高通最新移動平臺855發(fā)布受到行業(yè)廣泛關注，似乎最大的亮點就是可以外掛驍龍X50 基帶來實現(xiàn)5G解決方案，另外AI處理模塊也是首次應用于高通旗艦產(chǎn)品中，所以整體上來看高通855并沒有獨家優(yōu)勢，畢竟同期發(fā)布5G基帶的還有聯(lián)發(fā)科、海思、英特爾，且各大IC廠商也都紛紛鎖定AI人工智能。

近幾年AI特性已經(jīng)成了手機芯片的發(fā)展方向，華為麒麟980、蘋果A12都不約而同的搭載NPU人工智能專核，而之前的高通驍龍845旗艦處理器，雖然官方對外雖宣稱其為自研第三代人工智能(AI)平臺，但是令業(yè)界人士詫異的卻是，根據(jù)其內(nèi)部結構圖來看，并沒有所謂的AI專核，依舊是靠GPU來實現(xiàn)AI功能。所以從這次高通855之所以會搭載AI專核，顯然高通已經(jīng)意識到自己在AI上的不足。

為什么大家都集體發(fā)力AI專核?實際上AI芯片的技術核心就是深度神經(jīng)網(wǎng)絡計算，這就要求處理器的運算效率必須要跟得上，而且要“隨叫隨到”，專職服務。

從目前的技術來看，傳統(tǒng)的 CPU(中央處理器)、 GPU(圖像處理器)和DSP計算架構在本質上都沒有發(fā)生革命性的技術突破，而它們本質上也并非以硬件神經(jīng)元為基本處理單元，套用一句接地氣的話來說，就是“依舊做著傳統(tǒng)處理器的事，有空就在AI上順便搭把手幫一下”，而這顯然是不夠的。所以相對于專為深度學習而生的NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器)，傳統(tǒng)的處理器架構在深度學習方面有天生的劣勢，其運行效率必然受到影響，因此，在芯片集成度和制造工藝水平相當?shù)那闆r下，其表現(xiàn)必然遜色于NPU這類的AI專核。

雖然最新發(fā)布的驍龍855是高通第一次在自家平臺上內(nèi)嵌AI專核，但鑒于研發(fā)AI專核芯片需要一個逐步演進的過程，并且在芯片的持續(xù)優(yōu)化不是一蹴而就的過程。面對海思、聯(lián)發(fā)科、蘋果都已經(jīng)有了幾代AI產(chǎn)品更新迭代的寶貴經(jīng)驗，對于高通自研的AI芯片能否憑借技術的積累和沉淀，在落后競爭對手兩代產(chǎn)品的前提下贏得市場，不禁讓外界打一個大問號。

頗有意思的是，在高通發(fā)布驍龍855的這段時間，聯(lián)發(fā)科也將帶來其新一代的AI芯片Helio P90，定位中高端市場。AI-BenchMark性能方面跑分據(jù)說僅低于855一點，目前大部分芯片都完全能滿足大眾用戶日常運算的需求，所以實際上Helio P90最有亮點的部分在于AI專核升級為APU2.0，聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有了三代Helio P系列AI芯片，幾乎提到AI芯片，就能想到聯(lián)發(fā)科。

為什么聯(lián)發(fā)科要持續(xù)投入重金在AI領域，甚至把AI當做是未來的品牌基因?似乎聯(lián)發(fā)科認準了這個方向，首款AI芯片Helio P60投入到市場時，就憑借自研的多核APU(人工智能核心)成為當時市場上唯一的一款多核終端側AI芯片。而當時聯(lián)發(fā)科P60的AI能力有多強?外媒的評測數(shù)據(jù)指出，在多線程同時并行AI運算時，聯(lián)發(fā)科P60的AI成績超越同期高通旗艦在AI運算方面的能力，AI專核從跑分方面看完全優(yōu)于僅依靠GPU繪圖的芯片。

至于在具體功能方面，聯(lián)發(fā)科P60的AI可以幫助用戶使用美顏自拍、人臉識別、多媒體娛樂等方面可以有更優(yōu)的運行效率，市場終端用戶反饋聯(lián)發(fā)科P60人臉解鎖時間速度僅是驍龍845的一半。

搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器的realme1手機。

聯(lián)發(fā)科P60助力realme1 順利出海后新一代產(chǎn)品Realme U更是首發(fā)Helio P70芯片，這款P70芯片也是聯(lián)發(fā)科在P系列的第二款AI專核產(chǎn)品，搭載了加強版的AI專核，可以做到更快速的人臉識別、更優(yōu)秀的拍照畫質銳度解析等，整體的算力比起P60提升了30%，這個30%的數(shù)據(jù)提升其實很有意思。因為目前單純靠CPU或者GPU來提升運算能力，在當下的技術條件下，其實很難實現(xiàn)。而借助于AI的配合，可以達到如此高的效率提升，其實間接也說明了AI專用芯片確實有其特殊的作用。