作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國之一,隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長,中國對更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預測,全球數(shù)據(jù)量的復合年增長率(CAGR)將達到 21.2%,并在2022年至2026年期間增加一倍多。而中國的數(shù)據(jù)規(guī)模將從2022年的23.88ZB增長至2027年的76.6ZB,復合年增長率達到26.3%,成為全球生產(chǎn)數(shù)據(jù)最多的國家。這給當今的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來了更多的挑戰(zhàn)。
面向廣泛應用場景,賦能下一代創(chuàng)新
北京——2024年4月9日 越來越多的企業(yè)將關(guān)鍵性的工作負載放到云上,如何確保云上業(yè)務的連續(xù)性即云的韌性對企業(yè)來說就越來越重要。在亞馬遜云科技,我們從一開始就在基礎設施、服務設計與部署、運營模式和機制中將韌性考慮其中。例如,亞馬遜云科技在一個區(qū)域內(nèi)三個或更多可用區(qū)的設計,可通過更多冗余和更好的隔離來控制故障的影響面。亞馬遜云科技將韌性根植于服務的設計之中,不同級別的服務有對應的、隔離的控制面和數(shù)據(jù)面,并逐層實施隔離。
北京,2024年4月8日,運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾攜APK系列控制器、CRV系列工業(yè)電磁閥、RRV系列快開電磁閥和SEHI系列電子膨脹閥組等新品亮相2024中國制冷展,并展示公司在商超冷庫、冷水機組、環(huán)測設備、數(shù)據(jù)中心冷卻等熱門核心制冷市場的系統(tǒng)性制冷零配件解決方案,彰顯深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實力。
結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導體場效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動器和STM32微控制器技術(shù),此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個即插即用的解決方案,滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務器和電信通訊電源設計的需求
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者,展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外,K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。
最新發(fā)布的平臺增強功能幫助客戶利用單一管理層加強數(shù)據(jù)存儲環(huán)境的管控,有效簡化端到端操作
該解決方案采用全新 1.6T 以太網(wǎng)控制器 IP、經(jīng)過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP,助力未來基礎設施的升級建設
沒有數(shù)據(jù)中心,AI產(chǎn)業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮,美國科技巨頭紛紛投入巨資,建設數(shù)據(jù)中心。
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%,助力數(shù)據(jù)中心降低運營成本
過去一年,我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能,圍繞AI的熱議居高不下,其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。
英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D,還宣布一個全新邊緣平臺全面上市。這些產(chǎn)品旨在滿足運營商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。
【2024年3月1日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長,促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu),通過穩(wěn)健的機械設計提供業(yè)界領先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率,在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時,顯著降低總體擁有成本。
是德科技(NYSE: KEYS )宣布,針對人工智能(AI)和機器學習(ML)基礎設施生態(tài)系統(tǒng),推出了 AI數(shù)據(jù)中心測試平臺,旨在加速AI / ML網(wǎng)絡驗證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎設施的評估測試能力,并具有強大的擴展能力。
雖然模塊化數(shù)據(jù)中心為行業(yè)帶來了令人興奮的可能性,但它并不是一種萬能的解決方案。那么,如何合理的模塊化使用呢?它何時有效,何時無效?
據(jù)2023年的一項研究預測,到2030年,我們將需要約35GW的云數(shù)據(jù)中心電力容量來滿足人工智能需求,而2022年底所需的電力容量約為17GW。顯然,這意味著必須建設更多的數(shù)據(jù)中心,可以在短時間內(nèi)進行操作。從根本上說,由于負載曲線并不像當今大多數(shù)數(shù)據(jù)中心那樣平坦、一致和靜態(tài),因此最重要的是新建建筑,而不是重新利用設施。
北京——2024年2月28日 全球網(wǎng)絡安全領導者之一Palo Alto Networks(派拓網(wǎng)絡)利用亞馬遜云科技中國區(qū)域(在中國大陸,光環(huán)新網(wǎng)運營北京區(qū)域、西云數(shù)據(jù)運營寧夏區(qū)域)加速其安全解決方案落地中國,涵蓋網(wǎng)絡安全、云安全、運營安全以及威脅情報和咨詢,不僅帶來更多元化的安全產(chǎn)品,同時提供全球一致的安全體驗。此外,派拓網(wǎng)絡已將產(chǎn)品上線至由西云數(shù)據(jù)運營的亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū)),為企業(yè)提供靈活便捷的采購、部署和管理體驗。
2024年2月26日,西班牙,巴塞羅那 —— 今日,OPPO在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)宣布將全面發(fā)力AI領域,并攜多項最新創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)亮相展會。OPPO發(fā)布集超輕重量與全彩顯示于一身的OPPO Air Glass 3概念產(chǎn)品,帶來AI體驗方式新探索。
英特爾最新發(fā)布的第五代至強可擴展處理器,擁有多達64個核心,性能提升高達1.4倍。
季度 GAAP 攤薄每股收益為 4.93 美元,較上一季度增長 33%,較去年同期增長 765%。季度非 GAAP 攤薄每股收益為 5.16 美元,較上一季度增長 28%,較去年同期增長 486%。