去年11月份的Next Horizon會議上，AMD正式宣布了7nm工藝的第二代EPYC處理器“羅馬”（Rome），相比2017年發(fā)布的第一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎诵?線程數(shù)從32核64線程提升為64核128線程，創(chuàng)了服務(wù)器芯片之最。

7nm 64核羅馬處理器今年下半年才會正式上市，日前AMD官方發(fā)布預(yù)告，提醒對64核羅馬處理器感興趣的人可以到AMD官網(wǎng)注冊了，因為“全球首款7nm數(shù)據(jù)中心CPU即將來臨”。

在日前的SEMICON West會議上，AMD除了介紹了先進(jìn)工藝帶來的影響之外，也介紹了他們在高性能計算上的進(jìn)展，其實內(nèi)容也沒有多新的，依然是7nm Zen2架構(gòu)及EPYC二代的Chiplets封裝。

AMD在高性能計算上的三大優(yōu)勢—;—;架構(gòu)、多芯片堆棧及異構(gòu)平臺。

Zen2架構(gòu)實現(xiàn)了15%的IPC性能提升。

雖然IPC性能是提升了15%，不過單線程性能提升了32%，因為還有頻率加成，性能增長中有60%來自IPC提升，還有40%來自頻率及7nm工藝。

二代EPYC處理器羅馬Rome EPYC是全球首款7nm高性能處理器，每顆處理器擁有八個7nm工藝制造的CPU Die，每個Die內(nèi)集成八個物理核心，總計64個，同時為了更好地協(xié)調(diào)如此眾多CPU核心的協(xié)同工作，還另外設(shè)計了一個I/O Die，放置在中央位置，專門負(fù)責(zé)輸入輸出控制。

性能提升方面，由于核心數(shù)及IPC性能提升，每個插槽的性能提升了100%，而Zen2架構(gòu)中浮點性能又提升了一倍，所以每個插槽的浮點性能提升3倍。

在2P雙路服務(wù)器平臺上，7nm EPYC處理器也帶來了持續(xù)不斷的提升。