推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體，進一步擴展汽車功率集成模塊(PIM)產品陣容，推出STK984-190-E。該模塊經優(yōu)化以驅動三相無刷直流電機(BLDC)用于現(xiàn)代汽車應用，包含6個40 V、30 A MOSFET配置為一個三相橋，及一個額外的40 V、30 A高邊反向電池保護MOSFET。這些MOSFET被貼裝到一個直接鍵合銅(DBC)基板，產生一個緊湊的模塊，具有極佳散熱性，僅占具有同等效能的分立方案所用電路板空間的一半。

該模塊適用于12 V汽車電機驅動應用，額定功率達300 W，如電動泵、風機和擋風玻璃雨刮。設計人員結合使用電機控制器，如LV8907UW，可創(chuàng)建高能效的BLDC方案，具備同類最佳的熱性能和內置診斷，且PCB超小，節(jié)省關鍵尺寸和重量。

使用該模塊可大幅減少元件數(shù)和物料單成本。DBC基板降低熱電阻，從而降低MOSFET的工作溫度。由于減少在熱循環(huán)過程中的溫度變化，這減少功率損耗并增強可靠性。通過DBC基板提供的絕緣也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作溫度范圍為-40°C至150°C。所有集成的MOSFET都通過AEC-Q101認證。

安森美半導體系統(tǒng)方案部總經理 Chris Chey說：“開發(fā)一個高效的BLDC驅動方案通常需要至少13至15個分立元件，而STK984-190-E汽車功率模塊需要的元件數(shù)不到一半。除了緊湊的尺寸，STK984-190-E強固的熱性能支持采用較小的散熱器。這使系統(tǒng)的尺寸和重量顯著減少，意味著可完全解決工程師當前面對關于提升燃油經濟性和克服空間限制的挑戰(zhàn)。”

封裝和定價

STK984-190-E采用無鉛的DIP-S3封裝，尺寸為29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。每16片批量的單價為7美元。

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