Veeco Instruments Inc. 與 ALLOS Semiconductors GmbH 8日宣布取得又一階段的合作成果,雙方共同努力,致力于為microLED生產應用提供業(yè)內領先的
電信行業(yè)連接著全球數十億人和數百萬家企業(yè)。電信行業(yè)的增長是以新技術為基礎的。這些新技術使互聯(lián)互通成為可能,為用戶提供頗具吸引力的新功能,并證明升級和擴大蜂窩網絡基礎設施的投資是合理的。伴隨著早期 4G LTE 技術支持的數據通信的出現,通信服務呈爆
什么是寬帶多級硅基氮化鎵功率放大器模塊?它有什么作用?2019年2月14日,美國馬薩諸塞州洛厄爾 – 全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 產品組合。
化合物半導體以不同于硅材料等傳統(tǒng)半導體的物理特性,擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優(yōu)異等特點,特別適合于制造射頻通信器件、光電子器件、電力電子器件等,在現今最火熱的5G通信、新能源等市場中具有明確而可觀的前景,是半導體產業(yè)重要的發(fā)展方向。
近日,世強與國產品牌英諾賽科(Innoscience)簽約,代理其全線產品。本次簽約,不僅意味著世強進一步拓展了功率和射頻器件的產品線,還意味著英諾賽科的產品采購、資料下載、技術支持等服務內容均可由世強元件電商支持。
陳鈺林透露,國產GaN研發(fā)取得突破進展,100V、150V、650V三個GaN新品將于2018年12月底試產,2019年正式量產。目前,英諾賽科已有5個產品(40V、60V、100V等)實現小批量生產并有接到訂單,這些產品均采用了目前行業(yè)領先的8寸Fab產線制造。
數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
Veeco 公司 (Nasdaq: VECO)今日宣布和ALLOS Semiconductors (ALLOS)達成了一項戰(zhàn)略舉措,展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍/綠光microLED的生產。維易科和ALLOS合作將其專有外延技術轉移到Propel® 單晶圓MOCVD系統(tǒng),從而在現有的硅生產線上實現生產micro-LED。
近日,日本東芝(Toshiba)宣布將于2015年度末(2016年3月底)退出白光LED領域。而去年7月,東芝宣布計劃在2014~2016年度期間投資500億日元引進新設備,旨在于2016年結束前將白光LED的月產能擴增至15億件,占據全球白光L
近日,日本東芝(Toshiba)宣布將于2015年度末(2016年3月底)退出白光LED領域。而去年7月,東芝宣布計劃在2014~2016年度期間投資500億日元引進新設備,旨在于2016年結束前將白
核心提示:日本住友電氣工業(yè)株式會社所屬Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI)已訂購一套4 英寸晶圓規(guī)格AIXTRON 愛思強CRIUS? MOCVD 系統(tǒng),以推動用于高頻數據傳輸應用的碳化硅基氮化鎵器件產品的生產
據外媒EETasia報道,統(tǒng)計機構HIS預測稱2020年硅基氮化鎵LED市場占有率將達到40%,目前該種LED市場占有率僅為1%據HIS的統(tǒng)計數據,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶片在LED市場2013-2020年間復合年滲透增長率將會達到69%,屆
據外媒EETasia報道,統(tǒng)計機構HIS預測稱2020年硅基氮化鎵LED市場占有率將達到40%,目前該種LED市場占有率僅為1%據HIS的統(tǒng)計數據,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶片在LED市場2013-2
LEDinside譯 英國普萊思半導體(Plessey)宣布推出新一代硅基氮化鎵LED。型號為PLW114050,目前正在出樣,這是Plessey該系列中首款入門級LED照明產品。Plessey提供被鋸成晶圓裸片形式的藍光PLB010050。
英國普萊思半導體(Plessey)宣布推出新一代硅基氮化鎵LED。型號為PLW114050,目前正在出樣,這是Plessey該系列中首款入門級LED照明產品。Plessey提供被鋸成晶圓裸片形式的藍光PLB010050。該0.2W器件的光通量最高可達
據報道,德國半導體制造商Azzurro展示了‘1-bin’波長的LED晶圓,該技術可以做到少于3nm波長一致性生產數值,并在開發(fā)中得到1nm的結果。該公司表示,該破紀錄的1nm成功表明AZZURRO的技術有能力做出‘
據外媒報道,東芝已經開始出售硅基氮化鎵白光LED封裝產品,期待利用成本競爭優(yōu)勢替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂貴的藍寶石襯底上制作2英寸或4英寸的晶圓。東芝與普瑞公司已經開發(fā)出一種更低成本的制程—
東芝公司(ToshibaCorporation)宣布推出第二代采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白色LED產品。“TL1F2系列”是在200mm硅晶圓上使GaN結晶生長制造而成。新產品計劃于2013年11月投入量產。此前,東芝于2012年12月
東芝電子歐洲(TEE)近日推出采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制程研發(fā)的第二代LETERASTM白光LED,相比當下的LED器件,1W TL1F2系列的LED是具有成本競爭優(yōu)勢的,可為通用和工業(yè)LED照明制造商降低成本。 高性能白光LED通常被
2012通用照明成為最大的LED封裝應用領域,LED這種取代性技術將是增長趨勢延續(xù)到2018年。除了照明領域,其他LED應用市場也在快速發(fā)展。當下,封裝LED市場為139億美元,未來五年增速平緩,并將在2018年達到峰值——160