根據(jù) Gartner 公司公布的最新結(jié)果，2021 年全球半導(dǎo)體收入總額為 5950 億美元，比 2020 年增長(zhǎng)了 26.3%。 Gartner 研究副總裁 Andrew Norwood 說(shuō)：“目前芯片短缺繼續(xù)影響著世界各地的原始設(shè)備制造商(OEM)，但 5G 智能手機(jī)的放量以及強(qiáng)勁的需求和物流/原材料價(jià)格上漲共同推動(dòng)了半導(dǎo)體平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)的提高，促使 2021 年收入大幅增長(zhǎng)”。

三星電子自 2018 年以來(lái)首次從從 英特爾 手中奪回頭把交椅，盡管差距不到一個(gè)百分點(diǎn)。英特爾的收入下降了 0.3%，獲得了 12.2% 的市場(chǎng)份額，而三星的市場(chǎng)份額為 12.3%。在前十名中， AMD 和聯(lián)發(fā)科在 2021 年經(jīng)歷了最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，分別為 68.6% 和 60.2%。

2021 年半導(dǎo)體廠商排名中最重要的變化是 HiSilicon 跌出了前25名。Norwood 表示：“HiSilicon 的收入下降了 81%，從2020年的82億美元下降到2021年的15億美元。這是美國(guó)對(duì)該公司及其母公司 華為 的制裁的直接結(jié)果”。

他繼續(xù)表示：“這也影響了中國(guó)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，因?yàn)樗鼜?2020 年的 6.7% 份額下降到 2021 年的 6.5%。韓國(guó)在 2021 年的市場(chǎng)份額增幅最大，因?yàn)榇鎯?chǔ)器市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)韓國(guó)獲得了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的 19.3%”。

其實(shí)，在華為海思傳來(lái)營(yíng)收數(shù)據(jù)下滑之前，華為內(nèi)部就針對(duì)海思以及其芯片設(shè)計(jì)約為的發(fā)展進(jìn)行了重組和布局。據(jù)華為2021年財(cái)報(bào)會(huì)議上郭平的描述，華為將通過(guò)芯片疊加、用面積換性能的方式，來(lái)賦予其產(chǎn)品更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

加上臺(tái)積電方面，并未傳出恢復(fù)對(duì)華為芯片代工業(yè)務(wù)的消息，華為在芯片代工問(wèn)題上，或?qū)⒘碇\出路。

目前來(lái)看，最有能力為華為提供芯片代工業(yè)務(wù)的內(nèi)地企業(yè)就是中芯國(guó)際。但這家公司也受到美修改規(guī)則所帶來(lái)的影響外界，無(wú)法為華為提供先進(jìn)制程工藝下的芯片代工業(yè)務(wù)。

如此一來(lái)，華為極有可能是通過(guò)純國(guó)產(chǎn)化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，來(lái)生產(chǎn)、采購(gòu)自身所需要使用的芯片產(chǎn)品。結(jié)合之前，華為南京工廠傳來(lái)的光通訊芯片消息，華為海思很有可能會(huì)自己來(lái)生產(chǎn)、制造一些成熟制程工藝下的芯片，來(lái)滿(mǎn)足自身的使用需求。

事實(shí)上，受外界芯片規(guī)則變動(dòng)的影響，越來(lái)越多的國(guó)家開(kāi)始發(fā)展屬于自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。比如，歐盟就計(jì)劃投入430億歐元，用于扶持歐洲的處理器技術(shù)發(fā)展，以滿(mǎn)足自身對(duì)于芯片產(chǎn)品的供貨需求。

華為方面，則加大了自身對(duì)于研發(fā)領(lǐng)域的資金投入，徐直軍更是在一次講話中透漏，華為針對(duì)于海思等芯片研發(fā)部門(mén)，不設(shè)置營(yíng)收方面的門(mén)檻，對(duì)于海思等芯片設(shè)計(jì)部門(mén)，沒(méi)有盈利方面的訴求。只要養(yǎng)得起，這支隊(duì)伍就可以不斷研究、開(kāi)發(fā)，為未來(lái)做準(zhǔn)備。

如今來(lái)看，華為芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，雖然，在短期內(nèi)受到了嚴(yán)重影響，使其市場(chǎng)份額下滑81%，但是，從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度進(jìn)行分析，這次芯片供應(yīng)鏈所出現(xiàn)的危機(jī)，華為反而會(huì)因禍得福。

隨著國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈的逐步完善，華為芯片業(yè)務(wù)的重組、升級(jí)，未來(lái)外界想要通過(guò)類(lèi)似的手段阻礙國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)發(fā)展的難度也會(huì)不斷增加。

在手機(jī)廠商中，華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛使用自研芯片的廠商。

數(shù)據(jù)顯示，華為自研的芯片往往都是用在自家中高端設(shè)備上，尤其是在手機(jī)上，都是麒麟系列芯片，僅在低端手機(jī)等設(shè)備采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。

但芯片等規(guī)則被修改后，華為自研的各種海思芯片就暫時(shí)無(wú)法生產(chǎn)制造了，因?yàn)槿A為自研芯片幾乎都是交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，臺(tái)積電因?yàn)闆](méi)有許可而無(wú)法自由出貨。

據(jù)悉，臺(tái)積電不能自由出貨后，華為芯片就開(kāi)始面臨一些問(wèn)題，在這樣的情況下，華為不得不盡可能地利用手中的儲(chǔ)備芯片。

可以說(shuō)，從2020年后半年開(kāi)始，華為新機(jī)上市數(shù)量就明顯減少，像Mate40系列沒(méi)有放量上市，原本早該發(fā)布P50系列則推遲了4個(gè)月左右。

另外，原本應(yīng)該與蘋(píng)果iPhone 13系列在同一時(shí)期上市的華為Mate50系列，至今也沒(méi)有上市，有消息稱(chēng)，該機(jī)可能在7月份發(fā)布上市。

要知道，華為海思曾是全球十大半導(dǎo)體芯片之一，如今已經(jīng)掉至25名。另外，華為海思也從2020年的82億美元的營(yíng)收降至2021年的15億美元的營(yíng)收。

雖然份數(shù)據(jù)沒(méi)有直接說(shuō)出來(lái)華為海思還有多少顆芯片，但從市場(chǎng)份額、排名以及營(yíng)收情況來(lái)看，相當(dāng)于是告訴了華為海思芯片的數(shù)據(jù)，那就儲(chǔ)備真不多了。

其實(shí)，早些時(shí)候，華為方面就曾明確表示，華為用于5G等運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的芯片儲(chǔ)備充足，但用手機(jī)等消費(fèi)者業(yè)務(wù)的芯片不多了，這就是華為新機(jī)上市數(shù)量少的主要原因。

蘋(píng)果發(fā)布了M1 Ultra芯片后，華為就正式表態(tài)，將可能會(huì)在未來(lái)采用多核架構(gòu)的芯片，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)工藝的芯片讓華為產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力。

可以說(shuō)，華為這樣的表態(tài)也相當(dāng)于是告訴外界華為儲(chǔ)備的手機(jī)等芯片不多了。

當(dāng)然，對(duì)于華為而言，還有多少儲(chǔ)備芯片已經(jīng)不重要了，重要的是，在芯片等問(wèn)題上，華為已經(jīng)有多種解決辦法。

首先，華為已經(jīng)在用高通芯片研發(fā)手機(jī)等設(shè)備，最新的消息稱(chēng)，華為準(zhǔn)備用模塊化的設(shè)計(jì)，讓華為新機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

其次，華為已經(jīng)計(jì)劃在手機(jī)等設(shè)備上采用堆疊技術(shù)的芯片，并接連發(fā)布了多項(xiàng)與堆疊芯片有關(guān)的技術(shù)專(zhuān)利。

要知道，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)能夠量產(chǎn)14nm、N+1等先進(jìn)工藝的芯片，華為可以用這些制程的芯片進(jìn)行堆疊，然后發(fā)揮出來(lái)1+1>2的性能。

更何況，性能更加強(qiáng)大的N+2工藝的芯片也已經(jīng)在路上了。

第三，華為已經(jīng)在聯(lián)合國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行突破，并取得了一些不錯(cuò)的成績(jī)，像實(shí)現(xiàn)5nm芯片在國(guó)內(nèi)封裝，兩家廠商已經(jīng)量產(chǎn)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G射頻芯片等。