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半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座 18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。 據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓
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大陸芯片廠的尷尬地位 是精英還是雞肋？
很多同行在抱怨中國(guó)大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術(shù)，實(shí)際上這個(gè)所被抱怨的核心技術(shù)更多的是體現(xiàn)在LED上游，包括MOCVD機(jī)臺(tái)以及外延晶圓廠等領(lǐng)域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機(jī)臺(tái)領(lǐng)域，沒有掌握核心技術(shù)的豈止
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Spansion與XMC簽訂技術(shù)許可協(xié)議
【導(dǎo)讀】2013年08月05日，中國(guó)北京/武漢 — 行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國(guó)發(fā)展最迅速的300mm半導(dǎo)體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)今天共同宣布一項(xiàng)技術(shù)
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聯(lián)電：下季需求恐下滑
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨舉行線上法說，由于第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超越預(yù)期，執(zhí)行長(zhǎng)顏博文預(yù)期第3季還會(huì)小幅成長(zhǎng)，不過，目前已看到部分28、40奈米客戶下修庫(kù)存動(dòng)作，因此預(yù)期第4季需求恐下滑，但營(yíng)運(yùn)衰退幅度目前
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IBM、意法半導(dǎo)體 擬印度建晶圓廠
國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），有意投資5000億盧比（約82億美元），設(shè)置印度首座晶片廠，兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時(shí)報(bào)」（The Times of India）今天引述熟知內(nèi)情政府官
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Spansion與XMC宣布簽訂技術(shù)許可協(xié)議
行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國(guó)發(fā)展最迅速的300mm半導(dǎo)體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項(xiàng)技
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Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工
Intel近日確認(rèn)，位于美國(guó)俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始
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臺(tái)積電紐約網(wǎng)羅半導(dǎo)體人才：專注于制造有優(yōu)勢(shì)
臺(tái)積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進(jìn)行第二天的美東征才活動(dòng)。臺(tái)積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導(dǎo)體人才，期待志同道合的菁英加入。 臺(tái)積電北美人力資源處資深處長(zhǎng)曾春良說，“臺(tái)積電是一家龍頭企業(yè)，每個(gè)人都想來龍
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美光/爾必達(dá)合體 年內(nèi)量產(chǎn)20nm DRAM
美國(guó)記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時(shí)表示，在獲得美光的奧援下，正進(jìn)行破產(chǎn)重整的全球第3大DRAM廠爾必達(dá)
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Intel全球第一座450mm晶圓廠破土動(dòng)工
Intel今天確認(rèn)，位于美國(guó)俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始
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瞄準(zhǔn)16/14nm檢測(cè)需求 漢微科明年產(chǎn)能翻三倍
半導(dǎo)體電子束檢測(cè)(E-beam Inspection)設(shè)備龍頭漢微科正全速擴(kuò)產(chǎn)。繼28和20奈米(nm)之后，2015年晶圓代工廠紛紛跨入16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)世代，對(duì)高解析度的電子束檢測(cè)設(shè)備需求將更加強(qiáng)勁，因而帶動(dòng)漢微科提早
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紐約設(shè)廠？臺(tái)積電：續(xù)評(píng)估
上市股晶圓龍頭臺(tái)積電 (2330)上周末在美東舉行征才活動(dòng)，一位Piper Jaffray (派杰)分析師Jagadish Iyer本周在發(fā)布給客戶的報(bào)告指出，這可能是為了在紐約設(shè)立專門生產(chǎn)蘋果 (Apple)芯片的新工廠所做的人力準(zhǔn)備。對(duì)此，
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臺(tái)積電 紐約網(wǎng)羅半導(dǎo)體人才
臺(tái)積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進(jìn)行第二天的美東征才活動(dòng)。臺(tái)積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導(dǎo)體人才，期待志同道合的菁英加入。臺(tái)積電北美人力資源處資深處長(zhǎng)曾春良說，「臺(tái)積電是一家龍頭企業(yè)，每個(gè)人都想來龍頭企
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半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展
2009年，TI建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的die-size和成
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臺(tái)積電紐約征才 望擴(kuò)大技術(shù)隊(duì)伍
臺(tái)積電本月28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進(jìn)行第二天的美東征才活動(dòng)。臺(tái)積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導(dǎo)體人才，期待志同道合的菁英加入。 臺(tái)積電北美人力資源處資深處長(zhǎng)曾春良說，“臺(tái)積電是一家龍頭企業(yè)，每個(gè)人都想來龍
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臺(tái)積電：一個(gè)晶圓廠的成功
“當(dāng)我在1987年創(chuàng)立臺(tái)積電的時(shí)候，沒有人會(huì)預(yù)料到我們未來會(huì)有怎么樣的發(fā)展?！睆堉抑\回憶說。在當(dāng)時(shí)，半導(dǎo)體公司只設(shè)計(jì)和制造芯片。臺(tái)積電是第一個(gè)純粹的“晶圓代工廠”——?jiǎng)傞_始的定位就是一家沒有芯片設(shè)計(jì)師的晶
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晶圓廠的FinFET混搭制程競(jìng)賽
一線晶圓廠正紛紛以混搭20納米制程的方式，加速14或16納米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預(yù)計(jì)在2014年以14納米FinFET前段閘極結(jié)合20納米
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眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
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臺(tái)積電 紐約網(wǎng)羅半導(dǎo)體人才
臺(tái)積電28日在紐約州魚溪市（Fishkill）進(jìn)行第二天的美東征才活動(dòng)。臺(tái)積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導(dǎo)體人才，期待志同道合的菁英加入。 臺(tái)積電北美人力資源處資深處長(zhǎng)曾春良說，「臺(tái)積電是一家龍頭企業(yè)，每個(gè)人都想來
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眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
2009年，TI（德州儀器）建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。 到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI（德州儀器）可以獲得比
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