SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設計

采用射頻Soc nRF9E5設計礦井人員定位系統(tǒng)，闡述了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能及工作原理，給出了系統(tǒng)核心部分即人員定位終端的詳細軟硬件設計方法。文章通過制定合理的無線通訊協(xié)議，有效地解決了無線通訊時的數(shù)據(jù)碰撞問題。

通信技術(shù)
2009-07-29

SoC 定位系統(tǒng) 射頻 NRF9E5
S2C陳睦仁：SoCIP效果明顯，TAI技術(shù)將更好地服務中國市場

盡管2008年舉辦的SoCIP，S2C僅邀請5家IP廠商進行參展，但它帶來的能量卻不可小覷，特別是對主辦方S2C來說尤其如此。“效果非常不錯。盡管整體經(jīng)濟不如去年，但是我們的業(yè)務反倒比去年還好。”在不久前上海張江熙熙攘

消費電子
2009-07-27

AI IP AI技術(shù) SoC
雷凌科技采用MIPS32 74K處理器設計路由器SoC

雷凌科技采用MIPS32 74K處理器設計路由器SoC

嵌入式動態(tài)
2009-07-21

路由器處理器 MIPS32 SoC
惠瑞捷V93000 SOC測試機臺上市十週年

惠瑞捷公司(Verigy Ltd.)於今年的SEMICON West展覽上，慶祝旗下V93000系統(tǒng)單晶片(SOC)測試機臺上市屆滿十週年。V93000機臺推出至今在全球安裝的系統(tǒng)數(shù)已近2,000套，廣泛用於全球各大晶圓廠、封測代工廠(OSAT)、無晶圓

模擬
2009-07-21

元件 IC MULTI SoC
ARM內(nèi)核ZigBee SoC 進軍無線傳感器網(wǎng)絡市場

使國內(nèi)用戶可以同步采用高水平成套開發(fā)系統(tǒng)和高級設計工具，輕松進入當今ZigBee PRO無線傳感器網(wǎng)絡技術(shù)的最前沿

通信技術(shù)
2009-07-14

Zigbee 無線傳感器網(wǎng)絡 ARM內(nèi)核 SoC
MIPS科技與翊杰科技合作　提供MIPS架構(gòu)方案

美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc)，以及翊杰科技公司 (EE Solutions) 今天共同宣布，兩家公司將為中國大陸與臺灣的半導體公司提供MIPS科技的業(yè)界標準技術(shù)。翊杰科技已獲得可合成MIPS32 24KEc 內(nèi)核授權(quán)，作為

消費電子
2009-07-13

內(nèi)核 MIPS架構(gòu) MIPS32 SoC
基于自適應DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

對便攜式系統(tǒng)設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術(shù)的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。

模擬
2009-07-09

CPU 低功耗 BSP SoC
芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。隨著工

電子設計自動化
2009-07-08

芯片封裝 BSP SoC
首爾半導體和臺灣廣鎵合資成立新公司

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣廣鎵發(fā)言人程小慧表示，廣鎵將投資200萬美元與韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor,SSC）及子公司Seoul Optodevice（SOC）合資成立新公司。新公司定位為銷售公司，主要負責海外接單為主，廣鎵占

半導體
2009-07-08

首爾半導體 LED封裝 BSP SoC
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究

摘要針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗證平臺。然后，闡述了此驗

電子設計自動化
2009-06-30

建模軟硬件 BSP SoC
惠瑞捷推半導體測試之全方位良率學習解決方案

惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統(tǒng)單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統(tǒng)計分析等功能。廣告惠瑞捷這套良率學習

模擬
2009-06-27

晶片 IC LEARNING SoC
惠瑞捷針對半導體製造推出全方位良率學習解決方案

惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統(tǒng)單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統(tǒng)計分析等功能。廣告惠瑞捷這套良率學習

模擬
2009-06-26

晶片 IC LEARNING SoC
首款采樣速率達1MSPS的18位SoC（TI）

首款采樣速率達1MSPS的18位SoC（TI）

嵌入式動態(tài)
2009-06-23

ADC PS SoC
支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)MG3500

MG3500 SoC是支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)，內(nèi)部集成一個嵌入式ARM926處理器，支持高清H．264編解碼、MPEG－2解碼和JPEG編解碼。介紹了MG3500 SoC的主要性能特點、引腳排列、主要接口功能及在DVR上的應用，以及MG3500 SoC及其周圍器件的硬件設計，提出了在設計中應注意的問題。

模擬
2009-06-22

編解碼器片上系統(tǒng) BSP SoC
鋰亞硫酰氯電池熱控制研究現(xiàn)狀

1 引言鋰是金屬中最輕和電勢最負的一種元素，鋰亞硫酰氯(Li/SOCl2)電池是一種以鋰為負極，碳作正極，無水四氯鋁酸鋰的亞硫酰氯(SOCl2)溶液作電解液的鋰電池。Li/SOCl2電池具有比能量高、比功率大、放電電壓

線性電源
2009-06-21

電池控制研究 BSP SoC
鋰亞硫酰氯電池熱控制研究現(xiàn)狀

鋰亞硫酰氯電池熱控制研究現(xiàn)狀

嵌入式軟件
2009-06-21

電池控制研究 BSP SoC

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SoC

采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設計

S2C陳睦仁：SoCIP效果明顯，TAI技術(shù)將更好地服務中國市場

雷凌科技采用MIPS32 74K處理器設計路由器SoC

惠瑞捷V93000 SOC測試機臺上市十週年

ARM內(nèi)核ZigBee SoC 進軍無線傳感器網(wǎng)絡市場

MIPS科技與翊杰科技合作　提供MIPS架構(gòu)方案

基于自適應DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

首爾半導體和臺灣廣鎵合資成立新公司

基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究

惠瑞捷推半導體測試之全方位良率學習解決方案

惠瑞捷針對半導體製造推出全方位良率學習解決方案

首款采樣速率達1MSPS的18位SoC（TI）

支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)MG3500

鋰亞硫酰氯電池熱控制研究現(xiàn)狀

鋰亞硫酰氯電池熱控制研究現(xiàn)狀

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