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超細線蝕刻工藝技術介紹
超細線蝕刻工藝技術介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機構，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案
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AT&T投6億美元收購無線寬頻解決方案商NextWave
8月3日消息，據(jù)華爾街日報報道，AT&T已同意斥資6億美元收購無線寬頻解決方案商NextWave Wireless公司。為了應對智能手機等移動設備的日益增長的數(shù)據(jù)傳輸，AT&T正為增加無線頻譜進行長線投資。作為該交易的一部分，AT
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印刷電路板疊層基本的經(jīng)驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當規(guī)劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴重地影響疊層，通常
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信號完整性：PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射
在進行PCB布線時，經(jīng)常會發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對信號產(chǎn)生影響。
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印制電路板蝕刻過程中的需注意的地方
蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會影響板子的最終質量，特別是在生產(chǎn)細紋或高精度印制電路板時，尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個問題是側蝕和鍍層突
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剛性印制電路板和柔性印制電路板設計的區(qū)別
剛性印制電路板的大部分設計要素已經(jīng)被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意?！ ?.導線的載流能力 因為柔性印制電路板散熱能力差(與剛性印制電路板相比而言) ，所以必須提供
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黃河水位丈量工作中的超聲波液位計應用
隨著強降水不斷的來襲，全國各地對抗洪防汛工作都相當重視，也采用了眾多方法來應對，其中不乏借助高科技儀器。近日，在黃河水位丈量工作中，就選中了美國FLOWLINE公司的MiniMeTM超聲波液位計。隨著江、湖液位丈量儀
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佛山軟件和集成電路企業(yè)可享稅費減免
記者昨日從財稅部門獲悉，根據(jù)財政部、國家稅務總局日前新出臺的政策，符合相關條件的佛山軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)，可享受企業(yè)所得稅減免優(yōu)惠。按該新政規(guī)定，集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成
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軟件和集成電路企業(yè)所得稅政策細則出臺
近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》?！ 「鶕?jù)通知，集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認定后，在2017年12月31日前自獲利年
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投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅
昨日，國家稅務總局在其網(wǎng)站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，
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PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制
1、電阻交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Ω。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區(qū)別直
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軟件和集成電路業(yè)所得稅將獲減免
財政部、國家稅務總局日前發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（下簡稱“通知”），截至2017年末，符合條件的軟件和集成電路企業(yè)，可獲得部分所得稅減免?！锻ㄖ纷?011年
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兩部門減免軟件和集成電路業(yè)所得稅
財政部、國家稅務總局日前發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(下簡稱“通知”)，截至2017年末，符合條件的軟件和集成電路企業(yè)，可獲得部分所得稅減免?！锻ㄖ纷?011年1月1日起執(zhí)行
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印制板PCB高精密度化技術介紹
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出
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PCB背板設計及檢測要點
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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宜特突破IC電路除錯技術 實現(xiàn)28奈米最小線寬修改
宜特科技(Innovative Service Technology；IST)宣布，該公司從2010年開始布局的28奈米IC電路與除錯技術已于近日突破技術門檻，不僅能為客戶實現(xiàn)難度極高的28奈米最小線寬修改，并使其電路除錯能力更深入至IC最底層(M
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印刷電路板疊層方法
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當規(guī)劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴重地影響疊層，通常
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微電子所有機基板實驗線建設取得重要進展
由中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室牽頭承擔的“高密度三維系統(tǒng)級封裝的關鍵技術研究”重大專項取得新進展。目前，國內設備最完善、技術水平最高的先進封裝實驗室在微電子所初步建成(圖一)，主要包括：有機基板
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉接板和凸點等三維封裝技術的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產(chǎn)品在&l
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉接板和凸點等三維封裝技術的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan
