摘要：  惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運重心重新轉回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。

關鍵字：  TI，數(shù)字IC，嵌入式處理器

隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運重心重新轉回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進一步說明TI布局的考量。

謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)品)，Wireless(包括OMAP等行動通訊相關處理器)僅13億美元、其他占25億美元，而嵌入式處理器則占20億美元，可看出數(shù)字IC和嵌入式處理器已成為TI營運的主要支撐。他強調(diào)，TI將重心轉回數(shù)字IC市場，主要就是看好所有電子產(chǎn)品幾乎都與數(shù)字IC有關，客戶和產(chǎn)品的終端應用均非常廣泛所致。

數(shù)字IC應用/客層均廣，看好市場今年復蘇

謝兵表示，目前TI全球客戶的數(shù)量超過9000，公司并將以能提供客戶一次購足的totalsolution為目標。而TI于2011年收購國家半導體(NationalSemiconductor)，便是為了要讓產(chǎn)品線更趨完整，如今TI旗下已有10萬種產(chǎn)品之多。

若以2011年全球數(shù)字IC市場規(guī)模達420億美元推估，TI約占18%、市占率居全球第一，意法半導體(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。謝兵觀察，2012年全球數(shù)字IC市場雖面臨個位數(shù)的衰退，但他看好隨著今年總體經(jīng)濟環(huán)境好轉，數(shù)字IC市場也將重回成長。

關于近年全球數(shù)字IC的競爭戰(zhàn)況，謝兵分析，大概是群雄割據(jù)的格局：全球數(shù)字IC市場如今約有超過200名玩家，其中，前30強合計約占據(jù)了80%的市占，而從TI身為業(yè)界最大、但市占率也僅有18%來看，可說只要策略正確、執(zhí)行得當，公司于數(shù)字IC市場仍大有可為，也由于未來還有很大成長空間，TI將繼續(xù)固守在數(shù)字IC市場。謝兵看好，TI未來還可以持續(xù)把公司的餅越做越大，從對手手上搶得更多市占。

他表示，TI目前于數(shù)字IC為老大哥，惟于嵌入式處理器的全球市占則為第二，TI未來將以成為數(shù)字IC和嵌入式處理器的全球領導廠商為目標。而目前TI約有而謝兵也強調(diào)，亞洲于數(shù)字IC市場的全球地位也越來越重要，舉例來說，目前有越來越多電子產(chǎn)品的芯片設計從歐、美轉向亞洲，且不僅是cost-down版本的設計，可見其技術能力有明顯的躍進，也因此TI近年更加重視在亞洲的布局。他表示，TI目前在臺灣共設有4個辦事處，希望能提供在地客戶最實時、彈性的服務。

此外，TI也在臺灣設立了109個大學實驗室，其中就有28個是去年新設置的，可見TI相當看好未來臺灣市場的成長潛力。他也透露，TI現(xiàn)在于臺灣的客戶數(shù)量，較一年前相比，大幅增加了5成左右。未來TI將秉持于2011年收購國家半導體的信念，不會放過任何可能推動成長的機會，而并購當然也是一種形式。

撤出行動通訊市場，工控/車用扮雙動能

而在眾多數(shù)字IC終端應用中，謝兵則特別點名工控(industrial)和汽車(auto)，將扮演TI未來成長的雙引擎。他引述研調(diào)機構iSuppli的數(shù)據(jù)為例，指出所謂工業(yè)應用(即所有電子排除消費性等3C產(chǎn)品)的全球產(chǎn)值，將自2010年的275億美元一路穩(wěn)步成長，到2017年將能達到475億美元。

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謝兵表示，TI于臺灣也見到這個工控產(chǎn)業(yè)成長的趨勢：若以今年Q1的個別產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)來看，雖多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)Q1營收呈現(xiàn)下滑，不過他相信臺灣的工控市場Q1相較于去年Q4，仍能見到5-7%左右的成長，主要就是包括醫(yī)療、節(jié)能等相關的工控應用市場都還在持續(xù)擴大所致。

在車用領域方面，謝兵則指出，車用電子相關IC當中，數(shù)字IC大概就占了41%、MCU則占了36%，這些產(chǎn)品本來就是TI所擅長的，也因此TI將會持續(xù)轉向汽車和工控等應用，主要是其design-in所需的時程雖較長，但一旦取得訂單后就會相當穩(wěn)定。

而關于TI采28奈米生產(chǎn)的OMAP5處理器出貨不如預期，他坦言，主要是目前智能型手機仍以蘋果和三星市占率居大宗，而TI切入的客戶(包括Nokia和Motorola)市占率相對較低，因此整體成長空間有限。再者，OMAP5為雙核架構，效能也多被市場認為不及4核心，也因此未來OMAP5處理器將會逐步淡出行動通訊市場，轉向競爭者較少、也較能樹立差異性的應用。而TI下一代的OMAP6也仍會持續(xù)推出，并會轉向車用電子市場耕耘。

不過，TI處理器雖選擇退出行動通訊市場，但因提早切入無線充電器解決方案，于此全球市占率高達7-8成，也因此可望持續(xù)在智能型手機和平板出貨增長的趨勢中受惠。謝兵引述研調(diào)機構的數(shù)據(jù)指出，無線充電器于2012年的出貨量約為500萬臺、預估至2015年將會跳增至1億臺水平;而若以營收金額推估，無線充電器于2010全球營收規(guī)模約為1億美元，但預估到了2016年就會跳增至45億美元，期間年復合成長率近80%，可見其成長的迅速，也因此他仍相當看好無線充電器解決方案，將成TI未來新一波的成長動能。

謝兵指出，TI無線充電器解決方案目前已推出支持WPC規(guī)格的產(chǎn)品，往后將會陸續(xù)推出支持A4WP、PMA規(guī)格的新產(chǎn)品。