近200場(chǎng)演講，300+展商，2萬(wàn)平展覽!ICCAD-Expo 2025 議程公布!

作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)，ICCAD-Expo以其獨(dú)特的舉辦形式，獨(dú)到的與會(huì)效果，贏(yíng)得了業(yè)界展商和觀(guān)眾的廣泛贊譽(yù)，31年來(lái)行業(yè)內(nèi)口口相傳，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會(huì)更是在以往高水準(zhǔn)、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀(guān)眾質(zhì)量的整體提升。

助力RISC-V架構(gòu)全面落地，村田攜先進(jìn)封裝與電容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

達(dá)摩院玄鐵發(fā)布最小面積RISC-V處理器E901，單位能效性能提升48%

“香山”實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)高性能開(kāi)源芯片的產(chǎn)品級(jí)交付與首次規(guī)?；瘧?yīng)用

RISC-V在A(yíng)I上的天然優(yōu)勢(shì)，以及能走多遠(yuǎn)的關(guān)鍵所在

受生成式 AI 驅(qū)動(dòng)， RISC-V 芯片市場(chǎng)快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2030年，RISC-V SoC出貨量將達(dá)到1618.1億顆，營(yíng)收將達(dá)到927億美元。其中，用于A(yíng)I加速器的RISC-V SoC出貨量將達(dá)到41億顆，營(yíng)收將達(dá)到422億美元。

中國(guó)RISC-V MCU先行者，率先成熟商用并持續(xù)盈利

2017年前后，RISC-V在中國(guó)萌芽，一些RISC-V的先行者便開(kāi)始摸索前行。匆匆數(shù)年過(guò)去，質(zhì)疑不再，掌聲潮起，RISC-V已然成為業(yè)界追逐的焦點(diǎn)。當(dāng)人們興奮地暢想著Arm無(wú)法攻克的高峰將要插上RISC-V的大旗，RISC-V早已在MCU領(lǐng)域證明了自己的價(jià)值，在這一過(guò)程中，沁恒微電子是其中的親歷者和主要推動(dòng)者。從2017年到2025年，沁恒在RISC-V上8年深耕、5年商用，走出了一條不同于一眾Arm MCU的差異化之路。

RISC-V虛擬化擴(kuò)展實(shí)踐：KVM在平頭哥C910平臺(tái)的半虛擬化加速

隨著RISC-V架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的快速滲透，其虛擬化支持能力成為關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。平頭哥C910處理器作為首款支持RISC-V虛擬化擴(kuò)展（H-extension）的高性能核心，通過(guò)KVM實(shí)現(xiàn)半虛擬化加速后，虛擬機(jī)性能較純軟件模擬提升達(dá)12倍，I/O延遲降低至5μs以?xún)?nèi)。本文深入解析這一技術(shù)突破的實(shí)現(xiàn)路徑。

RISC-V生態(tài)適配：平頭哥C910自研芯片啟動(dòng)流程與主線(xiàn)內(nèi)核補(bǔ)丁提交全解析

在RISC-V架構(gòu)蓬勃發(fā)展的背景下，平頭哥半導(dǎo)體推出的C910高性能處理器（12nm工藝，3.0GHz主頻）成為國(guó)產(chǎn)芯片的重要突破。本文通過(guò)C910平臺(tái)啟動(dòng)流程解析、關(guān)鍵內(nèi)核補(bǔ)丁開(kāi)發(fā)、主線(xiàn)提交實(shí)戰(zhàn)，完整呈現(xiàn)從芯片適配到社區(qū)貢獻(xiàn)的全鏈路技術(shù)細(xì)節(jié)，助力國(guó)產(chǎn)RISC-V生態(tài)建設(shè)。

RISC-V開(kāi)源DSP核設(shè)計(jì)，自定義指令擴(kuò)展與生態(tài)構(gòu)建的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向開(kāi)源架構(gòu)加速遷移，RISC-V憑借其開(kāi)放、模塊化與可定制化的特性，正成為數(shù)字信號(hào)處理(DSP)領(lǐng)域的重要技術(shù)載體。然而，開(kāi)源DSP核的設(shè)計(jì)不僅需要突破硬件架構(gòu)的創(chuàng)新瓶頸，更需在指令集擴(kuò)展、生態(tài)兼容性及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方面構(gòu)建系統(tǒng)性解決方案。這場(chǎng)技術(shù)變革既蘊(yùn)含著打破傳統(tǒng)架構(gòu)壟斷的歷史機(jī)遇，也面臨著生態(tài)碎片化、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一性等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

統(tǒng)一的工具鏈實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)兼容性，HighTec編譯器助力RISC-V汽車(chē)MCU快速發(fā)展

編譯器不僅是連接硬件與軟件的橋梁，還直接影響MCU的性能優(yōu)化與功能安全。面對(duì)汽車(chē)行業(yè)對(duì)高可靠性、低功耗和高算力的需求，編譯器需在確保ASIL-D等嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，最大化發(fā)揮RISC-V芯片的潛力。

開(kāi)源小滿(mǎn)助力RISC-V軟硬協(xié)同生態(tài)：普華基礎(chǔ)軟件深耕汽車(chē)操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

操作系統(tǒng)與芯片，同為智能汽車(chē)的技術(shù)底座?；仡櫰?chē)操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程，1995年德國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的OCK標(biāo)準(zhǔn)被視為起點(diǎn)，涵蓋操作系統(tǒng)、通信和裝載管理三大功能模塊。三十年后的今天，OCK的許多核心內(nèi)容依然在A(yíng)UTOSAR OS中得以延續(xù)，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的生命力。

應(yīng)對(duì)汽車(chē)應(yīng)用開(kāi)發(fā)四大挑戰(zhàn)，IAR工具鏈解決RISC-V跨架構(gòu)開(kāi)發(fā)難題

當(dāng)前開(kāi)發(fā)者在RISC-V汽車(chē)應(yīng)用開(kāi)發(fā)中面臨多重挑戰(zhàn)，從架構(gòu)多樣性到快速交付的緊迫需求。IAR通過(guò)平臺(tái)化、認(rèn)證工具、優(yōu)化流程和低代碼開(kāi)發(fā)等策略，為開(kāi)發(fā)者提供了高效解決方案。其架構(gòu)無(wú)關(guān)的工具鏈、先進(jìn)的調(diào)試能力以及認(rèn)證工具鏈幫助行業(yè)應(yīng)對(duì)復(fù)雜性，滿(mǎn)足功能安全和快速交付的要求。隨著汽車(chē)行業(yè)向智能化加速邁進(jìn)，IAR的實(shí)踐為RISC-V在下一代汽車(chē)中的應(yīng)用提供了有力支持。

精準(zhǔn)隔離與高效中斷的平衡，晶心科技分享車(chē)用處理器設(shè)計(jì)的安全之道

2024年，車(chē)用安全攻擊造成的全球經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)250億美元，其中芯片攻擊導(dǎo)致的安全成本最為突出，達(dá)到200億美元，遠(yuǎn)超其他類(lèi)別損失的總和。這一數(shù)據(jù)凸顯了車(chē)用芯片在數(shù)據(jù)防護(hù)與隔離方面的核心地位。隨著汽車(chē)智能化和網(wǎng)聯(lián)化的深入，車(chē)用芯片的安全性已成為不可回避的議題，各國(guó)相關(guān)法規(guī)的陸續(xù)出臺(tái)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了這一需求。車(chē)用系統(tǒng)不僅需要滿(mǎn)足預(yù)測(cè)性、可靠性和偵查恢復(fù)能力的要求，還需確保處理器與車(chē)輛輔助系統(tǒng)之間的協(xié)同工作能夠達(dá)到高安全標(biāo)準(zhǔn)。

芯來(lái)科技的RISC-V TEE實(shí)踐：開(kāi)放架構(gòu)下的嵌入式安全創(chuàng)新

ARM的TrustZone和x86的SGX等技術(shù)已在TEE實(shí)現(xiàn)中占據(jù)主導(dǎo)，但均存在局限。ARM TrustZone依賴(lài)專(zhuān)有硬件擴(kuò)展，增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本，且靈活性有限；x86 SGX則因指令集封閉和高功耗，難以適應(yīng)資源受限的嵌入式場(chǎng)景。相比之下，RISC-V作為開(kāi)源指令集架構(gòu)，憑借其模塊化設(shè)計(jì)和高可定制性，為T(mén)EE提供了更靈活、低成本的實(shí)現(xiàn)路徑，支持多樣化的安全需求。

從芯片設(shè)計(jì)底層構(gòu)建安全機(jī)制，RISC-V可信根提升SoC安全等級(jí)

隨著設(shè)備聯(lián)網(wǎng)程度的加深，黑客攻擊的廣度和深度都在增加，安全問(wèn)題已成為不可忽視的挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，傳統(tǒng)封閉指令集架構(gòu)（ISA）在安全定制化方面存在局限，而RISC-V的開(kāi)放性和可擴(kuò)展性為開(kāi)發(fā)者提供了靈活的解決方案，使其能夠在指令和模塊層面實(shí)現(xiàn)安全隔離和控制。

人形機(jī)器人主控五大技術(shù)趨勢(shì)，推動(dòng)MCU技術(shù)全面升級(jí)

人形機(jī)器人近年來(lái)在公眾視野中的快速崛起，例如宇樹(shù)機(jī)器人登上春晚舞臺(tái)，北京亦莊的機(jī)器人馬拉松比賽等等。這些事件不僅展示了人形機(jī)器人技術(shù)的成熟度，也反映了社會(huì)對(duì)這一領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。而機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展得益于多方面的技術(shù)進(jìn)步，尤其是主控芯片的性能提升。

青稞RISC-V內(nèi)核的極致定制：沁恒推動(dòng)接口技術(shù)與MCU高度集成優(yōu)化

根據(jù)Semico Research的預(yù)測(cè)，到2025年RISC-V芯片出貨量將達(dá)到624億顆，覆蓋計(jì)算、消費(fèi)電子和工業(yè)等領(lǐng)域。而在這其中，RISC-V MCU是整個(gè)RISC-V生態(tài)的基本盤(pán)，以高質(zhì)量、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的解決方案為依托，RISC-V MCU廠(chǎng)商正在在這一增長(zhǎng)浪潮中占據(jù)重要位置，持續(xù)夯實(shí)RISC-V的生態(tài)基礎(chǔ)。

挑戰(zhàn)TI C2000霸主地位：格見(jiàn)半導(dǎo)體推動(dòng)工控DSP國(guó)產(chǎn)替代

在工業(yè)控制領(lǐng)域，數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的性能直接決定了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制能力和可靠性。德州儀器（TI）的C2000系列芯片憑借其卓越的采樣、控制和功率管理能力，長(zhǎng)期以來(lái)在全球工業(yè)控制市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位，廣泛應(yīng)用于能源、電源、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)和軌道交通等高可靠性場(chǎng)景。然而，隨著近年來(lái)地緣政治變化和供應(yīng)鏈安全的日益重視，中國(guó)芯片行業(yè)加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，力求打破對(duì)國(guó)外核心技術(shù)的依賴(lài)。在這一背景下，格見(jiàn)半導(dǎo)體以RISC-V架構(gòu)為依托，推出了針對(duì)C2000系列的深度定制DSP國(guó)產(chǎn)替代方案，展現(xiàn)了其在高端實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。

弈斯偉高性能RISC-V實(shí)時(shí)核，突破車(chē)規(guī)級(jí)功能安全門(mén)檻

當(dāng)前實(shí)時(shí)核市場(chǎng)主要由國(guó)外廠(chǎng)商主導(dǎo)，且多采用閉源指令集架構(gòu)，這為基于開(kāi)源RISC-V的國(guó)產(chǎn)實(shí)時(shí)核提供了重要機(jī)遇。RISC-V的開(kāi)放性不僅降低了開(kāi)發(fā)門(mén)檻，還為本土企業(yè)打破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新提供了可能性。

協(xié)同共進(jìn)：AI自上而下賦能，RISC-V自下而上突破

“蒼鷹可以在森林中以64km/h的速度在林間快速穿梭，狩獵松鼠和兔子。但在蒼鷹啟動(dòng)那一刻起，林間很多山雀已經(jīng)提前敏銳的發(fā)現(xiàn)了危機(jī)，并且發(fā)出一種特定的聲音，迅速發(fā)出警報(bào)，這個(gè)時(shí)候蒼鷹面對(duì)的不再是松鼠個(gè)體，而是整個(gè)林間生態(tài)環(huán)境?！?/p>