Diodes公司推出DMP4015SPSQ 40V P通道MOSFET,旨在為車用電子控制單元提供電池反向保護(hù)。電子控制單元在愈來(lái)愈多車用控制應(yīng)用內(nèi)使用,有些汽車更安
Wolfspeed (原CREE Power產(chǎn)品)推出業(yè)界首款900V SiC MOSFET系列產(chǎn)品,拓展了高頻電力電子應(yīng)用的范圍。相比于相當(dāng)于硅MOSFET,這一突破900V SiC使我們的產(chǎn)品的新市場(chǎng)通過(guò)擴(kuò)大我們?cè)诮K端系統(tǒng)解決功率范圍。該系列產(chǎn)品
MOSFET已經(jīng)是是開關(guān)電源領(lǐng)域的絕對(duì)主力器件。但在一些實(shí)例中,與MOSFET相比,雙極性結(jié)式晶體管 (BJT.HTM" style="margin: 0px; padding: 0px; font-size: 14px; line-heigh
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出DMP4015SPSQ 40V P通道MOSFET,旨在為車用電子控制單元提供電池反向保護(hù)。電子控制單元在愈來(lái)愈多車用控制應(yīng)用內(nèi)使用,有些汽
作為EPROM(可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)和EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)兩種存儲(chǔ)器的折衷,閃存是20世紀(jì)80年代問(wèn)世的。像EEPROM存儲(chǔ)器一樣,閃存支持電擦除數(shù)據(jù);保存新數(shù)據(jù)
Si MOSFET管因?yàn)槠漭斎胱杩垢?,隨著其反向耐壓的提高,通態(tài)電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場(chǎng)合的應(yīng)用。SiC作為一種寬禁代半導(dǎo)體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場(chǎng)擊穿強(qiáng)度高、介電常數(shù)低和熱導(dǎo)率高等特性。世
21ic訊,日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封裝的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiH
同步整流旨在通過(guò)用低導(dǎo)通電阻的MOSFET代替常規(guī)的肖特基二極管進(jìn)行整流來(lái)減小損耗,提升能效。以5 V應(yīng)用為例,使用肖特基二極管整流將產(chǎn)生0.3 V的導(dǎo)通壓降,而同步MOSFET的
用于功率轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體功率元器件,由于對(duì)所有設(shè)備的節(jié)能化貢獻(xiàn)巨大,其未來(lái)的技術(shù)發(fā)展動(dòng)向受到業(yè)界廣泛關(guān)注。ROHM針對(duì)這種節(jié)能化要求日益高漲的歷史潮流,致力將在使分立半
一、引言MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一,被大量應(yīng)用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對(duì)其分析,有利于優(yōu)化MOSFET損耗,提高模塊電源的功率;但是一味的減少M(fèi)OSFET的損
摘要: 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應(yīng)用,分析了MOSFET損耗特點(diǎn),提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。關(guān)鍵詞:MOSFET 損耗分析 EMI 金升陽(yáng)R3一
同步整流旨在通過(guò)用低導(dǎo)通電阻的MOSFET代替常規(guī)的肖特基二極管進(jìn)行整流來(lái)減小損耗,提升能效。以5 V應(yīng)用為例,使用肖特基二極管整流將產(chǎn)生0.3 V的導(dǎo)通壓降,而同步MOSFET的
卡車、汽車和重型設(shè)備環(huán)境對(duì)任何類型的電源轉(zhuǎn)換器件要求都是非??量痰?。寬工作電壓范圍加之很大的瞬態(tài)和寬溫度變化范圍,所有這些因素使可靠的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得非常有挑戰(zhàn)性。使設(shè)計(jì)時(shí)須考慮的因素更加復(fù)雜的是,有些應(yīng)用要求將電源轉(zhuǎn)換器件安裝在引擎罩內(nèi),因而要求很高的溫度額定值。同時(shí),由于電子組件數(shù)量不斷增加,所以可用空間也在不斷縮小,從而由于空間限制而使高效率轉(zhuǎn)換變得至關(guān)重要了。
SiC市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術(shù)的900V MOSFET平臺(tái)。該款升級(jí)版平臺(tái),基于Cree的SiC平面技術(shù)從而擴(kuò)展了產(chǎn)品組合,能夠應(yīng)對(duì)市場(chǎng)更新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),可用于更高直流母線電壓。且領(lǐng)
Fairchild 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品,采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品,在尺寸縮減了一半的同時(shí),提供了更高功率密度和更佳效率,且通過(guò)在封裝上下表面同時(shí)流動(dòng)的氣流提高了散熱性能。
美國(guó)安森美半導(dǎo)體公司于2015年8月6日發(fā)布消息稱,推出了14款車載設(shè)備用半導(dǎo)體芯片,包括三款滿足M-LVDS(Multipoint- Low Voltage Differential Signaling)標(biāo)準(zhǔn)的線性驅(qū)動(dòng)
7 月 24 日,“2015 ROHM科技展”巡回展抵達(dá)青島站,本次科技展會(huì)由ROHM(羅姆)半導(dǎo)體集團(tuán)主辦、21ic中國(guó)電子網(wǎng)承辦,以“羅姆對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”為主題,從應(yīng)用層面出發(fā),以產(chǎn)品展示及專業(yè)講座的形式,向半導(dǎo)體業(yè)界人士展示功率電子、車載電子、傳感器網(wǎng)絡(luò)、通信技術(shù)等方面的羅姆最新產(chǎn)品和技術(shù),并進(jìn)行了眾多的高新技術(shù)主題演講。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日于世界首家※開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET,并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽(yáng)能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗。 另外,此次開發(fā)的SiC-MOSFET計(jì)劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品,目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),后期工序的生產(chǎn)基地為R
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出互補(bǔ)式雙 MOSFET組合DMC1028UFDB,旨在提升直流-直流轉(zhuǎn)換器的功率密度。新產(chǎn)品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到單一DFN2020封裝。器件設(shè)計(jì)針對(duì)負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器,為專用集成電路提供從3.3V下降到1V的核心電壓。目標(biāo)應(yīng)用包括以太網(wǎng)絡(luò)控制器、路由器、網(wǎng)絡(luò)接口控制器、交換機(jī)、數(shù)字用戶線路適配器、以及服務(wù)器和機(jī)頂盒等設(shè)備的處理器。
本文簡(jiǎn)要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數(shù)并分析了這些電氣參數(shù)對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響,并且根據(jù)SiC Mosfet管開關(guān)特性和高壓高頻的應(yīng)用環(huán)境特點(diǎn),推薦了金升陽(yáng)可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)隔離驅(qū)動(dòng)電路的SIC驅(qū)動(dòng)電源模塊。