上海芯片代工11家僅2家盈利 福地還是黑洞?
IBM擊敗臺積電 贏得ADI數(shù)字信號處理器訂單
國家資本投入芯片業(yè)的個案:華晶的無言結局
IBM CEO:技術驅動按需計算 IBM想做臺積電第二
IBM開始在臺灣大肆爭搶芯片制造“奶酪”
臺積電芯片加工技術取得重大突破
美林稱中國追上芯片業(yè)前沿技術尚需15年
nVidia選擇臺積電和IBM代工芯片
2003年的中芯國際,也許在很多人眼中表現(xiàn)得太完美了,以至于在年末收官階段,才有了一些插曲花絮。
中芯國際的坎坷:資本、代工隱憂及專利糾紛
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣當局很快將解除禁止臺灣半導體測試封裝廠商前往內地設廠的禁令。報道引述臺灣當局有關人士的話說,臺灣當局已接近完成對允許臺灣芯片封裝測試廠商前往內地設廠可能產(chǎn)生的影響的評估工作。但是解
北京時間3月25日,在臺積電向美國聯(lián)邦法院提交證明中芯國際存在竊取其商業(yè)機密及侵犯其 專利權的新證據(jù)后,中芯國際周三(24日)對此作出了回應,稱臺積電的新指控是一種“恐嚇行 為”。 在周二(23日)提交給美
盡管受壓于臺積電的起訴,中芯國際的上市步伐似乎一點 也沒減慢,美國時間本周三,北京時間2月12日,中芯國際(SMIC)正式向美國證券監(jiān)管當局提交了 上市申報,擬透過公開發(fā)行募集資金7.14億美元。 在提交