牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺灣臺北市)上，作了展板展示，預(yù)定2012年度開始銷售。

該公司正在開展“UX4”曝光裝置系列業(yè)務(wù)。該系列采用通用的模塊型平臺，配備全域等倍曝光鏡頭。由此，支持200mm晶圓，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120張/小時的吞吐量。該公司已投產(chǎn)LED量產(chǎn)用“UX4-LEDs”(參閱本站報(bào)道1)和功率半導(dǎo)體制造用“UX4-ECO”。

此次的產(chǎn)品配備了適合三維封裝的紅外線定位功能，并且可選配反面定位功能。重疊精度方面，正反面均為±1μm。分辨率虛線寬度、虛線寬度和線間距均為3μm。采用了可實(shí)現(xiàn)深焦點(diǎn)深度和高照度的光學(xué)系統(tǒng)，因此能夠支持三維封裝所需的厚膜光刻膠。晶圓吸附也采用了自主開發(fā)的方式，可支持有曲翹的晶圓和貼合晶圓。今后，牛尾電機(jī)將發(fā)揮模塊型平臺易于擴(kuò)展的特性，推進(jìn)對300mm晶圓的支持。