在今日舉行的2019（暨第七屆）IMT-2020(5G)峰會(huì)上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤在演講中表示，今年重點(diǎn)工作將推動(dòng)終端芯片支持NSA和SA的產(chǎn)業(yè)能力發(fā)展，目前華為海思balong5000芯片已率先完成了面向SA和NSA的全面測(cè)試。

王志勤表示，在完成設(shè)備測(cè)試后，今年重點(diǎn)是推動(dòng)終端芯片支持NSA和SA的產(chǎn)業(yè)能力的發(fā)展。參與測(cè)試的包括4款5G芯片，6家5G系統(tǒng)設(shè)備，支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)，頻段為兩個(gè)主力頻段：3.5GHz和2.6GHz。

據(jù)王志勤介紹，終端芯片測(cè)試分成兩個(gè)部分，一是終端芯片本身測(cè)試，另一個(gè)是芯片和系統(tǒng)之間的互操作，都是基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，也就是2018年12月份的版本。

在室內(nèi)測(cè)試方面，包括NSA和SA測(cè)試，在頻段帶寬和幀結(jié)構(gòu)，以及無線接口層一到層三的協(xié)議，靈活調(diào)度等方面。

在室外測(cè)試方面，在懷柔地區(qū)測(cè)試場(chǎng)，每個(gè)廠家都有一個(gè)小規(guī)模的試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)，對(duì)吞吐量、時(shí)延，包括很多業(yè)務(wù)的成功率和長(zhǎng)時(shí)間的保持性能作全面的一個(gè)測(cè)試。

王志勤介紹了目前四款5G基帶芯片的測(cè)試完成情況。其中，華為海思的balong5000芯片面向SA和NSA設(shè)計(jì)，已經(jīng)完成了室內(nèi)室外所有測(cè)試內(nèi)容。高通參與測(cè)試的主要是驍龍X50芯片，面向NSA設(shè)計(jì)，也完成了室內(nèi)室外的全面測(cè)試。聯(lián)發(fā)科的Helio M70芯片面向SA和NSA，目前完成了所有室內(nèi)的測(cè)試，室外的性能測(cè)試也在進(jìn)展過程中。紫光展銳的春藤510測(cè)試正在開始。

在終端芯片與系統(tǒng)的互操作測(cè)試方面，王志勤表示，海思完成了較多廠家的測(cè)試，高通主要是在NSA方面，在室內(nèi)外各廠家的測(cè)試工作是覆蓋較全面，特別和三星做了一些調(diào)測(cè)。聯(lián)發(fā)科和紫光展銳和一些廠家的配合也比較突出。

王志勤指出，從測(cè)試內(nèi)容來看，一是在室內(nèi)單終端的峰值吞吐量的測(cè)試工作，從整個(gè)測(cè)試結(jié)果來看，經(jīng)過一段時(shí)間的調(diào)測(cè)，終端芯片普遍能夠達(dá)到理論峰值80%以上的傳輸性能，三個(gè)廠家的芯片產(chǎn)品，在3.5G，無論是NSA還是SA，下行峰值速率基本上都在1.3到1.5Gbps。2.6GHz在兩種模式下的下行在1.5到1.8Gbps左右。NSA和SA的下行峰值基本相當(dāng)。

上行傳輸性能，在3.5G頻段，上行峰測(cè)在NSA的模式下是170Mbps，SA會(huì)有一個(gè)提升，會(huì)達(dá)到270Mbps以上。在2.6G也是同樣的結(jié)果，NSA是130Mbps，SA可以提升到160Mbps以上。王志勤表示認(rèn)為，在SA的模式下，上行可以實(shí)現(xiàn)雙流，速率方面有很明顯的提升。

王志勤表示，在外場(chǎng)進(jìn)行實(shí)際峰值速率的測(cè)試，從整個(gè)性能條件來看，跟室內(nèi)結(jié)果也是一個(gè)很好的驗(yàn)證。下行都可以達(dá)到千兆級(jí)別的下載速率，上行的基本上在百兆。在NSA的條件下，下行是1.0到1.4Gbps，SA基本上也在這個(gè)數(shù)值，上行有所差異，上行NSA是100到170Mbps，SA可以達(dá)到240到280Mbps。