富士通將投資10億美元再建1座芯片加工廠

日本富士通公司周三表示，為滿足迅速增長(zhǎng)的需求，該公司擬投資10.5億美元，在其位于日本的生產(chǎn)中心再建立一座新的微芯片生產(chǎn)廠。 富士通之所以進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，是因?yàn)樗吹搅巳蛐酒枨笪磥?lái)幾年將加速成長(zhǎng)

SensArray推出晶圓狀傳感器底板

美國(guó)SensArray近日展出了用于測(cè)量生產(chǎn)線溫度的晶圓狀傳感器底板?？蓹z測(cè)晶圓處理工序用制造設(shè)備內(nèi)部的設(shè)定值與實(shí)際溫度的差值及溫度波動(dòng)等情況。據(jù)稱(chēng)還可用于液浸曝光設(shè)備的溫度管理。所展示的傳感器底板包括2種，分

英特爾35億在以色列建新芯片廠

英特爾將在以色列投資35億美元再建立一座芯片加工廠，其投資額之高在該國(guó)產(chǎn)業(yè)界歷史上前所未有。 近日發(fā)布的這則消息證實(shí)了以色列總理沙龍7月份所說(shuō)的一番話，當(dāng)時(shí)他透露英特爾將投資40億美元左右。英特爾一直拒絕對(duì)

Camtek收到中國(guó)晶圓檢測(cè)訂單

Camtek公司日前宣布，其已收到來(lái)自中國(guó)領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的多個(gè)Falcons – Camtek半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的訂單。訂單包括晶圓量測(cè)技術(shù)的Falcon最新產(chǎn)品，客戶計(jì)劃在晶圓生產(chǎn)線終端使用Falcon進(jìn)行檢測(cè)和量測(cè)。Cam

設(shè)備翻新已初具規(guī)模降低我國(guó)IC制造業(yè)門(mén)檻

近年來(lái)，在全球電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片生產(chǎn)線投資大多集中在8英寸以下。而在美國(guó)和日本的集成電路企業(yè)，8英寸以下的生產(chǎn)線已逐步被12英寸的生產(chǎn)線所替代，這為我國(guó)集成電路生產(chǎn)線

東京電子元件推出晶圓檢測(cè)儀

東京電子元件（Tokyo Electron Device）將于2006年3月上市可在晶圓階段檢測(cè)3軸加速度傳感器的質(zhì)量及特性的檢測(cè)儀。該公司在微機(jī)械展上利用展板進(jìn)行了展示。在微機(jī)械展上，丸紅解決方案（Marubeni Solutions）也展示了

臺(tái)積電將投7億美元提升晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電董事長(zhǎng)近日批準(zhǔn)了一項(xiàng)計(jì)劃，即該公司將投入7.065億美元來(lái)提高其工廠的產(chǎn)能。這筆投入將用于擴(kuò)展該公司12英寸晶圓工廠的65納米技術(shù)產(chǎn)能，擴(kuò)展其8英寸工廠的0.18微米和0.15微米技術(shù)產(chǎn)能。 這一消息是這家按銷(xiāo)售額

450毫米晶圓開(kāi)發(fā)成本過(guò)高 新產(chǎn)品延遲10年

東芝閃存對(duì)決三星 欲將其生產(chǎn)能力提高2.5倍

臺(tái)積電75億建下一代晶圓廠 產(chǎn)能過(guò)10萬(wàn)/月

華潤(rùn)上華上半年虧600萬(wàn)美元

爾必達(dá)合資成立晶圓專(zhuān)業(yè)測(cè)試公司

日本爾必達(dá)內(nèi)存日前宣布，將與日本愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、美國(guó)金士頓科技（日本）和臺(tái)灣力成科技股份有限公司合資成立一家對(duì)半導(dǎo)體晶圓上形成的元件進(jìn)行工作試驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)公司“Tera Probe, Inc.”（發(fā)布資料）。2005年8

臺(tái)積電Q2凈盈利5.76億美元 同比下降21.5%

英特爾為發(fā)展在華設(shè)兩億美元風(fēng)險(xiǎn)投資基金

美國(guó)東部時(shí)間6月13日（北京時(shí)間6月14日）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，芯片巨頭英特爾公司宣布，為了擴(kuò)展它在中國(guó)的成就，決定在中國(guó)設(shè)立兩億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資基金。 英特爾“資本中國(guó)技術(shù)基金”將對(duì)中國(guó)的企業(yè)進(jìn)行投資，幫助英特爾

晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現(xiàn)大反彈

臺(tái)積電、聯(lián)電在熬過(guò)代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現(xiàn)高增長(zhǎng)動(dòng)能。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長(zhǎng)，凸顯產(chǎn)能利用率已開(kāi)始走揚(yáng)，預(yù)料臺(tái)積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低