據(jù)外媒報道，東芝已經(jīng)開始出售硅基氮化鎵白光LED封裝產(chǎn)品，期待利用成本競爭優(yōu)勢替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂貴的藍寶石襯底上制作2英寸或4英寸的晶圓。東芝與普瑞公司已經(jīng)開發(fā)出一種更低成本的制程——在200mm硅晶片上生產(chǎn)氮化鎵LED，目前東芝已經(jīng)在日本北部的加賀東芝電子公司投入生產(chǎn)。

東芝最新推出的LeterasLED產(chǎn)品采用的是1W的6450封裝。其他采用3535、3030、3014封裝的LeterasLED產(chǎn)品正在開發(fā)中。新的LeterasLED封裝色溫分別為3000K，4000K以及兩款5000K，尺寸均為6.4毫米x5.0毫米。當電流電壓為350mA和2.9V時，它們的光通量分別達到85、95、100和112流明。它們的顯色指數(shù)一般最低為80，在色溫5000K、流明輸出更高的LED封裝中，顯色指數(shù)最低為70。東芝公司表示，白光LED封裝可用于通用照明，電視背光等應用領域。