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[導(dǎo)讀]提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持,提升智能終端AI影像處理能力。

提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持,提升智能終端AI影像處理能力

2025年6月9日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經(jīng)由客戶的智能手機(jī)產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨,再次彰顯了芯原在AI視覺處理領(lǐng)域的一站式芯片定制服務(wù)能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP和圖像信號(hào)處理器(ISP)IP,通過將傳統(tǒng)圖像處理技術(shù)與人工智能算法相結(jié)合,可顯著提升圖像與視頻的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍及環(huán)境適應(yīng)能力等。該方案還可靈活選用RISC-V或Arm架構(gòu)處理器,支持MIPI圖像輸入/輸出接口,具備LPDDR5/4X內(nèi)存集成能力,并兼容UART、I2C、SDIO等常用外設(shè)接口,可靈活部署于智能手機(jī)、安防監(jiān)控與汽車電子等多種設(shè)備中。

在此次合作中,芯原基于客戶需求,定制設(shè)計(jì)了采用RISC-V架構(gòu)的低功耗AI-ISP系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),并提供了基于FreeRTOS的實(shí)時(shí)處理軟件開發(fā)套件(SDK)。該芯片方案與客戶主芯片平臺(tái)深度適配,成功應(yīng)用于其多款智能終端產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),充分驗(yàn)證了芯原在異構(gòu)計(jì)算、軟硬件協(xié)同優(yōu)化、系統(tǒng)集成驗(yàn)證等方面的綜合實(shí)力。

“AI影像能力已經(jīng)成為智能手機(jī)差異化競爭的關(guān)鍵要素,市場對(duì)高性能、低功耗的圖像處理方案的需求持續(xù)增長?!毙驹煞輬?zhí)行副總裁,定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示,“芯原具備從IP授權(quán)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟硬件開發(fā),到流片、封裝測試、量產(chǎn)交付的全流程服務(wù)能力,并擁有豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。此次客戶芯片的成功量產(chǎn),再次驗(yàn)證了芯原在高端芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的專業(yè)能力。芯原將持續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)升級(jí),以優(yōu)質(zhì)高效的芯片定制解決方案,助力更多客戶實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品快速落地?!?/span>

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關(guān)于芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP(DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線(Always-on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:www.verisilicon.com。

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