聯(lián)華電子周三發(fā)布了第一季度財務報告,收入增長了20%,達到243.8億新臺幣(6.1億美元),運營利潤達到8500萬新臺幣。 聯(lián)華電子第二季度將開始執(zhí)行一家圖形芯片客戶(疑為NVidia)的訂單,第一季度還劃銷了對一家投資
Cascade Microtech宣布推出具備高效能測量能力的M150測試平臺,該平臺可針對半導體晶圓、IC、PCB、MEMS與生物科學等組件的單一測量,提供從DC到220GHz的廣泛可供應性與可組態(tài)性、彈性化與多元化的150mm組件測試。 M1
Sematech產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的全資子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已經(jīng)同意為Elpida Memory公司生產(chǎn)基于FinFET以及新型存儲器技術的晶圓。 ATDF與日本的主要DRAM制造商Elpida公司達成了兩個項目協(xié)議,評
AMD公司日前宣布,位于德國德累斯頓的AMD新建芯片基地―― Fab 36工廠在市場上推出了該基地生產(chǎn)的第一款處理器產(chǎn)品 。 AMD公司總經(jīng)理兼副總裁Hans Deppe在期間舉行的一個新聞發(fā)布會上表示,德國德累斯頓的芯片制
據(jù)了解,國內(nèi)封測廠自2005年6至8月間調(diào)漲價格后,各家封測廠在2006年第一季淡季接單仍強勁,估計營收僅較2005年第四季小幅下滑5%左右,但市場價格仍維持至今。由于封測產(chǎn)能嚴重不足,近期更傳出國內(nèi)最大封測廠日月光
為了控制硅晶圓檢測市場,KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元,以股票方式收購ADECorp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲和光學制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統(tǒng)的廠商。通過上述收購,KLA-Tencor將擴大它在硅
聯(lián)華電子與歐洲最大的獨立納米電子研究中心IMEC今天宣布,將共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服務擴展至聯(lián)電90納米制程技術上,Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來自聯(lián)電的最先進技術
日本富士通公司周三表示,為滿足迅速增長的需求,該公司擬投資10.5億美元,在其位于日本的生產(chǎn)中心再建立一座新的微芯片生產(chǎn)廠。 富士通之所以進行產(chǎn)能擴張,是因為它看到了全球芯片需求未來幾年將加速成長