中國深圳,2025年9月10日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會(CIOE,以下簡稱“光博會”),展位號:11館11D32,重點展示面向光模塊、交換機、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應(yīng)用潛能
印刷電路板設(shè)計進階
H5進階-PS設(shè)計
自動控制理論與系統(tǒng)
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