在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進(jìn)點(diǎn)膠解決方案、多種先進(jìn)封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級(jí)焊接工藝、還發(fā)布了專門針對(duì)功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價(jià)比楔焊機(jī);另外，K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會(huì)上精彩亮相。K&S 的展位號(hào)為N3 館/ 3431。

先進(jìn)微點(diǎn)膠是新加入K&S 的一個(gè)事業(yè)部，為先進(jìn)封裝、IC、汽車LED、光學(xué)傳感器、功率模塊、先進(jìn)顯示等市場(chǎng)提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點(diǎn)膠解決方案。這次展出的SL 型號(hào)點(diǎn)膠機(jī)具有以下三個(gè)特點(diǎn)：一、設(shè)備占地面積小，寬幅僅有0.8 米; 二、高速高精度的制程末端從線精度為+/-1 微米;三、制程智能化: 點(diǎn)膠過程中可依據(jù)需求插入實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，設(shè)備能通過自檢達(dá)到實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化，并依據(jù)來料形狀和翹曲自動(dòng)調(diào)試修正、特別是針對(duì)不透明材料，能搭配檢測(cè)穿透材料量取內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

展會(huì)上，K&S 的先進(jìn)解決方案專家為觀眾介紹了多款先進(jìn)封裝產(chǎn)品：新一代APTURA 無助焊劑熱壓焊接機(jī), 能完全消除在超大晶片及超精細(xì)微型凸塊助焊劑殘留的問題, 并有助于異構(gòu)集成及小晶片的微型凸塊從35μm 焊接間距縮小到10μm, 讓用于下一代人工智能、高性能計(jì)算HPC、高端服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)封裝產(chǎn)品能夠順利量產(chǎn); APAMA Plus 熱壓焊接機(jī), 主要用于手機(jī)應(yīng)用晶片及硅光子量產(chǎn), 能有效及快速解決封裝制程中的翹曲問題并大幅提升良品率;Katalyst 倒裝貼片機(jī), 兼具精度與速度，其先進(jìn)設(shè)計(jì)和技術(shù)能實(shí)現(xiàn)小于3μm 的貼片精度，給客戶提供最優(yōu)的使用成本;AVALINE Clip Attach 解決方案，旨在滿足當(dāng)今充滿挑戰(zhàn)的電子行業(yè)對(duì)高效可靠的電源器件日益增長(zhǎng)的需求，K&S 領(lǐng)先市場(chǎng)的芯片貼裝及銅片貼裝技術(shù)，疊加真空回流技術(shù)，使AVALINE 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能和生產(chǎn)品質(zhì)，并有效降低客戶的使用成本。

作為全球焊線設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)品牌，K&S 此次還發(fā)布了POWER-C PLUS 楔焊機(jī)，該設(shè)備基于POWER-C 平臺(tái)開發(fā)升級(jí)，主要針對(duì)功率離散元件互連應(yīng)用, 其雙焊頭操作平臺(tái)支持單排和多排焊接，能進(jìn)一步提升UPH，直接驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)有效降低維修頻率，從而降低使用成本，幫助客戶縮短產(chǎn)品交付周期以滿足功率元件市場(chǎng)需求。另外，Asterion UW 扭轉(zhuǎn)超聲焊接設(shè)備也會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行展示，該設(shè)備使用扭轉(zhuǎn)超聲能量進(jìn)行引腳和插座的焊接，工藝較傳統(tǒng)引腳焊接工藝更為高效。

在本次展會(huì)上，K&S首次向市場(chǎng)展示其最新開發(fā)的晶圓級(jí)焊接垂直焊線工藝。該工藝針對(duì)存儲(chǔ)器、射頻、先進(jìn)封裝等產(chǎn)品應(yīng)用，為電磁屏蔽提供更為經(jīng)濟(jì)可靠的線焊解決方案。配合垂直焊線展示的ATPremier PLUS 是目前業(yè)界速度最快的的晶圓級(jí)焊接機(jī)，能焊接300 毫米晶圓、大尺寸基板和陶瓷;超細(xì)間距焊接可達(dá)到+/-3.5 微米的焊接精度;配備K&S 獨(dú)有的結(jié)果導(dǎo)向工藝能擴(kuò)展制程寬度、提升作業(yè)效率和產(chǎn)品可靠性。

另外，K&S 球焊機(jī)事業(yè)部還展示了專為分立器件和低管腳器件設(shè)計(jì)的先進(jìn)焊線機(jī)POWERCOMM。這臺(tái)設(shè)備自去年六月推出以來廣受市場(chǎng)好評(píng)，其優(yōu)秀的UPH 和設(shè)備稼動(dòng)率，以低成本提供高性價(jià)比方案支持數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)自動(dòng)化、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。

此外，K&S 全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產(chǎn)品以及智能制造解決方案也盡數(shù)亮相SEMICON。其中，HPL-SiC 晶圓切割刀專為碳化硅晶圓切割而設(shè)計(jì)，以其優(yōu)化的鉆石顆粒和鎳結(jié)合強(qiáng)度，有效提高切割產(chǎn)能、延長(zhǎng)使用壽命, 為客戶帶來最佳性價(jià)比的切割解決方案。Al-Ex SWW 鋼嘴專為細(xì)線焊接設(shè)計(jì)，鋼嘴無需清洗，可大大減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間，增加生產(chǎn)效率，從而提高產(chǎn)線的連續(xù)性以及減少對(duì)人力的依賴，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0。

一直以來，K&S 針對(duì)市場(chǎng)的需求提供創(chuàng)新的領(lǐng)先封裝解決方案。自K&S 中國(guó)成立的二十多年來，K&S 與中國(guó)客戶共同成長(zhǎng)，并將與客戶一起，實(shí)現(xiàn)更加智能化的明天。

K&S 在SEMICON CHINA 2024 的展臺(tái)位于N3 館, 展臺(tái)號(hào)為3431。