環(huán)球儀器的先進工藝實驗室將于9月24至25日，參加在美國伊利諾伊州羅斯蒙特市舉行的SMTA國際2019展會，該公司的工藝專家不單在展位#1215與來賓一同探討當下及未來的技術挑戰(zhàn)，更會在同期(22至26日)舉行為期四天的會議上，發(fā)表三份由先進工藝實驗室的電子組裝聯(lián)盟(電子聯(lián)盟)完成的技術研究報告。

在9月24日的“回流的挑戰(zhàn)”分場中，來自電子聯(lián)盟的奧本大學研究生助理Karthikeyan，將率先發(fā)表題為“真空回流對凸起元件焊點空位的影響”的報告，主要探討微細間距BGA元件在進行真空回流時，會出現(xiàn)的焊點橋接現(xiàn)象。

在9月26日的“低溫焊料”分場中，來自電子聯(lián)盟的賓厄姆頓大學研究生助理Hadian，將發(fā)表題為“SnBiAg/SAC305混合焊料合金的電遷移研究”報告，主要研究在長時間電流下，Bi在Sn-Bi焊點中的遷移，以及對機械性能和互連結構可靠性造成的后果。

同樣在9月26日的“無鉛可靠性II”分場中，電子聯(lián)盟經(jīng)理及SMTA杰出演講嘉賓Wilcox，發(fā)表題為“高可靠性焊料合金在加速熱測試中的表現(xiàn)評估”報告。這份報告主要通過研究兩種不同的高可靠性焊料合金，在加速熱循環(huán)和加速熱沖擊測試中的微觀結構演變，以回應在惡劣環(huán)境中表現(xiàn)出優(yōu)異性能的無鉛焊料合金的需求。 Wilcox將在9月25日聯(lián)合主持“晶圓級封裝”分場。

“在過往多年，我們每年均在SMTA國際展會的會議發(fā)表報告，反響越來越好?！毕冗M工藝實驗室總監(jiān)Vicari表示。“SMTA國際展會云集了電子行業(yè)最優(yōu)秀的專家，創(chuàng)造了一個聚首一堂交流的最佳機會。在這里可以遇見新知舊友，互相交換最先進的行業(yè)知識及想法。我們每一年都從其他專家身上獲得新的啟發(fā)，有些可以應用在現(xiàn)有的研究項目上，有些甚至可以帶入業(yè)務目標上，我們希望其他專家也能從我們身上有所得益?！?/span>

來自電子行業(yè)不同領域，總共超過170家企業(yè)，將參加這次為期兩天的展會。整個展會共舉辦15場專業(yè)進修課堂，發(fā)表120份技術報告，給電子行業(yè)的工程師及專業(yè)人士許多免費學習的機會。

環(huán)球儀器的先進工藝實驗室，提供全面的研究、分析及先進的組裝服務，確保廠家可以快速實現(xiàn)產(chǎn)品上市，最大化良率及優(yōu)化可靠性。電子組裝聯(lián)盟是由環(huán)球儀器與超過30家企業(yè)共同組成，專門對工藝、可靠性及物料進行研究，旨在推進產(chǎn)品及工藝的發(fā)展。