ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國(guó)ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會(huì)，與美國(guó)IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作開發(fā)詳細(xì)內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semicon

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上，松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32 nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對(duì)其32 nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心，其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的SH-NaviJ系列SoC（瑞薩）

用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的SH-NaviJ系列SoC（瑞薩）

全新多功能汽車成像SOC（Aptina）

全新多功能汽車成像SOC（Aptina）

全新多功能汽車成像SOC（Aptina）

BroadLight選擇CEVA VoIP平臺(tái)用于其GPON住宅網(wǎng)關(guān)SoC

CEVA公司和GPON(千兆位無源光網(wǎng)絡(luò))半導(dǎo)體和軟件供應(yīng)商BroadLight公司宣布，BroadLight已獲授權(quán)將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平臺(tái)部署于最新的BL2348 GPON住宅網(wǎng)關(guān)(RG)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案中。BroadLight最新的So

ARM、特許、IBM及三星共推32、28納米SOC

IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)所

ARM聯(lián)手IBM等三家公司開發(fā)32nm和28nm SOC

美國(guó)調(diào)研公司稱逾25%美國(guó)手機(jī)用戶停用固話

北京時(shí)間10月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司J.D. Power and Associates近日發(fā)布報(bào)告稱，超過四分之一的美國(guó)手機(jī)用戶已停止使用固定電話。這項(xiàng)有兩萬多人參加的在線調(diào)查顯示，27%的消費(fèi)者已用手機(jī)取代了固

Tensilica授權(quán)NEC使用Xtensa處理器設(shè)計(jì)手機(jī)基帶SoC

Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基

龍旗與摩威聯(lián)合推出電影手機(jī)MV6601C

國(guó)內(nèi)手機(jī)設(shè)計(jì)方案公司龍旗控股(龍旗)和IC設(shè)計(jì)公司摩威科技(摩威)，正式達(dá)成MV6601C電影手機(jī)的批量銷售協(xié)議。 MV6601C是摩威的MV66xx SoC系列產(chǎn)品之一，是集移動(dòng)數(shù)字電視解碼和多媒體解碼于一身的多功能移動(dòng)終端用媒

淺析韓國(guó)IT行業(yè)的839計(jì)劃

韓國(guó)政府與企業(yè)之間親密無間，頗具特色，IT839計(jì)劃就是典型。因此，在IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，我們可通過借鑒韓國(guó)經(jīng)驗(yàn)，由政府主導(dǎo)，將運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)聯(lián)合起來，摸索出一條適合中國(guó)特色的政府、企業(yè)和市場(chǎng)三方互動(dòng)的道路來一、

世芯與Sony攜手合作 提升SoC/ASIC解決方案服務(wù)

世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與Sony半導(dǎo)體事業(yè)部(Sony Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。 世芯總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要