基于SoC的IPSec協(xié)議實現(xiàn)技術(shù)

基于SoC的IPSec協(xié)議實現(xiàn)技術(shù)

Tensilica與多家設(shè)計中心簽署針對鉆石系列的設(shè)計合作協(xié)議

Tensilica公司日前宣布與其當(dāng)前4家設(shè)計中心合作伙伴簽署針對鉆石系列產(chǎn)品的設(shè)計合作協(xié)議。該四家公司分別為D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和 Magellan Discovery Corporat

Tensilica與多家公司合作鉆石系列處理器核設(shè)計

Tensilica與多家公司合作鉆石系列處理器核設(shè)計

安捷倫將進入低成本ATE市場

安捷倫科技公司(NYSE: A)日前宣布，針對數(shù)字和混合信號消費器件測試推出93000超小型測試頭(CTH)，藉此進入低成本自動測試設(shè)備(ATE)市場。安捷倫在93000可擴充平臺中最新增加了這一產(chǎn)品，滿足了制造商對測試復(fù)雜的高性

LSI Logic推出瞄準低成本消費類應(yīng)用的SoC平臺

LSI Logic公司發(fā)布了一款新型ASIC平臺Zevio，目標針對成本低于149美元、由電池供電的消費類電子設(shè)備。LSI希望Zevio能夠吸引大批定制ASIC業(yè)務(wù)，從而最終將LSI引向開發(fā)新型專用標準產(chǎn)品的道路。 Zevio利用一系列成熟的

ADC公司欲以創(chuàng)新技術(shù)挑戰(zhàn)傳統(tǒng)嵌入式處理器

包括信息家電在內(nèi)的各種嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及泛在計算時代的到來，使嵌入式處理器的角色變得益發(fā)重要。目前，嵌入式處理器是電子設(shè)計的關(guān)鍵部件，甚至有報道稱，在任一種新開發(fā)的復(fù)雜SoC中，都有嵌入式處理器的身影

薩科技采用ARM ESL設(shè)計工具 縮短產(chǎn)品設(shè)計間

ARM公司宣布瑞薩科技剛剛獲得了ARM RealView® SoC Designer電子系統(tǒng)級(ESL)解決方案的授權(quán)。RealView SoC Designer整合了MaxSim™技術(shù)，它將幫助瑞薩科技實現(xiàn)快速結(jié)構(gòu)分析和投產(chǎn)前階段的軟件開發(fā)，從而大大

飛利浦65納米低功耗CMOS首次實現(xiàn)消費產(chǎn)品SoC

飛利浦公司日前宣布已成功實現(xiàn)一次成功的65納米片上系統(tǒng)(SoC)，可以滿足諸如3G手機和高性能液晶電視在內(nèi)的下一代移動多媒體和家庭娛樂產(chǎn)品對復(fù)雜設(shè)計的需求。據(jù)稱飛利浦的新芯片是第一個真正面向消費產(chǎn)品、65納

Philips實現(xiàn)采用65nm工藝的消費類SoC

基于SOC的FPSLIC硬件實現(xiàn)分組加密算法

本文中采用美國Atmel公司設(shè)計生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè)，以及串口調(diào)試軟件Acessport129實現(xiàn)了計算機和試驗板的通信，從而通過硬件實現(xiàn)了分組加密的算法。

Philips實現(xiàn)采用65nm工藝的消費類SoC

Philips實現(xiàn)采用65nm工藝的消費類SoC

基于SOC的FPSLIC硬件實現(xiàn)分組加密算法

本文中采用美國Atmel公司設(shè)計生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè)，以及串口調(diào)試軟件Acessport129實現(xiàn)了計算機和試驗板的通信，從而通過硬件實現(xiàn)了分組加密的算法。

NVIDIA選擇Agilent進行SOC測試

安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)，對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進行生產(chǎn)測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大