部經(jīng)理 于常濤

加速機(jī)器人整合：傳統(tǒng)機(jī)器人的核心只是讓機(jī)器人動(dòng)起來，其關(guān)鍵技術(shù)大多只涵蓋了運(yùn)動(dòng)控制、軟硬件基礎(chǔ)以及功能安全三個(gè)方面，面對(duì)更快速更精準(zhǔn)更智能化的工業(yè)4.0未免捉襟見肘。對(duì)此，于常濤向大家展示了ADI的獨(dú)特之處，能夠?qū)鹘y(tǒng)大型機(jī)器人的所有關(guān)鍵技術(shù)與快速增長(zhǎng)的Cobot領(lǐng)域結(jié)合起來，提供精確、同步的控制和通信解決方案，提高能源效率和機(jī)器人生產(chǎn)力。ADI利用自身廣泛的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)級(jí)知識(shí)，再結(jié)合不同的傳感模式，最終通過云和邊緣節(jié)點(diǎn)的處理，能夠提供異常準(zhǔn)確和低延遲的信息。使得機(jī)器人在配對(duì)時(shí)的安全運(yùn)行，同時(shí)也能夠通過人工智能快速學(xué)習(xí)和適應(yīng)。

工業(yè)I/O“隨需應(yīng)變”：ADI推出的軟件定義IO，這款產(chǎn)品大大降低對(duì)現(xiàn)場(chǎng)施工人員的要求，只用清楚地標(biāo)明接口的數(shù)字型模擬型，正確地連接信號(hào)的正負(fù)，再結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)施結(jié)構(gòu)，即可通過軟件的方式把系統(tǒng)完整地運(yùn)行起來。ADI新一代軟件可配置技術(shù)，打造靈活的系統(tǒng)來支持快速重新配置，把停機(jī)時(shí)間和資本投入處于最低水平，以及輕松地適應(yīng)不斷變化的需求。使每一個(gè)IO實(shí)現(xiàn)軟件可配置，降低自己產(chǎn)品的復(fù)雜性，為客戶創(chuàng)造了許多直接的機(jī)會(huì)，同時(shí)也為實(shí)現(xiàn)IT/OT融合帶來的規(guī)模優(yōu)勢(shì)奠定了基礎(chǔ)。

面向未來的工業(yè)以太網(wǎng)：ADI的工業(yè)以太網(wǎng)通過fido系列芯片支撐不同的協(xié)議棧(包括EtherCAT在內(nèi)的各種主要工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議)、不同工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn) 。同時(shí)fido系列的產(chǎn)品也會(huì)面對(duì)下一代工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，慢慢地從多種標(biāo)準(zhǔn)向TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò))里收窄，進(jìn)一步提高帶寬，解決工業(yè)里十分急迫的延時(shí)問題和優(yōu)先級(jí)問題。于常濤表示，ADI在下一步的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，會(huì)做出支持1G網(wǎng)絡(luò)的TSN的網(wǎng)絡(luò)的芯片，也包括fido的芯片，來幫助實(shí)現(xiàn)1GHz的TSN網(wǎng)絡(luò)。

MEMS振動(dòng)傳感器：工業(yè)4.0當(dāng)前的實(shí)現(xiàn)形式是基于條件的監(jiān)控。精確、實(shí)時(shí)的機(jī)器健康監(jiān)測(cè)可以大大減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。ADI的低延遲、基于條件的監(jiān)測(cè)工具(CbM)將精確感知與嵌入式算法結(jié)合起來，以最少的額外處理手段進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，以極其可靠的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)和通信來防止生產(chǎn)中斷、提高安全性、提高吞吐量和降低成本。

華虹宏力：電動(dòng)汽車“芯”機(jī)遇在哪?

2020年，國(guó)內(nèi)新能源車的銷售目標(biāo)是200萬臺(tái)，全球是700萬臺(tái)，電動(dòng)汽車中功率芯片的用途非常廣泛，以時(shí)下很熱的IGBT來說，電動(dòng)汽車前后雙電機(jī)各需要18顆IGBT，車載充電機(jī)需要4顆，電動(dòng)空調(diào)8顆，總共一臺(tái)電動(dòng)車需要48顆IGBT芯片。如果2020年國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車銷量將達(dá)到200萬臺(tái)，后裝維修零配件市場(chǎng)按1：1配套計(jì)的話，粗略估算國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大概需要10萬片/月的8英寸車規(guī)級(jí)IGBT晶圓產(chǎn)能(按120顆IGBT芯片/枚折算)。

華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部科長(zhǎng) 李健

華虹宏力對(duì)這樣的未來，有何應(yīng)對(duì)之策?公司的整體戰(zhàn)略依然是堅(jiān)持走特色工藝之路，也就是堅(jiān)持“8+12”的戰(zhàn)略布局。8英寸的戰(zhàn)略定位是“廣積糧”，重點(diǎn)是在“積”這個(gè)字上。華虹宏力有超過20年的特色工藝技術(shù)積累，包括功率器件、Flash技術(shù)等等;同時(shí)這20余年來積累了很多戰(zhàn)略客戶合作的情誼;連續(xù)超過32個(gè)季度盈利的赫赫成績(jī)，也為華虹宏力積累了大量的資本。正因?yàn)橛羞@些積累，華虹宏力可以開始布局12英寸先進(jìn)工藝。12英寸的戰(zhàn)略定位是“高筑墻”，重點(diǎn)是在“高”字上。華虹宏力將通過12英寸先進(jìn)技術(shù)，延伸8英寸特色工藝優(yōu)勢(shì)，拓寬護(hù)城河，提高技術(shù)壁壘，拉開與身后競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

在功率器件方面，華虹宏力主要聚焦以下4個(gè)方面。一是Trench MOS/SGT，即低壓段200伏以下的應(yīng)用，如汽車輔助系統(tǒng)應(yīng)用12V/24V/48V等。二是超級(jí)結(jié)MOSFET工藝(DT-SJ)，涵蓋300V到800V，在汽車應(yīng)用中主要是汽車動(dòng)力電池電壓轉(zhuǎn)12V低電壓，以及直流充電樁功率模塊。三是IGBT。IGBT在電動(dòng)汽車?yán)锩媸呛诵闹械暮诵模饕窃?00V到3300V甚至高達(dá)6500V的高壓上的應(yīng)用，如汽車主逆變、車載充電機(jī)等。四是GaN/SiC新材料，這是華虹宏力一直關(guān)注的方向。未來五到十年，SiC類功率器件會(huì)成為汽車市場(chǎng)的主力，主要是在電動(dòng)汽車的主逆變器，和大功率直流快速充電的充電樁上。

目前，華虹宏力正通過技術(shù)研發(fā)，將特色工藝從8英寸逐步推進(jìn)到12英寸，技術(shù)節(jié)點(diǎn)也進(jìn)一步推進(jìn)到90納米以下，比如65/55納米，以便給客戶提供更大的產(chǎn)能和先進(jìn)工藝支持，攜手再上新臺(tái)階?？偨Y(jié)來說，只有積累了雄厚的底蘊(yùn)，才能夠在更高的舞臺(tái)上走得更穩(wěn)，即使當(dāng)時(shí)會(huì)有一些危機(jī)發(fā)生。

兆易創(chuàng)新：SPI NOR Flash應(yīng)對(duì)高性能應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢(shì)和需求

為什么SPI NOR Flash還是一個(gè)大的行業(yè)?半導(dǎo)體芯片的制程基本分為兩大類：邏輯制程和Flash制程，存儲(chǔ)器制程永遠(yuǎn)落后在邏輯制程后面。而邏輯制程和Flash制程不能混合放在一顆芯片上，這時(shí)候需要一個(gè)外面的Flash支持它的代碼存儲(chǔ)。自2004年開始SPI NOR Flash出貨量達(dá)60億顆，NOR Flash是高可靠性的系統(tǒng)代碼存儲(chǔ)媒介。

“現(xiàn)在SPI NOR Flash的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，成百上千種應(yīng)用，每一個(gè)新興的電子設(shè)備里面，都是用數(shù)碼設(shè)備，都需要有一顆Flash來存儲(chǔ)代碼，就是這一顆小小的代碼，兆易創(chuàng)新去年出貨量大概達(dá)到了20億顆，而且只是一年的時(shí)間。如果累計(jì)來看，我們?cè)诎司拍甑臅r(shí)間里累計(jì)出貨量超過了100億顆！全球有一百億顆電子設(shè)備都是靠著兆易創(chuàng)新的Flash來存儲(chǔ)其啟動(dòng)代碼。”兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉講到。

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān) 陳暉

SPI接口從單通道發(fā)展到雙通道再到四通道，最后到現(xiàn)在的八通道。自80年代發(fā)明SPI這個(gè)協(xié)議，經(jīng)過了大概四五代到第六代產(chǎn)品，基本上是這樣一個(gè)順序：數(shù)據(jù)吞吐量從最初的2.5MB發(fā)展到今天的200或400MB，我們這樣做的目的是什么?陳輝說，因?yàn)橛锌蛻舻男枨螅惺袌?chǎng)上系統(tǒng)的要求，要求我們把這個(gè)數(shù)據(jù)吞吐量加到這么快。這幾個(gè)交通工具暫時(shí)先用到這兒，你的系統(tǒng)如果能夠用到八口，能夠用到200MHz，就可以最大程度上發(fā)揮Flash的讀取性能。

Flash會(huì)和各種應(yīng)用打交道，今天我們要談到一些AI領(lǐng)域涉及到Flash的應(yīng)用。同樣的道理，用前一代產(chǎn)品，在調(diào)用算法、AI數(shù)據(jù)庫時(shí)，速度會(huì)受到限制，只有用了新一代八口的高速率的傳輸，才能夠保證這顆AI芯片真正地動(dòng)起來，能夠達(dá)到一個(gè)接近人腦的水平。

SPI NOR Flash除了產(chǎn)品性能還有什么其它方面呢?陳暉給大家留了幾個(gè)填空題，F(xiàn)lash產(chǎn)品還有什么發(fā)展前途，還有什么新的一些發(fā)展的趨勢(shì)?