羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。

　　2019年4月29日，慕尼黑——R&S公司和聯(lián)發(fā)科技通過R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和R&S?CMX500 5G NR信令測試儀的測試設(shè)備成功的進行了5G NR信令測試，被測設(shè)備使用支持sub-6 GHz頻段的聯(lián)發(fā)科技5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70。該測試系統(tǒng)提供了5G網(wǎng)絡(luò)模擬，其信令連接符合3GPP最新制定的R15移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G NR初期將以非獨立(NSA)模式運行，主要依賴現(xiàn)有的4G LTE基礎(chǔ)設(shè)施，之后將通過5G NR網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)置轉(zhuǎn)移至獨立(SA)模式。

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　　R&S公司無線通信測試部門副總裁 Anton Messmer表示：“基于羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技之間的長期合作關(guān)系，這次合作再次證明了兩家公司正致力于為全球使用者在最短時間內(nèi)提供5G技術(shù)?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“聯(lián)發(fā)科技的Helio M70是業(yè)界sub-6 GHz多模數(shù)據(jù)芯片中速度最快的，預(yù)計將在2020年前導(dǎo)入下一代5G設(shè)備中。Helio M70是唯一具有雙頻功能的5G芯片組，支持LTE和5G連接及多模功能，可支持目前2G到5G所有的蜂窩技術(shù)。它提供了一個理想的解決方案，提供超高速連接和智慧節(jié)能的5G體驗?！?/p>

　　R&S?CMX500 5G NR信令測試儀可輕松整合到現(xiàn)有的R&S LTE測試設(shè)備中，搭配R&S? CMW500寬帶無線通信測試儀，可提供研發(fā)過程中通用的測試解決方案。R&S?CMX500獨立(SA)和非獨立(NSA)兩種模式都可支持。使用這種迎合未來需求的測試設(shè)備，5G終端設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)人員可以快速可靠地演示并確保其設(shè)備符合5G NR標(biāo)準(zhǔn)。