國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），有意投資5000億盧比（約82億美元），設(shè)置印度首座晶片廠，兩家公司正與印度政府磋商中。

「印度時(shí)報(bào)」（The Times of India）今天引述熟知內(nèi)情政府官員報(bào)導(dǎo)，IBM和意法半導(dǎo)體愿各出資2500億盧比，廠址仍未定案。

報(bào)導(dǎo)說，其中1家公司希望晶片廠設(shè)在離德里不遠(yuǎn)的北方?。║ttar Pradesh）工業(yè)城大諾伊達(dá)（GreaterNoida）；另1家中意西印古茶拉底（Gujarat）?。坏?個(gè)選項(xiàng)則是南印卡納塔卡（Karnataka）省省會班加羅爾（Bangalore）的資訊科技投資區(qū)。

報(bào)導(dǎo)說，意法半導(dǎo)體不回覆任何詢問，國際商業(yè)機(jī)器公司發(fā)言人則說，「不針對謠言或臆測表示意見」。

廠房設(shè)施前3年建廠期間及營運(yùn)前10年可獲總值近6000億盧比的補(bǔ)貼和抵扣。報(bào)導(dǎo)引述高階官員說，晶片生產(chǎn)需高品質(zhì)水、電供應(yīng)，這方面需大量投資，政府提供優(yōu)惠才能創(chuàng)造全球大廠投資誘因，包括臺灣、南韓和中國大陸都以此吸引投資。

商工部長夏瑪（Anand Sharma）證實(shí)上述投資案磋商中未揭露細(xì)節(jié)。印度政府致力降低對進(jìn)口產(chǎn)品依賴，改以在地生產(chǎn)解決經(jīng)常帳赤字問題。他說，這也是相關(guān)努力的一環(huán)。

夏瑪說，印度電子硬體方面需求目前約450億美元，2020年前將增至4000億美元。因應(yīng)未來的殷切需求，政府約需投資1000億美元。

報(bào)導(dǎo)說，這是印度第2次嘗試吸引晶片制造商投資。2007年也曾宣布招商引資配套方案，英特爾（Intel）和SemIndia等半導(dǎo)體大廠曾叩門但沒成功。