彭博社今日發(fā)表文章稱，高通470億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)是針對全球智能手機(jī)需求放緩所作出的應(yīng)對措施。該交易將推動高通在物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。

高通今日宣布，將以每股110美元的現(xiàn)金收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)，交易總規(guī)模約為470億美元。高通此舉旨在加速向新業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)張，從而降低對智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。

這筆交易是迄今為止全球半導(dǎo)體市場最大規(guī)模的并購交易。高通表示，將利用手中的現(xiàn)金和貸款來資助這筆交易。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示，該交易將推動高通快速進(jìn)入新興的汽車芯片市場。通過收購飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)，恩智浦半導(dǎo)體公司在該市場占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

莫倫科夫在接受采訪時稱：“我們一直在探索新業(yè)務(wù)，這已經(jīng)不是什么秘密了。如果你關(guān)注過我們的發(fā)展戰(zhàn)略就會知道，我們正在拓展臨近市場業(yè)務(wù)，尤其是那些正在被移動技術(shù)所顛覆的市場。”

高通此舉也是針對全球智能手機(jī)需求放緩所作出的應(yīng)對措施。與恩智浦半導(dǎo)體合并后，兩家公司的年?duì)I收將超過300億美元。交易完成2年后，每年僅可為高通節(jié)省5億美元的成本。

按照3.444億股股票計(jì)算，每股110美元的報(bào)價相當(dāng)于高通以約380億美元的現(xiàn)金收購恩智浦半導(dǎo)體。再加上債務(wù)，這筆交易的整體規(guī)模約為470億美元。

莫倫科夫表示，希望盡快合并兩家公司及其產(chǎn)品，合并后的新公司管理人員也將來自分別來自兩家公司。

今日早盤交易中，恩智浦半導(dǎo)體股價一度上揚(yáng)2.8%至101.45美元，而高通上漲2%至69.60美元。

半導(dǎo)體市場最大并購交易

去年，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大規(guī)模的整合和并購，以應(yīng)對成本上漲和客戶下滑。例如，Avago Technologies以370億美元收購博通，英特爾以約167億美元收購Altera。但當(dāng)時，高通仍在旁觀。而如今，莫倫科夫終于出手，利用高通的300多億美元現(xiàn)金做出了半導(dǎo)體市場迄今為止最大規(guī)模的并購交易。

資本管理公司Becker Capital Management基金經(jīng)理希德·帕拉卡(Sid Parakh)稱：“移動芯片市場已經(jīng)沒有多大增長空間了，而高通已經(jīng)是該市場的主導(dǎo)供應(yīng)商。作為一名長期投資者，我希望看到一家更加多元化的企業(yè)，有潛力參與新市場的競爭，這樣才可能迎來更快速的增長。”

據(jù)分析師預(yù)計(jì)，恩智浦半導(dǎo)體今年的銷售額將達(dá)到94.8億美元。基于營收，恩智浦半導(dǎo)體的規(guī)模不到高通的一半，后者今年的營收規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到232億美元。但是，在過去的三年間，恩智浦半導(dǎo)體的營收平均增長約11%，而高通去年的營收下滑了5%，遠(yuǎn)不及2013年的增長30%。

覬覦物聯(lián)網(wǎng)

與其他芯片廠商一樣，高通對“物聯(lián)網(wǎng)”市場也是虎視眈眈。通過修改當(dāng)前的手機(jī)芯片，高通的產(chǎn)品已經(jīng)能夠適應(yīng)一系列更廣泛的設(shè)備。雖然尚處于發(fā)展的初期階段，但高通已經(jīng)贏了一些客戶，主要來自汽車市場。例如，車內(nèi)娛樂設(shè)備，以及連接汽車和手機(jī)的芯片。

投資機(jī)構(gòu)Cowen & Co分析師蒂莫西·阿庫里(timothy arcuri)稱：“在物聯(lián)網(wǎng)的垂直領(lǐng)域，如汽車市場，半導(dǎo)體公司將用于極大的發(fā)展空間。通過收購恩智浦半導(dǎo)體，高通將在該市場占據(jù)更有利的地位。在連接設(shè)備和汽車應(yīng)用市場，高通將成為主導(dǎo)廠商。”

對于高通而言，收購恩智浦半導(dǎo)體也面臨著一定的風(fēng)險(xiǎn)。去年3月，恩智浦半導(dǎo)體也剛剛宣布以118億美元收購飛思卡爾半導(dǎo)體。雖然交易已經(jīng)完成，但整合工作仍在進(jìn)行中。

此外，恩智浦半導(dǎo)體用于自己的半導(dǎo)體制造工廠，而這正是高通所避諱的。一直以來，高通都將芯片制造任務(wù)外包給第三方。分析師人士稱，與設(shè)計(jì)芯片不同，運(yùn)營工廠需要不同的管理技能。

另外，恩智浦半導(dǎo)體許多工廠的制造技術(shù)已經(jīng)落伍，無法輕松地適應(yīng)高通的芯片設(shè)計(jì)。恩智浦半導(dǎo)體擁有約44000名員工，而高通只有33000名。